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2016年4月手機芯片性能排行榜：驍龍820仍是霸主
4月份發(fā)布了很多手機，例如華為P9、魅族Pro 6、樂視2等，這也意味著手機芯片性能榜單中，又加入了新鮮的血液。海思麒麟955、聯(lián)發(fā)科Helio X25、Helio X20，這些芯片的加入，會對手機芯片性能排行產生哪些變化呢?接下來
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康耐視IN-SIGHT 2000 產品發(fā)布會在京舉行
2016 年5 月12 日，全球機器視覺領域和工業(yè)讀碼的領導者 —— 康耐視公司(COGNEX)在北京金融街洲際酒店舉行了康耐視In-Sight 2000 系列視覺傳感器產品發(fā)布會。
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人工智能增長強勁 英偉達營收暴漲
受益于游戲、人工智能等新領域的強勁業(yè)務增長，近日在美國納斯達克上市的圖形處理器(GPU)生產巨頭英偉達股價創(chuàng)出歷史新高，兩日漲幅將近20%。分析人士指出，人工智能近些年的加速崛起正對全球芯片行業(yè)產生重大影響，
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英特爾、AMD、高通都在其中，北美半導體將裁員3萬人
全球半導體巨擘英特爾在日前宣布大裁 1.2 萬人，掀起產業(yè)一陣熱議，然而，這波裁員風暴恐怕還沒這個快結束，去年 2015 年，包含 IBM、微軟、高通、Sony 等科技業(yè)巨頭相繼宣布裁員，韓媒 Business Korea 近日報導更指
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Gartner：2016年半導體資本支出情況略見好轉
研究機構Gartner上調2016年全球半導體產業(yè)資本支出預估，由原本的衰退4.7%調整為衰退2%，總金額將達628億美元。雖然資本支出狀況比原先預期好轉，但整體來說，由于庫存偏高加上個人電腦、平板裝置與行動裝置需求疲軟
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最新全球Top 20半導體供應商排行榜揭曉
ICInsights日前公布2016年第一季全球半導體廠商營收前二十大排行榜，臺灣晶圓代工業(yè)者臺積電、聯(lián)電，IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科皆榜上有名。
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每天都在用的CPU，為什么非用硅做不可
先簡單介紹一下，我們組里主要研究方向是在硅或鍺基底上生長 GeSn, GeSiSn 和 Ge. 我自己的研究主要集中在后兩者上面。硅用來做 CPU，是因為它的優(yōu)點太多，而缺點都是可克服的。鍺雖然也有優(yōu)點(比如開啟電壓、載流子
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11年經驗積淀 華為閃存技術怎么樣了？
云計算、大數據、移動互聯(lián)正在改變世界。據預測，到2020年，全球移動寬帶用戶將從2016年的40億基礎上，增加20億移動寬帶用戶，全球大數據、大數據分析以及大數據技術市場規(guī)模將高達2000億美元。華為在2016全球聯(lián)接指
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三星欲購入頂級光刻機 英特爾你慫了么？
產業(yè)鏈有傳言稱，臺積電與蘋果達成A10芯片獨家供應協(xié)議。作為臺積電的主要競爭對手，三星電子加快提升芯片工藝進程。據外媒Korea Times消息，三星電子在本月初派出包括一名執(zhí)行副總裁在內的團隊訪問ASML總部，計劃引
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不再受制：我國成為少數能研制光刻機的國家之一
對于普通人來說，光刻機或許是一個陌生的名詞，但它卻是制造大規(guī)模集成電路的核心裝備，每顆芯片誕生之初，都要經過光刻技術的鍛造。記者13日從清華大學獲悉，國家科技重大專項“光刻機雙工件臺系統(tǒng)樣機研發(fā)&rd
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與巨人intel的競爭之路 AMD的將如何“雄起”
AMD和英特爾之間的競爭主要集中在21世紀的第一個十年，當時兩家公司不分伯仲，互相挑戰(zhàn)，在創(chuàng)新芯片時期各自都達到了巔峰。然而，此后AMD 似乎迷失了方向，時至今日似乎沒有任何對英特爾構成主要威脅的能力。每當競爭
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日本研究人員開發(fā)植入式增幅電路可監(jiān)測微弱心電信號
日本東京大學染谷隆夫教授和大阪大學關谷毅教授領導的一個研究小組，成功開發(fā)出一種具有良好生物相容性的凝膠有機增幅電路。該電路使用對人體排斥和炎癥反應極小的新型導電凝膠材料作為電極，用極薄的高分子膠片制作
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AMD與通富微電串通一氣，這就要開創(chuàng)頂級封測廠了？
近日AMD公司與南通富士通微電子股份有限公司宣布完成合資公司交易?？偨灰最~達4.36億美元，其中通富微電以3.71億美元的對價獲得合資公司85%的所有權，新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標記和打包(ATMP)服務。
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中國集成電路騰飛在即，但關卡仍然很多很棘手
根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數據顯示，2015年，在全球半導體市場整體下滑的狀態(tài)之下，中國市場一枝獨秀，在這個集成電路寒冬之中，實現(xiàn)同比增長6.1%，創(chuàng)紀錄地達到11024億元的佳績。更為可喜的是，在國內集成電路市場旺盛的同時，國內芯片的自給率逐漸提高，中國集成電路的產值也在連年升高，作為產業(yè)的領頭企業(yè)華為、聯(lián)發(fā)科、中興等也迎來了豐收期。
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一顆處理器從沙子到芯片的全過程「多圖」
簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟...
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