近日AMD公司與南通富士通微電子股份有限公司宣布完成合資公司交易?？偨灰最~達4.36億美元，其中通富微電以3.71億美元的對價獲得合資公司85%的所有權(quán)，新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標記和打包(ATMP)服務(wù)。

本次通富微電收購AMD蘇州與AMD檳城兩家下屬專門從事封裝及測試業(yè)務(wù)的子公司，主要用于承接AMD內(nèi)部芯片封裝與測試的業(yè)務(wù)，滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進行封裝和測試的能力。主要為臺式機、筆記本、服務(wù)器的CPU業(yè)務(wù)，顯卡產(chǎn)品以及游戲機產(chǎn)品，業(yè)務(wù)主要分布中國、日本、美國、新加坡和歐洲等國家和地區(qū)。

AMD聯(lián)手通富微電 打造高端封測OSAT

通富微電作為中國前三大IC封測企業(yè)，擁有國際客戶占比超過70%，世界頂尖半導體IDM公司如德州儀器、意法半導體、英飛凌、富士通等均是公司前五大客戶。通富微電在封測領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先進封測技術(shù)。產(chǎn)品主要面向智能終端與汽車電子，并且在國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。此次與AMD成立合資公司，意指在吸納AMD蘇州檳城兩個分公司的研發(fā)團隊與先進設(shè)備，打造世界頂級封裝測試企業(yè)。

通富微電與AMD戰(zhàn)略合作論壇暨高端處理器封測基地啟動儀式

合資企業(yè)作為AMD主要封測供應(yīng)商，繼續(xù)為AMD提供高質(zhì)量的先進封測服務(wù)，同時，合資企業(yè)將充分利用AMD的生產(chǎn)、技術(shù)和質(zhì)量管理體系的優(yōu)勢，為國內(nèi)外有高端封測需求的客戶提供規(guī)?；€性化的先進封測服務(wù)。合資企業(yè)將發(fā)展成為在高端封測領(lǐng)域有重要影響力的OSAT企業(yè)。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設(shè)施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強強聯(lián)合，定能打造集規(guī)模與能力于一身的全新外包封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，幫助企業(yè)能很快推出高性能的技術(shù)與產(chǎn)品，以重塑整個行業(yè)。合資公司的建立標志著AMD繼續(xù)向業(yè)務(wù)專注化邁出重要一步，借此我們可以完成向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強供應(yīng)鏈運營，并進一步強化我們的財務(wù)狀況。”

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士

通富微電董事長石明達先生：“表示AMD擁有先進的倒裝芯片封裝測試技術(shù)，這些能力與南通富士通微電子股份有限公司先進的封裝測試技術(shù)相輔相成，如包括適用于計算、通信以及消費者市場的倒裝芯片和凸點技術(shù)。合資公司的成立有助于通富微電掌握世界級的倒裝芯片封裝測試技術(shù)，提升競爭力。隨著合資公司的成立，通富微電先進的封裝測試能力將占到其總營收的70%，引領(lǐng)整個行業(yè)，躋身全球頂級封裝測試公司之列。”

通富微電董事長石明達先生

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司丁文武總裁表示：“AMD公司是國際知名的集成電路企業(yè)，長期致力于服務(wù)中國信息化建設(shè)，為中國的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了卓越的貢獻。通富微電是國內(nèi)集成電路封裝測試領(lǐng)域的骨干企業(yè)。兩者的結(jié)合屬于強強聯(lián)合，我們相信，通過此次合作，必將達到雙贏的目的，實現(xiàn)我國集成電路高端封測能力的大幅提升，同時將促進通富微電更加國際化，在國內(nèi)外市場具有更強的競爭力。作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，我們非常支持此次合作。我們基金通過此次戰(zhàn)略投資，也成為了合資公司的股東，作為股東，我們一定做好合資公司的服務(wù)工作。”

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武先生

就目前半導體封測市場來看，高端產(chǎn)品與技術(shù)依然被國際大牌公司包攬，本次AMD與通富微電強強聯(lián)合，資源優(yōu)勢有效互補，為國內(nèi)高端處理器芯片封測領(lǐng)域填補了產(chǎn)業(yè)化空白，為搶占國內(nèi)正在興起的高端處理器集成電路國產(chǎn)化應(yīng)用贏得了先機。綜合預判來看合資公司在市場與渠道的相互配合下，其盈利能力將得到明顯加強。