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中科院研制成功超高速太赫茲陣列成像芯片

高速成像技術(shù)是太赫茲(THz)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫(yī)學(xué)成像、人體安檢等方面具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

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2017-01-03

成像芯片
2016年八大熱門新型傳感器技術(shù)分析

當(dāng)今世界正面臨一場新的技術(shù)革命，這場革命的主要基礎(chǔ)是信息技術(shù)，而傳感器技術(shù)被認(rèn)為是信息技術(shù)三大支柱之一。一些發(fā)達(dá)國家都把傳感器技術(shù)列為與通信技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)同等位置。今天，主要給大家盤點(diǎn)一下2016年熱門

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2016-12-22

mems 傳感器
InvenSense一直在尋求潛在買家，包括中國投資者

InvenSense公司在2003年6月成立，總部位于在加利福尼亞州的圣荷塞，該公司年?duì)I收持續(xù)下滑，在過去三個(gè)季度連續(xù)虧損，在智能手機(jī)的定位逐步瓦解，利潤方面飽受壓力。今年下半年該公司就宣布，因應(yīng)對于該公司的“

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2016-12-22

傳感器 invensense
13億美元！TDK拿下蘋果陀螺儀供應(yīng)商InvenSense

近日，有消息稱，日本電子元件生產(chǎn)商TDK正準(zhǔn)備收購美國芯片制造商InvenSense，后者是蘋果和三星的動(dòng)作傳感元件提供商。昨日，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。

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2016-12-22

tdk mems 傳感器 invensense
Qualcomm與Lionsgate展開合作，將基于Saban公司的《Power Rangers》展示前沿VR體驗(yàn)

Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已與下一代全球內(nèi)容領(lǐng)導(dǎo)者Lionsgate展開合作，將于拉斯維加斯舉行的2017年國際消費(fèi)電子展(CES 2017)期間支持《超凡戰(zhàn)隊(duì)》虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)的展示。

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2016-12-20

qualcomm vr lionsgate
AMD發(fā)布新CPU-Ryzen 現(xiàn)場跑分干掉8000塊的i7-6900K

近日，AMD在美國召開了一場發(fā)布會(huì)，展示了下一代旗艦級CPU——Ryzen，據(jù)悉，這款CPU將在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售價(jià)，外媒傳Ryzen CPU將會(huì)有四個(gè)型號首發(fā)，最貴的型號為499美元，最便宜的是4核8線程149美元。會(huì)上，這款CPU只跑了一個(gè)Benchmark，成績強(qiáng)于Intel的i7-6900K(同為8核16線程)。

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2016-12-20

AMD
MathWorks加快 FPGA 在環(huán)驗(yàn)證

MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能，用來加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實(shí)現(xiàn)更高的仿真時(shí)鐘頻率。

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2016-12-15

FPGA mathworks hdl verifier
臺(tái)積電攜ARM奔向7nm

TSMC總裁兼聯(lián)合CEO Mark Liu 在日前的投資者大會(huì)上透露，已經(jīng)有20多家客戶與臺(tái)積電在洽談7nm代工事宜，預(yù)計(jì)2017年會(huì)有15家客戶完成流片工作。近日，ARM 宣布已將 Artisan 物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司，制造制

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2016-12-12

ARM 臺(tái)積電 7nm 芯片
扶持新基友——Intel棄NVIDIA投奔AMD

12月7日，一則消息在歐美硬件網(wǎng)站刷爆，HardOCP老大Kyle Bennet表示“AMD將會(huì)與Intel之間達(dá)成合作協(xié)議，使得AMD Radeon GPU技術(shù)可以用于Intel集成顯卡中&rdquo。

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2016-12-08

NVIDIA Intel AMD 獨(dú)立顯卡集成顯卡
7.7億美元!模擬芯片Macom收購Applied Micro

模擬芯片大廠Macom將斥資約7.7億美元收購芯片制造商Applied Micro。Macom模擬芯片大廠Macom Technology Solutions于21日表示，將以約7.7億美元收購芯片制造商Applied Micro Circuits以擴(kuò)展其資料中心連網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)。根

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2016-11-24

模擬技術(shù) macom 芯片
傳西門子46億美元收購EDA三巨頭之一Mentor

路透社援引消息人士的說法稱，西門子正接近以45億至46億美元現(xiàn)金的價(jià)格收購半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件廠商Mentor Graphics。消息人士稱，這筆交易最早將于周一宣布。雙方均未對這一消息置評...

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2016-11-14

西門子 mentor EDA
愛盛科技亮相2016中國電子展穿戴式裝置地磁傳感器方案引關(guān)注

專業(yè)運(yùn)動(dòng)傳感器供貨商愛盛科技，現(xiàn)場展示了其高指向性能的地磁傳感器整體方案，引發(fā)了與會(huì)展觀眾的關(guān)注。

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2016-11-11

地磁傳感器穿戴式愛盛
高通上海半導(dǎo)體封測廠開業(yè) 打開中國半導(dǎo)體市場

根據(jù)彭博社的報(bào)導(dǎo)，美國移動(dòng)芯片大廠高通 (Qualcomm) 9 日宣布，位在上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)設(shè)立的半導(dǎo)體制造測試公司-上海高通通訊技術(shù)有限公司正式營業(yè)。這是高通旗下在全球的首家芯片測試實(shí)體公司......

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2016-11-11

半導(dǎo)體
臺(tái)積電再砸300億決戰(zhàn)三星

對手三星在移動(dòng)SoC工藝解決方案上咄咄逼人，不僅在10月中旬就宣布10nm率先量產(chǎn)(10nm LPE),而且本月初又宣布14nm和10nm同時(shí)推進(jìn)到第四代LPU，性能、功耗指標(biāo)再次拔升......

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2016-11-11

半導(dǎo)體三星臺(tái)積電
美大學(xué)開發(fā)“非半導(dǎo)體光控微電子器件” 要取代半導(dǎo)體？

來自加州大學(xué)圣迭戈分校應(yīng)用電磁小組的一支工程師團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開發(fā)出了所謂的首個(gè)“非半導(dǎo)體光控微電子器件”。具體說來就是，他們打造出了現(xiàn)代納米級的真空管技術(shù)......

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2016-11-11

半導(dǎo)體電子器件光學(xué)器件

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中科院研制成功超高速太赫茲陣列成像芯片

2016年八大熱門新型傳感器技術(shù)分析

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