韓國(guó)三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)宣布,開發(fā)出了可直接印刷電路板電子線路的工業(yè)用噴墨裝置的打印頭和銅納米油墨。與此前的蝕刻工藝相比,可大幅精簡(jiǎn)工序,同時(shí)比此前使用Au和Ag油墨的電子線路印刷工藝可大幅
英飛凌(Infineon)與中國(guó)電信設(shè)備供應(yīng)商華為技術(shù)有限公司(Huawei Technologies)簽署了一項(xiàng)芯片訂購(gòu)合同意向,合同所涉及的用于有線通信和無(wú)線通信的芯片,總價(jià)值達(dá)6800萬(wàn)美元。 華為計(jì)劃訂購(gòu)的芯片主要用于其中央
3月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾周一表示,已凍結(jié)整個(gè)公司員工薪酬,包括高層管理人員,此舉的目的是減少開支、控制成本。工資凍結(jié)計(jì)劃的實(shí)施主要原因是芯片需求的減少。本次工資凍結(jié)計(jì)劃適用于每一位員工,包括
MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布, GCT半導(dǎo)體公司(GCT Semiconductor)已采用MIPS科技先進(jìn)的模擬前端(Analog Front End,簡(jiǎn)稱 AFE)支持其針對(duì)WiMAX和WiFi連接的高度整合的單芯片和芯片組解決方案。用于無(wú)
3月20日,全球領(lǐng)先的數(shù)字機(jī)頂盒芯片制造商,并以致力減少對(duì)環(huán)境影響而著稱的意法半導(dǎo)體(紐約證交所代碼:STM)宣布,將持續(xù)履行降低能耗的承諾,促使機(jī)頂盒應(yīng)用更節(jié)能。如同在消費(fèi)電子其他領(lǐng)域中一樣,意法半導(dǎo)體推
就在AMD完成制造業(yè)務(wù)的分拆、新成立的合資芯片制造廠正式開業(yè)之時(shí),英特爾也宣布了一個(gè)自我顛覆式的舉動(dòng)。3月2日,英特爾與全球最大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄,就技術(shù)平臺(tái)、基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)(SoC)
美林證券于最新出爐的“全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)報(bào)告”中指出,近期產(chǎn)業(yè)將有三大利多帶動(dòng),包括一、中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)業(yè)整合并購(gòu);二、非三星業(yè)者面臨潛在的信貸緊縮和現(xiàn)金流失風(fēng)險(xiǎn),因此將進(jìn)一步刪減資本支出;三、NAND現(xiàn)貨價(jià)格彈
在全球芯片代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電近日上修第一季展望後,全球第四大及中國(guó)最大芯片代工企業(yè)——中芯國(guó)際周二亦透出正面信息,其產(chǎn)能利用率較預(yù)期好轉(zhuǎn),這給正處寒冬中的全球半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)更多暖意。 中芯國(guó)際首席執(zhí)行官
市場(chǎng)研究公司Gartner指出,2009年硅晶圓需求預(yù)計(jì)將較2008年減少35.3%。 受金融危機(jī)造成的電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體產(chǎn)品需求下降,2008年第四季度硅晶圓需求環(huán)比減少36.3%。 Gartner目前預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體收入將減少24%至
國(guó)際DRAM大廠奇夢(mèng)達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)事件還讓人意猶未盡,最近又傳出消息:臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體也不堪持續(xù)放血,決定減產(chǎn)20%!看來(lái)對(duì)臺(tái)系DRAM廠商來(lái)說(shuō),TMC救死不救活的政策無(wú)異于令其坐以待斃然后來(lái)收尸,自己止血還可能有一線生
3月19日下午消息,來(lái)華訪問的AMD公司全球高級(jí)副總裁、首席營(yíng)銷官NigelDessau接受了新浪科技等媒體的專訪,他透露,AMD公司計(jì)劃在明年(2010年)推出12核電腦中央處理器(CPU)。 NigelDessau在專訪中透露,AMD將在今年
“中國(guó)芯”降溫,暴露了中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大困境:市場(chǎng)山寨化和潛規(guī)則化,管理江湖化,知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)缺位。因此,政府和業(yè)界更需要一起解決這些基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境問題,而不是繼續(xù)“給錢和給政策”。 幾年前,一位
在全球芯片代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電(2330.TW:行情)近日上修第一季展望後,全球第四大及中國(guó)最大芯片代工企業(yè)--中芯國(guó)際(0981.HK:行情)(SMI.N:行情)周二亦透出正面信息,其產(chǎn)能利用率較預(yù)期好轉(zhuǎn),這給正處寒冬中的全球半導(dǎo)體業(yè)
3月18日早間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨日表示,聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收不錯(cuò),第一季營(yíng)運(yùn)比預(yù)期好,第二季雖是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季,但目前看來(lái)第二季業(yè)績(jī)也優(yōu)于預(yù)期,沒有想象中悲觀。 分析師昨天多正面解讀蔡明
從事半導(dǎo)體相關(guān)調(diào)查的美國(guó)IC Insights宣布,09年1月份的半導(dǎo)體產(chǎn)品平均售價(jià)在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域均高于08年12月份(英文發(fā)布資料)。半導(dǎo)體整體的平均售價(jià)也同比上升4%,4周的平均售價(jià)保持了自07年11月以后的最高價(jià)格。從不同