在全球芯片代工龍頭企業(yè)臺積電近日上修第一季展望後，全球第四大及中國最大芯片代工企業(yè)——中芯國際周二亦透出正面信息，其產(chǎn)能利用率較預期好轉(zhuǎn)，這給正處寒冬中的全球半導體業(yè)帶來更多暖意。

中芯國際首席執(zhí)行官(CEO)張汝京稱，近階段公司訂單明顯增加，估計第一季公司產(chǎn)能利用率將好于預期，第二季將更為出色。而中國因第三代移動通信(3G)建設的啟動，“家電下鄉(xiāng)”及4萬億經(jīng)濟刺激計劃等因素，今年國內(nèi)半導體市場更值得期待，亦將為中芯國際帶來一些亮點。

他在上海參加一會議期間接受路透專訪時并表示，正在深圳建設的八寸芯片廠雖然設備目前已經(jīng)運抵，但由于廠房基建的原因，投產(chǎn)進度估計會有所延後。預計該廠投產(chǎn)時間可能延至明年第一季，原計劃今年第四季投產(chǎn)。

他說，“第一季(產(chǎn)能利用率)看起來比我們預想好的多，現(xiàn)在看起來，第二季的產(chǎn)能利用率會比第一季好。”他并透露，今年以來，公司接獲的訂單逐月增加，主要來自下游手機、電腦等行業(yè)的訂單，而且急單較多，使得公司不得不打亂原先員工的輪休安排，增派人手應付訂單生產(chǎn)。

但他不愿透露公司產(chǎn)能利用率的具體數(shù)據(jù)，僅表示，公司原先的設想與行業(yè)水準相近。有行業(yè)人士指出，業(yè)內(nèi)原本估計全球主要代工廠第一季的產(chǎn)能利用率僅30-40%。

臺積電董事長張忠謀稍早曾表示，全球半導體業(yè)景氣差不多已經(jīng)觸底，但要到2012年才會回到2008年的水準.而這樣的觸底，不是V型反轉(zhuǎn)，也不是U型，而是將呈現(xiàn)微幅向左旋轉(zhuǎn)的L型發(fā)展，也就是跌下來速度非?？?，回來的時候是慢慢的。

中芯國際去年第四季產(chǎn)能利用率為67.7%，較上季的90.5%明顯下降，這導致了公司第四季的毛利率由正轉(zhuǎn)負。而臺灣媒體稍早亦預估，受惠于電腦及手機相關(guān)客戶的訂單回流，臺積電的產(chǎn)能利用率可由第一季的30-35%升至第二季的50-60%，之後臺積電正式宣布上調(diào)第一季展望。

中芯過去三年大多是處于虧損狀態(tài)，去年四季度公司實現(xiàn)營收2.725億美元，環(huán)比下降27.5%;當季凈虧損1.245億美元。

中國市場需求大

張汝京還指出，與全球其他經(jīng)濟體不同，中國經(jīng)濟成長的低點可能在去年底或今年初已出現(xiàn)，接下來可能持續(xù)復蘇，而中國的4萬億元經(jīng)濟刺激計劃，以及3G系統(tǒng)的建設、家電產(chǎn)品下農(nóng)村促銷，將給中國的半導體市場帶來相當大的推動力。而國內(nèi)半導體的自給率不足20%，近年來半導體產(chǎn)品進口額一直超過石油，是中國最大宗的進口物資，這給了中芯國際巨大的未來發(fā)展空間。

他說，去年12月公司的訂單量僅有9月的15%，而1月就開始增多，且已連續(xù)數(shù)個月呈上升趨勢，其中有一大部分是與中國的家電下鄉(xiāng)、數(shù)字電視的發(fā)展等有關(guān)。

中國1月正式發(fā)放三張3G牌照予中國移動、中國聯(lián)通和中國電信，正式啟動TD-SCDMA(時分同步碼分多址)、WCDMA(寬頻碼多分址)、CDMA2000等三個3G系統(tǒng)的建設，官方估計今年的3G投資就將達1700億元人民幣。張汝京估計，每個3G系統(tǒng)需要建五萬個基站，將直接拉動相關(guān)通訊芯片的需求，之後還有手機芯片的需求亦是相當巨大。

中芯國際去年11月宣布，出售價值1.718億美元的新股予大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司，以募集資金改善公司的營運資本狀況。大唐電信科技的母公司大唐電信集團，擁有TD-SCDMA的自主知識產(chǎn)權(quán)。

他說，大唐入股後，將會給中芯帶來更多商機，大唐將按市場規(guī)律，把部分3G芯片交予中芯代工，同時大唐也支持中芯代工WCDMA和CDMA-2000系統(tǒng)的芯片。不過，就目前形勢來判斷，3G帶來的芯片需求今年才剛開始，真正高峰會在2010-2012年出現(xiàn)。

他還透露，對于吸引新的戰(zhàn)略投資者，公司持開放態(tài)度，但目前尚不方便透露細節(jié)。公司2月召開的股東大會，已授權(quán)公司董事會配發(fā)或發(fā)行不超過公司總股本20%的額外股份。

大唐電信科技持有中芯國際16.57%股權(quán)，取代上海實業(yè)成為公司的單一最大股東。前期有消息人士透露，中芯國際欲引進新的戰(zhàn)略投資者，洽談夥伴包括全球芯片業(yè)巨擘英特爾。

今年著重先進工藝研發(fā)

中芯國際今年預算的1.9億美元資本開支中，將主要投向技術(shù)研發(fā)，而非大幅擴產(chǎn).張汝京表示，今年公司將開發(fā)45納米和65納米等前沿技術(shù)，下半年公司將會在上海的12寸廠陸續(xù)量產(chǎn)45納米的邏輯工藝、65納米的數(shù)模混和及射頻工藝等.若市場需求改善，公司考慮提高該廠的產(chǎn)能，由月產(chǎn)2000片增至4000片。

他指出，目前公司的八寸芯片產(chǎn)能較為充足，不需要追加投資，目前需要提高生產(chǎn)工藝，增加平均銷售單價。12寸產(chǎn)能則顯得不夠，公司今年還將繼續(xù)提高北京12寸廠的產(chǎn)能。

中芯國際目前在上海有三座8寸芯片廠和一座12寸芯片廠、北京兩座12寸芯片廠、天津擁有一座8寸芯片廠.此外，中芯分別在成都和武漢代為經(jīng)營管理一座8寸廠和12寸廠。