IDT與臺(tái)積電(TSMC)日前簽署制造協(xié)議,將其位于美國(guó)奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的制程及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。此項(xiàng)協(xié)議預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn),目前已獲得雙方公司與IDT董事會(huì)的同意。IDT全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter
臺(tái)積電周二表示,董事會(huì)通過(guò)核準(zhǔn)資本預(yù)算5,000萬(wàn)美元,用于太陽(yáng)能相關(guān)產(chǎn)業(yè)的可能投資。臺(tái)積電稱董事會(huì)另核準(zhǔn)資本預(yù)算11億1,680萬(wàn)美元以擴(kuò)充十二寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀6月
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備,得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供
基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備,得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5µm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制,確保強(qiáng)健地處
8月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾和美光科技今天宣布,雙方已將當(dāng)今最小的NAND芯片應(yīng)用于消費(fèi)存儲(chǔ)設(shè)備。 新NAND閃存芯片采用34納米生產(chǎn)工藝,每單元可儲(chǔ)存3比特。新產(chǎn)品由兩家公司合資企業(yè)IM Flash Technology公
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc)周二預(yù)計(jì),由于新訂單增長(zhǎng)和成本大幅削減,本財(cái)季公司至少能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。此消息推動(dòng)該公司當(dāng)日股價(jià)上漲約4%。 周二應(yīng)用材料還
爾必達(dá)和Numonyx已經(jīng)推遲它們的代工計(jì)劃達(dá)6個(gè)月。NOR閃存大廠Numonyx原本與爾必達(dá)簽約的第一個(gè)代工訂單,計(jì)劃在2009年中期開始量產(chǎn),如今要推遲到2010年的上半年。 盡管近期DRAM價(jià)格回升及日本政府為爾必達(dá)注資,可
日本京都大學(xué)大學(xué)院工學(xué)研究科的一個(gè)研究小組發(fā)布消息稱,他們開發(fā)出一種能夠大大縮短三維電子晶體制造時(shí)間的新工藝.三維電子晶體是一種能自由操縱光的新 型材料,可用來(lái)高速處理光信號(hào)以及制造超小型光集成電路片,在下
電子元器件信息和供應(yīng)鏈服務(wù)商PartMiner WorldWide Inc.將全新的PowerBuyer帶來(lái)中國(guó)。PowerBuyer是連接 PartMiner全球元器件采購(gòu)平臺(tái)的在線窗口,背后有近300名元器件采購(gòu)專家及由超過(guò)15000個(gè)元器件供應(yīng)渠道組成的供
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是模擬世界與數(shù)字世界之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換的橋梁。近年來(lái),隨著人們的生活設(shè)施不斷被數(shù)字化,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的需求量也越來(lái)越大。今天,在我們所使用的手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3、數(shù)字電視以及數(shù)字化儀表中,都有多個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)
為提升于MEMS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,升全球MEMS供應(yīng)大廠亞德諾(ADI)近期傳出自9月起,將正式關(guān)閉位于英國(guó)劍橋MEMS生產(chǎn)線,同時(shí)將MESM生產(chǎn)火力集中到美國(guó)Wilmington生產(chǎn)線,不僅如此,以往由于MEMS測(cè)試成本占總制造成本過(guò)高,AD
上個(gè)月,GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動(dòng)工,相隔幾周后,GlobalFoundries宣布,他們將盡快著手Fab 3計(jì)劃。隨著紐約州晶圓廠的破土動(dòng)工,GlobalFoundries的信心也更加充足,GlobalFoundries主席Hector R
——編者點(diǎn)評(píng):這是個(gè)令人鼓舞的規(guī)劃,因?yàn)橹挥蠭C設(shè)計(jì)業(yè)搞上去,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)才有希望,也是作為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的每一個(gè)從業(yè)者夢(mèng)寐以求的大事。但是懷疑者仍有。所以至少我們要能找出此次有什么做法不同于從前,否則很
在各種單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中,存儲(chǔ)器的正常與否直接關(guān)系到該系統(tǒng)的正常工作。為了提高系統(tǒng)的可靠性,對(duì)系統(tǒng)的可靠性進(jìn)行測(cè)試是十分必要的。通過(guò)測(cè)試可以有效地發(fā)現(xiàn)并解決因存儲(chǔ)器發(fā)生故障對(duì)系統(tǒng)帶來(lái)的破壞問(wèn)題。本文針對(duì)
電子封裝技術(shù)暨高密度封裝國(guó)際會(huì)議(ICEPT-HDP)是每年中國(guó)大陸最具代表性的IC電子封裝國(guó)際會(huì)議。本屆第十屆,由北京清華大學(xué)主辦,於2009年8月11日在北京擴(kuò)大召開,會(huì)議為期三天至8月13日結(jié)束,將為學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的