電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產(chǎn)業(yè)界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平臺並開創(chuàng)新契機。

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根據(jù)中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2009年4月份的調(diào)查資料顯示，IC封裝測試產(chǎn)業(yè)是中國大陸整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最強的一環(huán)，占了中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值59％以上，是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的主幹，現(xiàn)階段中國大陸從事分離式組件及IC封裝測試的廠商約有210家，其中IC封測廠超過100家，可謂百家爭鳴，主要集中在上海、蘇州等長江三角洲周圍城市。目前中國大陸本土廠商技術仍處於DIP、SO、QFN等封裝階段，與國際大廠的技術還有一段落差，因此未來發(fā)展的前景十分地被看好。

臺灣IC驗證服務的宜特科技也將參與此項盛會，並於會議中以綠色先進IC封裝技術為主題發(fā)表演說。宜特科技表示，自2008年以來，宜特便積極向國際伸展觸角，並參與iNEMI,HDPUG,SMTA,IPC與ASTRI等國際性聯(lián)盟組織；透過國際性的技術交流平臺，與其他知名大廠共同合作執(zhí)行多項先進技術計畫、共同發(fā)表國際性論文，並參與IPC標準制定，讓宜特科技走向國際舞臺邁入另一個新的里程碑，宜特科技將秉持著客戶至上的信念，針對客戶需求，目標成為提供完整資源與服務的「Total Solution Provider」。