2009電子封裝技術(shù)暨高密度封裝國際會議在北京
電子封裝技術(shù)暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學(xué)主辦，於2009年8月11日在北京擴(kuò)大召開，會議為期三天至8月13日結(jié)束，將為學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術(shù)的交流平臺並開創(chuàng)新契機(jī)。
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根據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2009年4月份的調(diào)查資料顯示，IC封裝測試產(chǎn)業(yè)是中國大陸整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最強(qiáng)的一環(huán)，占了中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值59％以上，是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主幹，現(xiàn)階段中國大陸從事分離式組件及IC封裝測試的廠商約有210家，其中IC封測廠超過100家，可謂百家爭鳴，主要集中在上海、蘇州等長江三角洲周圍城市。目前中國大陸本土廠商技術(shù)仍處於DIP、SO、QFN等封裝階段，與國際大廠的技術(shù)還有一段落差，因此未來發(fā)展的前景十分地被看好。
臺灣IC驗證服務(wù)的宜特科技也將參與此項盛會，並於會議中以綠色先進(jìn)IC封裝技術(shù)為主題發(fā)表演說。宜特科技表示，自2008年以來，宜特便積極向國際伸展觸角，並參與iNEMI,HDPUG,SMTA,IPC與ASTRI等國際性聯(lián)盟組織；透過國際性的技術(shù)交流平臺，與其他知名大廠共同合作執(zhí)行多項先進(jìn)技術(shù)計畫、共同發(fā)表國際性論文，並參與IPC標(biāo)準(zhǔn)制定，讓宜特科技走向國際舞臺邁入另一個新的里程碑，宜特科技將秉持著客戶至上的信念，針對客戶需求，目標(biāo)成為提供完整資源與服務(wù)的「Total Solution Provider」。
下載文檔上海2022年9月21日 /美通社/ -- 因忘帶鑰匙，85歲的媽媽手忙腳亂地從窗口爬進(jìn)屋子開門，可65歲的女兒還是沒忍住失禁，像小女孩般靠著媽媽茫然哭泣…這是電影《媽媽！》中讓人印象深刻的一幕。電影講述了高齡...
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