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臺(tái)積電2009年-九月營(yíng)收同比減少3%

臺(tái)積電9日公布2009年九月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣280億2,400萬(wàn)元，較今年八月減少了3.0%，較去年同期減少了0.8%。累計(jì)2009年一至九月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,967億4,700萬(wàn)元，較去年同期減少了24.6%

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2009-10-10

臺(tái)積電臺(tái)積電營(yíng)收
Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠供氣

中芯國(guó)際選擇了Air Liquide作為長(zhǎng)期氣體供應(yīng)商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬(wàn)美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國(guó)際的需求?！吧钲谑侵袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠

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2009-10-10

中芯國(guó)際晶圓廠 IDE LIQUID
恒憶、群聯(lián)電子和海力士合作開發(fā)NAND存儲(chǔ)器系統(tǒng)解決方案

2009年5月6日—— 恒憶半導(dǎo)體（Numonyx）、群聯(lián)電子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司簽署一份合作開發(fā)協(xié)議，三方將按照J(rèn)EDEC新發(fā)布的JEDEC eMMC" 4.4產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為下一代managed-NAND解

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2009-10-09

電子存儲(chǔ)器聯(lián)電 NAND
GLOBALFOUNDRIES將在GSA展突顯32nm/28nm技術(shù)領(lǐng)先地位

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">隨著半導(dǎo)體行業(yè)開始向下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)過(guò)渡，GLOBALFOUNDRIES有望占據(jù)代工技術(shù)領(lǐng)先者的地位。10月1日，在加利福尼亞州

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2009-10-09

節(jié)點(diǎn) 柵極 GSA GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用28納米高k工藝生產(chǎn)應(yīng)用優(yōu)化型系統(tǒng)芯片產(chǎn)品

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司擁有一流的低功率處理器架構(gòu)和優(yōu)化的物理知識(shí)產(chǎn)權(quán)，建立了合作伙伴產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，GLOBALFOUNDRIES公司則有先

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2009-10-09

ARM 金屬系統(tǒng)芯片 GLOBALFOUNDRIES
FSI Intl 取得美國(guó)半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國(guó)半導(dǎo)體制造商取得訂單，將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺(tái)

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2009-10-09

晶圓單晶半導(dǎo)體制造 PAD
臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬以直接投資、參股及參與其它國(guó)外廠商主導(dǎo)并購(gòu)案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式

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2009-10-09

半導(dǎo)體廠商晶圓晶圓廠 PAD
傳臺(tái)積電明年將測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來(lái)自業(yè)界的消息稱，臺(tái)積電將在明年開始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓

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2009-10-09

晶圓晶圓廠 PAD 臺(tái)積電
ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議

ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器.據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲

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2009-10-09

ARM 處理器芯片生產(chǎn) GLOBALFOUNDRIES
臺(tái)積電聯(lián)手IMEC公司開發(fā)22nm制程技術(shù)

最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動(dòng)作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導(dǎo)體之后，最近臺(tái)積電與比利時(shí)IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進(jìn)行混合信號(hào)IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研

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2009-10-09

制程技術(shù) MEMS BICMOS 臺(tái)積電
GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)

在最近召開的GSA會(huì)議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時(shí)會(huì)在這個(gè)會(huì)議上展

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2009-10-09

ST FIR RS GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries攜28nm工藝牽手ARM

由AMD拆分而來(lái)的半導(dǎo)體制造廠商GlobalFoundries今天正式宣布與英國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)ARM達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，將為后者代工各種處理器芯片。雙方的合作初期主要圍繞SoC處理器進(jìn)行，涉及一整套的物理、處理器和Fabric知識(shí)產(chǎn)

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2009-10-09

ARM AMD GLOBALFOUNDRIES FABRIC
全球半導(dǎo)體代工業(yè)與消費(fèi)級(jí)芯片的變局

近期流傳的一則消息令人感到意外，全球知名的芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商安謀(ARM)公司正在與AMD分拆后組建的合資公司GlobalFoundries商談合作事宜，尋求由GlobalFoundries工廠代工其旗下的ARM芯片，以與雄心勃勃進(jìn)軍移動(dòng)與便

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2009-10-09

半導(dǎo)體軟件 Intel 芯片
Fairchild推出全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機(jī)、PDA和MP3播放器設(shè)計(jì)人員提供全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進(jìn)薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)

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2009-10-09

USB 開關(guān) MIDDOT FAIRCHILD
國(guó)內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感投產(chǎn)

新聞事件：國(guó)內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感電子產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)行業(yè)影響：預(yù)計(jì)年產(chǎn)值達(dá)5億元將建成中國(guó)第一、全球第三的高精度溫度傳感器生產(chǎn)基地徹底解決敏感元器件產(chǎn)能不足昨日，由華工科技投資、

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2009-10-09

汽車電子產(chǎn)業(yè) 溫度傳感器敏感元器件

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臺(tái)積電2009年-九月營(yíng)收同比減少3%

Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠供氣

恒憶、群聯(lián)電子和海力士合作開發(fā)NAND存儲(chǔ)器系統(tǒng)解決方案

GLOBALFOUNDRIES將在GSA展突顯32nm/28nm技術(shù)領(lǐng)先地位

ARM與GLOBALFOUNDRIES建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用28納米高k工藝生產(chǎn)應(yīng)用優(yōu)化型系統(tǒng)芯片產(chǎn)品

FSI Intl 取得美國(guó)半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單

臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式

傳臺(tái)積電明年將測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議

臺(tái)積電聯(lián)手IMEC公司開發(fā)22nm制程技術(shù)

GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)

GlobalFoundries攜28nm工藝牽手ARM

全球半導(dǎo)體代工業(yè)與消費(fèi)級(jí)芯片的變局

Fairchild推出全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800

國(guó)內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感投產(chǎn)

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