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收購特許 GlobalFoundries進入半導體設計市場
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結(jié)果，原本從AMD拆分出來的半導體代工企業(yè)GlobalFoundr
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日月光收購環(huán)電 延期
日月光半導體(2311)今天公告，收購環(huán)電(2350)作業(yè)因尚未取得經(jīng)濟部投審會的核準函，因此，收購最后止日被迫延后一個月到明年的2月3日下午3時30分止。 日月光公司表示，這次收購集團關(guān)系企業(yè)環(huán)電90萬1752張的收購案
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特許擴充Fab7工廠產(chǎn)能：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產(chǎn)中6
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收購特許GlobalFoundries進入半導體設計市場
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結(jié)果，原本從AMD拆分出來的半導體代工企業(yè)GlobalFoundr
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聯(lián)陽半導體觸控IC將量產(chǎn)出貨
聯(lián)陽表示，由于觸控IC明年1月將正式量產(chǎn)出貨，加上HDMI芯片也跳躍式成長，明年這兩大產(chǎn)品將成為聯(lián)陽業(yè)績成長動力來源，估計明年全年營業(yè)額將至少成長二成以上。四合一接近一年后，聯(lián)陽半導體合并綜效逐漸顯現(xiàn)，其中因
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2010年下半年存儲器芯片供給料出現(xiàn)短缺
行業(yè)研究公司DRAMeXchange稱，電腦存儲芯片或?qū)⒃诿髂晗掳肽瓿霈F(xiàn)供應不足，因消費者需求升溫，且公司將開始進行推遲了的電腦更新工作。 DRAMeXchange周四預計，明年個人電腦出貨量將增長13%，其中筆記本增長22。5%至
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廣東集成電路出口穩(wěn)定增長東盟市場活躍
集成電路一向被稱之為“黃金產(chǎn)業(yè)”，其往往能帶來高額的高科技系統(tǒng)產(chǎn)品價值，數(shù)百倍的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟效益。面對金融危機下的種種困難，廣東集成電路企業(yè)能迅速振作，努力在逆勢中實現(xiàn)增長。 據(jù)廣州海關(guān)24日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)
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特許進行產(chǎn)能擴充：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產(chǎn)中
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面板廠擬比照晶圓廠登陸模式項目放行
大陸強力爭取臺灣液晶面板廠赴大陸投資，12月22日第四次「江陳會談」剛結(jié)束，第二天，海協(xié)會副會長鄭立中就率陸資企業(yè)團參訪中科的友達，右起為友達董事長李焜耀、鄭立中、海基會副董事長高孔廉。（本報資料照片）
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基于PC104的陀螺儀動態(tài)測試系統(tǒng)設計
0 引 言 陀螺儀是平臺穩(wěn)定系統(tǒng)的敏感測量元件，它敏感臺體的角運動信號，通過平臺伺服回路，建立平臺的穩(wěn)定基準。因此陀螺儀的性能直接影響到平臺穩(wěn)定系統(tǒng)的性能，對嚴格測試其動態(tài)性能指標具有重要的意義。 傳統(tǒng)的測
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MEMS 超越摩爾定律的突破口
半導體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞，其中MEMS以無處不在的應用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。日前，在由上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、傳感技術(shù)國家重點
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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（EpitaxialWafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)單晶Si
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東大等驗證7μm的極薄晶圓也不會影響CMOS元件
東京大學研究生院工學系研究專業(yè)附屬綜合研究機構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯
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收購特許 GlobalFoundries進入半導體設計市場
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結(jié)果，原本從AMD拆分出來的半導體代工企業(yè)GlobalFo
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中高階封測可望登陸 業(yè)者：幫助有限
（中央社記者張建中新竹27日電）產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐，中高階半導體封裝測試可望開放登陸，但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測業(yè)者表示，實際幫助有限。 經(jīng)濟部長施顏祥上周召開跨部會首長
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