工程師經(jīng)常需要進行數(shù)據(jù)采集來驗證產(chǎn)品的性能和指標,或者對一些特定的應(yīng)用進行監(jiān)測和控制,以便確定其物理參數(shù),例如溫度、應(yīng)力、壓力和流量。在設(shè)計產(chǎn)品時,工程師需要進行各種測量以確保其產(chǎn)品能夠達到預(yù)期的技術(shù)
楊青山認為,碩達已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售體系,正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標邁進。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠-碩達科技今(31)日以90元登錄興柜掛牌交易,興柜市場半導(dǎo)體
美國封裝專利業(yè)者Tessera控告國內(nèi)外DRAM業(yè)者侵權(quán)案,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權(quán)利金的封測廠力成科技(6239)指出,若未來不需要再繳交權(quán)利金予Tessera,力成代工價格將更具優(yōu)勢,
由于晶圓代工廠產(chǎn)能利用率快速提升,晶圓偵測訂單自第二季起大幅回籠,欣銓近期營運也明顯好轉(zhuǎn),2010年將因晶圓代工廠持續(xù)擴充產(chǎn)能,有利于欣銓接單,可在2010年第一季底留意拉回買點。 晶圓偵測回溫 欣銓營運好轉(zhuǎn)
英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財年第一季度業(yè)績預(yù)期。英飛凌預(yù)計,較2008/09財年第四季度的營收,2009/10財年第一季度的營收將出現(xiàn)高個位數(shù)的增長,合并分部業(yè)績增幅也將達到高個位數(shù)。增長主要來自于汽車部和工
臺“經(jīng)濟部”主導(dǎo)的「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」幾乎已確定翻案無望,“經(jīng)濟部”長施顏祥29日首度松口表示,若國發(fā)基金無法投資臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC),或許可改由民間資金投入。由于產(chǎn)業(yè)經(jīng)常會遇到再造的需求,“經(jīng)濟部
由中芯國際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲芯片向邏輯IC工藝擴張的計劃。 總裁王繼增表示,轉(zhuǎn)入邏輯IC代工業(yè)務(wù)后,武漢新芯將繼續(xù)與中芯國際保持緊密的合作關(guān)系。 王繼增表示,中芯國際和武漢新芯的關(guān)系沒
12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù),從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。
硅統(tǒng)(2363)11月營收比上個月4.65億元大減47%,來到2.67億元,主要是因占60%多的PC芯片組客戶全在10月備貨完畢,11、12月進入淡季建立庫存意愿不高,公司表示,12月營收還會往下,明年1月可望回升
聯(lián)電(2303)看好明年景氣進行擴產(chǎn)規(guī)劃,其中,明年擴產(chǎn)重點在新加坡12i單月產(chǎn)能將由3.1萬片提高至4.1萬片,增幅30%。
艾笛森光電開發(fā)新的線光源EdiLine III,導(dǎo)入最新的封裝技術(shù),大幅提升發(fā)光效率與信賴性。 新款線光源EdiLine III有兩種封裝形式,一為長度4cm(41.25mm×4.0mm×0.8mm)的1W光源,冷白光的發(fā)光效率可達100lm/W;
美國封裝專利業(yè)者Tessera控告國內(nèi)外DRAM業(yè)者侵權(quán)案,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權(quán)利金的封測廠力成科技(6239)指出,若未來不需要再繳交權(quán)利金予Tessera,力成代工價格將更具優(yōu)勢,
根據(jù)業(yè)界消息,晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。根據(jù)晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息,其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務(wù)注入1.28億
晶圓代工產(chǎn)業(yè)明年上半年淡季不淡,全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許明年第一季同步擴充產(chǎn)能,為歷年來首度在淡季中加碼投資擴產(chǎn),為明年半導(dǎo)體業(yè)帶來好消息。臺積電新竹12吋產(chǎn)能明年首季將增加1萬片,擴幅為7
艾法斯公司(Aeroflex)日前在深圳舉辦新一代無線通信和多媒體測試技術(shù)研討會,會議就亞太地區(qū)應(yīng)急通信保障技術(shù)的發(fā)展趨勢、中國及全球LTE市場和技術(shù)、LTE手機和芯片集成面臨的設(shè)計和測試挑戰(zhàn)以及手機生產(chǎn)測試技術(shù)和方