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4月份全球芯片銷售額近236億美元同比增50%

北京時間6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“ESIA”)發(fā)表報告稱，今年4月份全球芯片銷售額為235.79億美元，環(huán)比增長2.25%，同比增長50.4%。4月份全球芯片銷售額超過分析師預(yù)期?？突顿Y銀

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2010-06-01

全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) AN
存儲器市場高漲引發(fā)全球前20大IC供應(yīng)商排名大變

按ICInsight報告，在DRAM及NAND市場高漲下，導(dǎo)致與之相關(guān)連的全球前20大半導(dǎo)體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。ICInsight的McLean的5月最新報告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠，它們的排名至少前進了

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2010-06-01

存儲器 IC INSIGHT
今年Q1半導(dǎo)體呈現(xiàn)出04年以來最強的季度銷售額

按iSuppli報道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長2％，是連續(xù)第四個季度環(huán)比的增長，也是2004年以來最強的季度銷售額。按iSuppli市場部副總裁DaleFord認為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計150家以上公司中，

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2010-06-01

半導(dǎo)體存儲器 ISUPPLI MICRON
英特爾：以開放的姿態(tài)迎接互聯(lián)網(wǎng)第四次浪潮”

英特爾堅定地認為2015年將有150億臺接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備，并將之定義為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第四個階段。為此，英特爾正在努力地改變自己，以獲得這150億互聯(lián)嵌入式設(shè)備的最大市場份。改變中最明顯的變化則是英特爾將瘦身

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2010-06-01

互聯(lián)網(wǎng) 英特爾 SoC 嵌入式市場
三星：內(nèi)存芯片價格不受歐債危機影響

據(jù)報道，三星高層近日表示，目前愈演愈烈的歐洲債務(wù)危機對內(nèi)存芯片價格的影響將會非常有限。受到PC需求量保持強勁勢頭以及廠商因投資不足導(dǎo)致芯片產(chǎn)能降低影響，內(nèi)存芯片價格一直保持在一個高段位，而且維持了很長一

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2010-06-01

三星內(nèi)存芯片內(nèi)存市場
低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露

IC設(shè)計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應(yīng)用。

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2010-06-01

低功耗芯片 USB3.0 FARADAY
惠瑞捷為V101平臺再添混合信號測試能力

惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前宣布，通過新增混合信號半導(dǎo)體設(shè)備測試能力，V101平臺的功能進一步得到增強。通用V101平臺專為晶圓分類和最終測試生產(chǎn)階段的低成本、高容量測試而設(shè)計，如今又增添了針對音頻和視頻信號

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2010-06-01

音頻混合信號信號測試 IC
京元電獎金擬加碼

半導(dǎo)體專業(yè)測試廠京元電（2449）受惠聯(lián)發(fā)科（2454）等大客戶下單強勁，近期接單狀況創(chuàng)近五年多來最佳，本季營運持續(xù)攻高，朝單月營收歷史新高叩關(guān)，公司醞釀加碼發(fā)放業(yè)績獎金，為歷來第二季傳統(tǒng)淡季罕見。京

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2010-06-01

半導(dǎo)體內(nèi)存組件驅(qū)動IC
福懋科切入LED封裝代工

福懋科技（8131）表示，為趕搭LED在TV背光源應(yīng)用的高速成長列車，將切入LED前制程晶粒及封裝代工業(yè)務(wù)，達到產(chǎn)品多元化及多層次目標(biāo)。據(jù)法人表示，福懋科在已打入晶電（2448）供應(yīng)鏈，可推升營運成長。福懋表

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2010-06-01

DRAM LED 封裝 LED封裝
臺積電將DRC設(shè)計工具描述規(guī)格“iDRC”無償贈予標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)Si2

美國Silicon Integration Initiative（Si2）宣布，臺灣臺積電（TSMC）已將EDA工具用數(shù)據(jù)描述規(guī)格“iDRC”無償贈予Si2。Si2是實施EDA標(biāo)準(zhǔn)化的非盈利機構(gòu)之一。 iDRC是檢查LSI掩模版圖設(shè)計數(shù)據(jù)的DRC（design rulec

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2010-06-01

臺積電 EDA C設(shè)計 RC
新研發(fā)納米管噴墨印刷工藝簡化晶體管制造

目前有不少研究機構(gòu)都投注了大量資源，來改善對納米管(nanotubes)進行分類的方法，如此就能為印刷電子工藝生產(chǎn)出導(dǎo)電、半導(dǎo)電或是絕緣的墨水材料；有了這些墨水，晶體管或是其他電路組件，就能夠輕易地用噴墨打印機在

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2010-06-01

晶體管 AI FET AN
中芯國際和Virage Logic合作65納米低漏電工藝

Virage Logic 公司和中芯國際集成電路有限公司宣布其長期合作伙伴關(guān)系擴展到包括65納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。根據(jù)協(xié)議條款，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計人員將能夠使用 Virage Logic 開發(fā)的，基

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2010-05-31

中芯國際 GE LOGIC VI
Exar亮相IC EXPO ，展示其數(shù)字電源和接口解決方案

Exar公司將出席于2010年6月2號在深圳會展中心開幕的首屆“深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展”，展位號為#6106 ，此次展會上，Exar公司將為觀眾介紹自己領(lǐng)先的可編程數(shù)字電源- PowerXR 解決方案和接口解決方案。 Exar將為蒞臨

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2010-05-31

接口數(shù)字電源 IC EXAR
VLSI提高IC預(yù)測稱此次是超周期

VLSI提高2010年IC銷售額由增長22％調(diào)整為25％，而IC出貨量由增長19％至24％。其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告ＩＣ增長率可

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2010-05-31

半導(dǎo)體模型 IC LSI
臺積電居全球半導(dǎo)體第5英特爾三星東芝前三甲

據(jù)臺灣媒體報道，市場調(diào)查機構(gòu)ICInsights日前發(fā)布2010年第1季全球半導(dǎo)體廠排名，受惠于全球經(jīng)濟復(fù)蘇，以及半導(dǎo)體市場景氣揚升，晶圓代工龍頭臺積電首季擠進前5大廠行列，至于臺灣地區(qū)IC設(shè)計龍頭及股王聯(lián)發(fā)科，在全球

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2010-05-31

半導(dǎo)體三星東芝臺積電

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4月份全球芯片銷售額近236億美元同比增50%

存儲器市場高漲引發(fā)全球前20大IC供應(yīng)商排名大變

今年Q1半導(dǎo)體呈現(xiàn)出04年以來最強的季度銷售額

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福懋科切入LED封裝代工

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