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松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料

松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺(tái)灣制造和銷售無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。松下電工表示，臺(tái)灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材

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2010-05-27

松下半導(dǎo)體封裝電工電子 CHIP
全硅MEMS時(shí)脈市場(chǎng)預(yù)測(cè)十五年將達(dá)80%復(fù)合年均增長(zhǎng)率

不久前，SiTime Corporation宣布基于法國(guó)市場(chǎng)研究顧問機(jī)構(gòu)最新市場(chǎng)分析報(bào)告，其MEMS時(shí)脈市場(chǎng)占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場(chǎng)在 2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)高速成長(zhǎng)。 “全硅MEMS振

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2010-05-27

石英 MEMS BSP SITIME
Semico：實(shí)現(xiàn)18吋晶圓生產(chǎn)之可能性顯著增加

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research所發(fā)布的最新報(bào)告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用18吋晶圓技術(shù)的可能性已經(jīng)顯著增加，只不過恐怕很難在原先設(shè)定的2012年時(shí)間點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與

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2010-05-27

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 IC SEMI
思源LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40nm iPDK

思源科技(SpringSoft)宣布，其LAKER系統(tǒng)己支持臺(tái)積電(TSMC)的40奈米可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。這是以思源科技所支持TSMC 65奈米R(shí)F制程iPDK為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在2010年第二季結(jié)束，40奈米與65奈米TSMC iPDKs都將可搭

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2010-05-27

IP PD CE TSMC
日月光產(chǎn)能滿載　資本支出上修機(jī)率高

隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載，動(dòng)土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電之后，封測(cè)龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠將于26日動(dòng)土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)

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2010-05-27

聯(lián)電 LED 封裝臺(tái)積電
臺(tái)積暫未打算升級(jí)上海松江工廠

臺(tái)積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)，針對(duì)何時(shí)將向政府申請(qǐng)上海松江廠0.13微米制程升級(jí)案，臺(tái)積電低調(diào)表示，將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請(qǐng)，沒有時(shí)間表。法人指出，臺(tái)積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動(dòng)臺(tái)積

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2010-05-27

中芯國(guó)際晶圓代工臺(tái)積電微米
誰會(huì)在代工投資“盛宴”中缺席？

在前3年之前全球代工總是在看前4大的動(dòng)向，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際及特許。然而，臺(tái)積電一家獨(dú)大，聯(lián)電居老二似乎也相安無事。自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起

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2010-05-27

中芯國(guó)際聯(lián)電臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
臺(tái)積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢(shì)

官司了結(jié)了，中芯國(guó)際卻無法繞開臺(tái)積電持續(xù)的市場(chǎng)高壓。后者目前正步步進(jìn)逼大陸市場(chǎng)，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電官方近日宣布，公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導(dǎo)

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2010-05-27

中芯創(chuàng)始人臺(tái)積電 TSMC
日月光K12廠動(dòng)土高雄廠區(qū)年?duì)I收將暴增至近千億元

封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄K12廠動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張虔生表示，新的K12廠將在明年11月完工，完工后將與新購的 K15廠共同招募7500名員工，投產(chǎn)后高雄廠的營(yíng)收規(guī)模將自20億美元大幅提升為30億美元，折合

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2010-05-26

芯片測(cè)試封裝基板
張虔生：日月光業(yè)績(jī)旺到Q3 法人估全年?duì)I收挑戰(zhàn)40億美元

封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄楠梓加工區(qū)舉行K12新建大樓動(dòng)土典禮，由于歐債問題與兩韓戰(zhàn)事緊張，也引發(fā)外界擔(dān)憂景氣動(dòng)能，集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示，全球景氣沒有想象中的差，目前訂單能見度仍佳，業(yè)績(jī)將

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2010-05-26

手機(jī)芯片 IP技術(shù) QFN封裝 SIP封裝技術(shù)
Tilera推100核CPU全面進(jìn)軍云計(jì)算領(lǐng)域

Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無晶圓半導(dǎo)體公司，該公司CPU的主要特點(diǎn)是多核（可達(dá)100個(gè)核），高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學(xué)院一個(gè)教授的技術(shù)，該教授從94年開始研究多核處理器技術(shù)，于04年創(chuàng)建了

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2010-05-26

CPU Intel 云計(jì)算
SiTime 搶占85% 全硅MEMS時(shí)脈市場(chǎng)

全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布基于法國(guó)市場(chǎng)研究顧問機(jī)構(gòu)最新市場(chǎng)分析報(bào)告，其MEMS時(shí)脈市場(chǎng)占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場(chǎng)在2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長(zhǎng)率高速

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2010-05-26

半導(dǎo)體石英 MEMS SITIME
臺(tái)灣計(jì)劃2012年率先強(qiáng)制統(tǒng)一手機(jī)充電器規(guī)格

新聞事件：臺(tái)灣19日通過手機(jī)充電器連接接口統(tǒng)一規(guī)格2012年起強(qiáng)制施行事件影響：供消費(fèi)者便利的服務(wù)減少資源浪費(fèi)據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“國(guó)家通訊傳播委員會(huì)” (NCC)19日通過了確定手機(jī)充電器連接接口統(tǒng)一規(guī)

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2010-05-26

USB 終端設(shè)備手機(jī)充電器 DCS
傳南亞華亞提高預(yù)算以加速新制程量產(chǎn)

5月25日來自業(yè)內(nèi)人士的消息，南亞科技和華亞存儲(chǔ)兩大內(nèi)存制造商正在計(jì)劃提高他們的預(yù)算，總計(jì)將達(dá)到31億美元。消息透露，由于鎂光科技的42nm工藝比計(jì)劃中提前了兩個(gè)月開始量產(chǎn)，為了趕上它的步伐，南亞和華亞兩

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2010-05-26

電子內(nèi)存晶圓鎂光
江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國(guó)IC封裝邁向世界最前沿

外觀像個(gè)魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個(gè)手指甲——日前，記者在江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路?？蓜e小看這片不起眼的“小東西”，它是長(zhǎng)電開發(fā)的新一代封裝

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2010-05-26

半導(dǎo)體封裝技術(shù) 長(zhǎng)電科技 IC封裝

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松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料

全硅MEMS時(shí)脈市場(chǎng)預(yù)測(cè)十五年將達(dá)80%復(fù)合年均增長(zhǎng)率

Semico：實(shí)現(xiàn)18吋晶圓生產(chǎn)之可能性顯著增加

思源LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40nm iPDK

日月光產(chǎn)能滿載　資本支出上修機(jī)率高

臺(tái)積暫未打算升級(jí)上海松江工廠

誰會(huì)在代工投資“盛宴”中缺席？

臺(tái)積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢(shì)

日月光K12廠動(dòng)土高雄廠區(qū)年?duì)I收將暴增至近千億元

張虔生：日月光業(yè)績(jī)旺到Q3 法人估全年?duì)I收挑戰(zhàn)40億美元

Tilera推100核CPU全面進(jìn)軍云計(jì)算領(lǐng)域

SiTime 搶占85% 全硅MEMS時(shí)脈市場(chǎng)

臺(tái)灣計(jì)劃2012年率先強(qiáng)制統(tǒng)一手機(jī)充電器規(guī)格

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