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開啟物聯(lián)網(wǎng)淘金之旅利

核心提示：雖然物聯(lián)網(wǎng)為我們描述了一個(gè)美好、舒適的生活場景，成為一個(gè)前景廣闊的朝陽產(chǎn)業(yè)。但是，現(xiàn)在這個(gè)新興行業(yè)大門剛剛啟動，很多企業(yè)蜂擁而至，給行業(yè)帶來了很多新問題。一年前，物聯(lián)網(wǎng)對于很多人士來說，是一

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2010-06-04

物聯(lián)網(wǎng) 智能建筑互聯(lián)網(wǎng) IP
Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自

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2010-06-04

Intel 芯片組 USB2.0 USB3.0
策略結(jié)盟又一樁　億光、瑞軒、LGD合設(shè)LED封裝廠

LED TV需求大增，帶動LED產(chǎn)能供應(yīng)火紅，LED封裝龍頭廠億光電子宣布，將與TV代工廠瑞軒、南韓面板大廠LG Display合資于大陸吳江設(shè)立LED封裝公司，由億光出資60%，瑞軒與LG Display各占20%持股，主要將制造LED封裝組件

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2010-06-04

億光 LED封裝 LGD TV
設(shè)備機(jī)臺交期遞延　封測廠5月營收僅小漲小跌

內(nèi)存封測廠5月營收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設(shè)備機(jī)臺交期遞延，不足以支應(yīng)訂單所需，故5月營收與上月相去不遠(yuǎn)。華東以新臺幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點(diǎn)紀(jì)錄。泰林5月營收亦較4月小幅升高，惟

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2010-06-04

DRAM 內(nèi)存封裝編碼器
巨景科技介紹

巨景科技于2002年成立，是臺灣第1家系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設(shè)計(jì)公司。因應(yīng)可攜式消費(fèi)性產(chǎn)品整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，巨景以系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧的設(shè)計(jì)技術(shù)，發(fā)展RF/Logic SiP、Mem

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2010-06-04

芯片天線內(nèi)存 SIP
行動科技生活來臨　SiP無線解決方案漸成熟

智慧科技生活已漸受消費(fèi)者重視，行動裝置設(shè)計(jì)的輕薄短小加諸科技產(chǎn)品設(shè)計(jì)的少量多樣趨勢，已促成SiP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動力。臺灣系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計(jì)服務(wù)公司巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，未來的生活不難想象身邊所有設(shè)備與裝

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2010-06-04

無線天線微型 SIP
JPCA Show臺灣日月光集團(tuán)在主題演講中展示三維LSI的可行性

電子電路國際展會“JPCA Show 2010”于2010年6月2日在東京有明國際會展中心開幕。會期截至6月4日。此次的參展廠商有454家（上次為440家），展位數(shù)量為1483標(biāo)間（上次為1475標(biāo)間），預(yù)計(jì)與會人數(shù)在三天內(nèi)將超過10萬人

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2010-06-04

芯片 PC LSI SE
GLOBALFOUNDRIES宣布在臺北增設(shè)半導(dǎo)體工廠

美國GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，將在臺北增設(shè)半導(dǎo)體制造工廠。該公司2010年的設(shè)備投資額為27億美元。該公司是美國AMD的制造部門從公司本體剝離后設(shè)立的企業(yè)，后與新加坡特許（Charterd）進(jìn)行了經(jīng)營合并，由

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2010-06-04

半導(dǎo)體晶圓 IC GLOBALFOUNDRIES
杜克大學(xué)開發(fā)出銅納米線的簡易制作技術(shù)成為取代ITO的候補(bǔ)

美國杜克大學(xué)（Duke University）的研發(fā)團(tuán)隊(duì)宣布，他們發(fā)現(xiàn)了簡易制作銅（Cu）納米線的方法。據(jù)介紹，通過在透明薄膜上進(jìn)行涂布，便能夠以低成本實(shí)現(xiàn)柔性透明電極。銅納米線指直徑為90±10nm、長度為10±3μm、

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2010-06-04

薄膜太陽能電池 EDA UNIVERSITY
對EUV曝光充滿期待——東芝在SEMI Forum上發(fā)表演講

新一代半導(dǎo)體曝光工藝將如何發(fā)展？在SEMI日本主辦的“SEMI Forum Japan 2010”（5月31日～6月1日，大阪國際會議中心）上，器件廠商和曝光裝置廠商先后發(fā)表演講，從中便可窺探出EUV（Extreme Ultraviolet）曝光在半導(dǎo)

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2010-06-04

東芝 SEMI EUV FOR
億光與LG、瑞軒攜手設(shè)LED封裝廠

封裝大廠億光昨日宣布，將與韓國LG Display及瑞軒，在大陸江蘇省吳江合資設(shè)立LED封裝廠。整個(gè)計(jì)劃投資金額為3000萬美元，億光將投資1800萬美元，LG Display與瑞軒各投資600萬美元。依照投資金額比例，億光對新廠

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2010-06-04

億光 LG LED封裝 DISPLAY
巨景跨大步推多款SiP模塊

系統(tǒng)封裝模塊供貨商巨景科技（3637）昨（3）日宣布推出多款整合邏輯及內(nèi)存芯片的系統(tǒng)封裝（SiP）模塊，正式由內(nèi)存多芯片模塊（MCP）市場跨向邏輯模塊市場。巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，行動裝置設(shè)計(jì)的輕薄短小及產(chǎn)品設(shè)

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2010-06-04

無線通信微型組件 SIP
臺積電采用思源Laker系統(tǒng)支持多種客制化設(shè)計(jì)需求

IC設(shè)計(jì)軟件供貨商思源科技(SpringSoft)宣布，其 Laker 系統(tǒng)獲臺積電(TSMC)應(yīng)用于混合訊號、內(nèi)存與I/O設(shè)計(jì)。 Laker 系統(tǒng)提供一致性、驗(yàn)證有效的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，支持涵蓋各式各樣應(yīng)用的臺積電客制化設(shè)計(jì)需求。作為

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2010-06-04

芯片臺積電晶圓廠 IC設(shè)計(jì)
瑞軒、億光、LGD合資3000萬美元成立LED封裝廠

液晶電視代工制造大廠瑞軒科技(2489-TW)宣布與LED封裝大廠億光電子 (2393-TW)及韓國液晶面板大廠LG Display，三方將進(jìn)行策略聯(lián)盟，合組LED封裝新公司，主要將制造LED封裝組件，以供應(yīng)快速成長起飛的LED TV市場需求。

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2010-06-04

億光 LED封裝 LGD TV
TSMC巨資同建三個(gè)12寸廠有助緩解半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺

向來穩(wěn)重的張忠謀今年卻絕對投入了大手筆。在日前舉辦的“TSMC 2010技術(shù)論壇”上，該公司全球業(yè)務(wù)既行銷副總裁陳俊圣表示：“2010年TSMC的資本開支將達(dá)48億美元，超過去年?duì)I收的1/3，是我們成立22年來投入占營收比最

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2010-06-04

半導(dǎo)體 BLE TSMC FAB

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開啟物聯(lián)網(wǎng)淘金之旅利

Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

策略結(jié)盟又一樁　億光、瑞軒、LGD合設(shè)LED封裝廠

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