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TIMC敗部復(fù)活投入閃存產(chǎn)業(yè)再造

臺(tái)灣創(chuàng)新記憶體公司TIMC，在整合DRAM受挫后，各界一度以為(宣明智)白忙一場(chǎng)，不過(guò)經(jīng)濟(jì)部通過(guò)TIMC與茂德、翔淮先進(jìn)光罩及晶豪科等公司合作，共同投入雙子星技術(shù)開(kāi)發(fā)，讓TIMC敗部復(fù)活，TIMC表示，目前儲(chǔ)存型快閃記憶體

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2010-07-01

聯(lián)電 DRAM NANDFLASH
聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片打造融合商業(yè)模式

據(jù)報(bào)道，素有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來(lái)頻頻發(fā)力芯片市場(chǎng)，無(wú)論在手機(jī)市場(chǎng)還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場(chǎng)都采取了新的作為。一方面，在2G市場(chǎng)碩果累累的聯(lián)發(fā)科開(kāi)始把眼光轉(zhuǎn)向火熱的3G市場(chǎng)，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基

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2010-07-01

聯(lián)發(fā)科芯片芯片市場(chǎng) 互聯(lián)網(wǎng)電視
AMD高級(jí)副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實(shí)力

目前筆記本市場(chǎng)上兩極分化趨勢(shì)嚴(yán)重，一方面四核筆記本價(jià)位高高在上，對(duì)于普通用戶而言只能望而嘆息；另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，消費(fèi)者的應(yīng)用體驗(yàn)無(wú)法得到充分的平衡與滿足，也讓消費(fèi)者在選擇產(chǎn)品時(shí)難以

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2010-07-01

AMD ISO VI DES
MEMS陀螺儀讓你在下次消費(fèi)電子浪潮中占盡先機(jī)

消費(fèi)電子設(shè)備早在幾年前就開(kāi)始使用MEMS加速計(jì)。從游戲機(jī)到手機(jī)，從筆記本電腦到白色家電，運(yùn)動(dòng)控制式用戶界面和增強(qiáng)的保護(hù)系統(tǒng)給所有的消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來(lái)很多好處。現(xiàn)在輪到MEMS陀螺儀大顯神威了，消費(fèi)

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2010-07-01

消費(fèi)電子 ST MEMS陀螺儀 BSP
Vishay推出三款業(yè)界最佳的中距離紅外傳感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3種封裝類型、具有數(shù)字和模擬輸出的系列中距離紅外傳感器 --- TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038，充實(shí)了其光電產(chǎn)品組合。憑借300μs的快速響應(yīng)和0.85mA的低電流，這

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2010-07-01

脈沖 Vishay 紅外傳感器反射
物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域出現(xiàn)大并購(gòu)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo)，其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌，而蘋果可能收購(gòu)ARM.兩家公司，英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有

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2010-07-01

英飛凌物聯(lián)網(wǎng) 全球芯片芯片領(lǐng)域
中興物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年收入50億 RFID銷額增長(zhǎng)300%

6月29日消息，在日前召開(kāi)的2010中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，中興通訊方案營(yíng)銷部總工葉云透露，中興通訊在物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)方面投入了2000人，涉及10個(gè)子公司，而每年物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的相關(guān)收入在40至50億元。每年帶來(lái)收入40至50億元葉云透

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2010-07-01

中興 RFID 物聯(lián)網(wǎng)
各國(guó)出臺(tái)扶持政策推動(dòng)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2010年以來(lái)，由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等利好因素推動(dòng)，全球RFID市場(chǎng)也持續(xù)升溫，并呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2012年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到200多億美元。與此同時(shí)，RFID的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越多，人們對(duì)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期

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2010-07-01

RFID iPhone RFID技術(shù) MDASH
SILVACO-UMC 0.18um CMOS PDK 通過(guò)聯(lián)華電子驗(yàn)證

頂尖IC自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件供貨商Silvaco 宣布，通過(guò)世界晶圓專工技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子 (UMC) 驗(yàn)證之0.18um CMOS 制程設(shè)計(jì)套件 (Process Design Kit, PDK) ，可支持模擬/ 混合信號(hào)之完整IC 設(shè)計(jì)流程。此套 PDK支援 Gatew

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2010-07-01

聯(lián)華電子 CMOS PD SILVACO
思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號(hào)參考流程認(rèn)證

專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商思源科技日前宣布，Laker系統(tǒng)獲得TSMC開(kāi)發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，提

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2010-07-01

芯片設(shè)計(jì) 模擬 TSMC AMS
砷化鎵晶圓廠6月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng)　磊晶廠略微回調(diào)

臺(tái)系砷化鎵(GaAs)晶圓雙雄宏捷科技以及穩(wěn)懋半導(dǎo)體業(yè)者6月?tīng)I(yíng)收皆可望再度改寫歷史新高紀(jì)錄。不過(guò)，上游磊晶廠全新光電科技則無(wú) 法同步跟進(jìn)，預(yù)期單月?tīng)I(yíng)收將維持在高點(diǎn)水平，公司下一波攀頂動(dòng)能則可望在7月出現(xiàn)。且不論

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2010-07-01

iPhone 晶圓廠砷化鎵 TRIQUINT
Skyworks訂單火力全開(kāi)，宏捷科6吋產(chǎn)能全被包了

蘋果訂單加持，宏捷科（8086）大客戶Skyworks對(duì)砷化鎵晶圓代工需求大增，宏捷科6吋生產(chǎn)線第2季來(lái)自Skyworks訂單量?jī)H每周50片，第3季每周訂單量將跳升至200片、第 4季更將達(dá)到每周400片，相當(dāng)于宏捷科今年能開(kāi)出的6吋

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2010-07-01

晶圓代工砷化鎵 MODULE SKYWORKS
惠瑞捷推晶圓級(jí)芯片尺度封裝新解決方案

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷（Verigy納斯達(dá)克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的V93000平臺(tái)中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺(tái)的擴(kuò)充性。這款針對(duì)數(shù)字、混合信號(hào)和無(wú)線通信集成電路的高性能針測(cè)產(chǎn)品在

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2010-07-01

芯片晶圓封裝 DIRECT
康和證：晶圓代工西進(jìn)解凍降低成本有限

針對(duì)經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)已核準(zhǔn)臺(tái)積電（2330）取得上海中芯國(guó)際股權(quán)案，成為半導(dǎo)體業(yè)西進(jìn)政策松綁后首例，康和證券認(rèn)為，晶圓代工西進(jìn)的解凍對(duì)其成本下降空間有限。康和證券認(rèn)為，晶圓代工西進(jìn)解凍，將有助未來(lái)臺(tái)積電

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2010-07-01

中芯國(guó)際晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠
獲益于臺(tái)積電OIP平臺(tái)，眾多中國(guó)芯直入65nm量產(chǎn)

當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時(shí)，除了高昂的流片費(fèi)用外，設(shè)計(jì)費(fèi)用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會(huì)讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝？如何降低新工藝帶來(lái)的高技術(shù)門檻？

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2010-07-01

中國(guó)芯臺(tái)積電 IP 65NM

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TIMC敗部復(fù)活投入閃存產(chǎn)業(yè)再造

聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片打造融合商業(yè)模式

AMD高級(jí)副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實(shí)力

MEMS陀螺儀讓你在下次消費(fèi)電子浪潮中占盡先機(jī)

Vishay推出三款業(yè)界最佳的中距離紅外傳感器

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域出現(xiàn)大并購(gòu)

中興物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年收入50億 RFID銷額增長(zhǎng)300%

各國(guó)出臺(tái)扶持政策推動(dòng)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SILVACO-UMC 0.18um CMOS PDK 通過(guò)聯(lián)華電子驗(yàn)證

思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號(hào)參考流程認(rèn)證

砷化鎵晶圓廠6月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng)　磊晶廠略微回調(diào)

Skyworks訂單火力全開(kāi)，宏捷科6吋產(chǎn)能全被包了

惠瑞捷推晶圓級(jí)芯片尺度封裝新解決方案

康和證：晶圓代工西進(jìn)解凍降低成本有限

獲益于臺(tái)積電OIP平臺(tái)，眾多中國(guó)芯直入65nm量產(chǎn)

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