安捷倫科技(Agilent)與Granite River Labs(GRL)于日前連手宣布,串行ATA國際組織(SATA-IO)已核準(zhǔn)GRL采用安捷倫SATA測試解決方案,來提供符合SATA相互操作性計(jì)劃1.4版的產(chǎn)品測試與認(rèn)證服務(wù)。測試平臺包含對發(fā)
封測大廠日月光半導(dǎo)體(2311)昨(29)日公告,將透過子公司臺灣福雷電子,間接投資大陸1.24億美元,包括增資昆山廠及在上海金橋出口加工區(qū)買地建立新廠。 根據(jù)日月光規(guī)劃,未來中低階產(chǎn)能將移到大陸廠,臺灣廠則
時代基金會昨天舉行20周年論壇,臺積電董事長張忠謀出席。 記者陳俊吉/攝影 經(jīng)濟(jì)部已經(jīng)核準(zhǔn)臺積電(2330)申請,間接投資參股中芯半導(dǎo)體案,對此,臺積電董事長張忠謀昨(29)日重申「三不」原則,將不進(jìn)入中芯
著眼于示波器市場龐大商機(jī)與成長潛力,羅德史瓦茲(Rohde &Schwarz;R&S)公司宣布開發(fā)出全新 RTO / RTM 系列數(shù)字示波器產(chǎn)品線,正式進(jìn)軍示波器市場。隨著該創(chuàng)新產(chǎn)品推出, R&S 期望使其測試與量測設(shè)備的產(chǎn)品線更為
茂硅(2342)第二季無論在六吋晶圓代工以及太陽能電池都是維持滿載生產(chǎn),因產(chǎn)能利用率的提升,茂硅第二季毛利率將自首季的11.54%朝15%靠攏,本業(yè)獲利料將增溫;在業(yè)外部分,由于轉(zhuǎn)投資茂德(5483)第二季獲利性明確以及南
臺灣經(jīng)濟(jì)部昨日核準(zhǔn)臺積電申請間接投資參股中芯(0981-HK)半導(dǎo)體,臺積電(2330-TW)董事長張忠謀今(29)日表示,這是意料中的事情,他也是今早看報紙才知道這個消息,目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計(jì)劃,未來不排
履新不到兩周,全球手機(jī)電視芯片巨頭泰景科技首席執(zhí)行官FordTamer就跑到中國來了。此時,正值泰景科技規(guī)劃近3年的納斯達(dá)克IPO突然中止之時。該公司一位高層日前向《第一財經(jīng)日報》透露,泰景科技的IPO不會一直擱淺,
預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個,比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動,年初的時候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響,傳感器公司的訂單幾乎枯竭,但第四季度出貨量迅速上升,甚至超過了
2009年8月7日溫家寶總理在無錫微納傳感網(wǎng)工程技術(shù)研發(fā)中心視察并發(fā)表重要講話,“在傳感網(wǎng)發(fā)展中,要早一點(diǎn)謀劃未來,早一點(diǎn)攻破核心技術(shù)”;“在國家重大科技專項(xiàng)中,加快推進(jìn)傳感網(wǎng)發(fā)展”;&ldq
物聯(lián)網(wǎng),一個頗具魔力的詞匯。它一面具有著超乎想象的應(yīng)用空間,只要你想,萬物都可以容納進(jìn)來;另一面卻是一種被刻意淡化了的尷尬——那就是時至今日,物聯(lián)網(wǎng)仍然沒有一個足夠清晰的概念和完整科學(xué)的模型&
合晶(6180)集團(tuán)旗下的磊晶廠上海晶盟今年?duì)I運(yùn)大躍進(jìn)。上海晶盟總經(jīng)理葉明哲表示,由于在合晶半導(dǎo)體八吋拋光片的支援下,上海晶盟在八吋磊晶部分已成功擊退中國四大家磊晶廠,站上中國第一大八吋磊晶的供貨商,而獲利
在全球最具權(quán)威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner日前公布的《2009年全球半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)收入排行榜》中,江蘇長電科技(600584)股份有限公司以3.42億美元的收入,排名較上一年躍升3個名次至第 8位。 面對2009年
中芯國際公司座落上海浦東張江科技園區(qū)的廠區(qū)。 (本報系資料照片) 經(jīng)濟(jì)部投審會昨(28)日核準(zhǔn)臺積電間接參股中芯國際(上海)等十家公司,約取得8%的股權(quán)。投審會執(zhí)行秘書范良棟說:「這是政府核準(zhǔn)的第一個參
臺積電主管昨天表示,已接獲投審會通知核準(zhǔn)臺積電接受中芯半導(dǎo)體百分之八股權(quán)案,后續(xù)要等中芯進(jìn)行發(fā)行新股、股權(quán)轉(zhuǎn)換等行政程序,目前無法確定臺積電取得中芯股權(quán)的具體時間。 另一件同樣在兩岸半導(dǎo)體業(yè)備受注
LCD驅(qū)動IC封測大廠頎邦科技(6147)董事長吳非艱表示,由于后段封測產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求,第3季配合12吋植金凸塊(gold bump)、驅(qū)動IC測試、及薄膜覆晶基板(COF)等新增產(chǎn)能逐步開出,營收及獲利將再攀高峰。 同時