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曝iPhone 14全系搭載6GB內(nèi)存 ：生物識別技術方面無變化，將擁有熟悉Face ID
6月3日消息，據(jù)外媒報道，蘋果將于9月發(fā)布的iPhone 14全系機型都將配備6GB內(nèi)存。iPhone 14 Pro機型將升級到更快、更省電的RAM類型，稱為LPDDR5。而標準iPhone 14和iPhone 14 Max機型預計將堅持使用LPDDR4X。
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2021年華為共與全球300多所高校、900多家研究機構展開合作，合作費達27億元
為了做好教育和人才培養(yǎng)，校企聯(lián)合成為了一種趨勢，近日，華為再出手!這次沒選985高校中山大學，直接與選擇一所雙非高校(最有錢大學)——深圳大學，強化校企合作，華為與深圳大學聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
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蘋果、安卓充電接口將統(tǒng)一？有望6月7日正式達成充電接口統(tǒng)一標準
歐盟一直推動手機廠商和電子產(chǎn)品統(tǒng)一充電器接口，Type - C有望成為行業(yè)大勢所趨，只是蘋果等極少廠商正在全力阻止。最新有消息稱，歐盟國家將在6月7日舉行會議，屆時有望正式達成充電接口統(tǒng)一標準，蘋果的反對可能無效。
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High-NA EUV光刻機進展順利，0.2nm路線圖來了！
近日，在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上，IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報告，探討了直至2036年左右的半導體工藝、技術路線圖。
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芯片的發(fā)展越來越迅速，三星本周將展示下一代3納米芯片技術
芯片的發(fā)展越來越迅速，先進制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來越快，從28納米，就這么幾年的時間，如今已經(jīng)成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
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國產(chǎn)6G濾波器研發(fā)取得重大突破，把Q值提升了2個數(shù)量級
近日，中國科學技術大學(以下簡稱“中國科大”)網(wǎng)站對外發(fā)布，中國科大在6G濾波器領域取得重要進展。該研究成果由微電子學院左成杰教授研究團隊在鈮酸鋰(LiNbO3)壓電薄膜上設計并實現(xiàn)了Q值超過100000的高頻(6.5 GHz)微機電系統(tǒng)(MEMS)諧振器，與文獻中現(xiàn)有的工作相比，把Q值提升了2個數(shù)量級。
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蘋果和臺積電研究給科技領域探索出新道路，摩爾定律并不是唯一發(fā)展路線
該路線圖包括突破性的晶體管設計，從將持續(xù)到3納米的標準FinFET晶體管，到2納米和A7(7埃)的新的門控全方位(GAA)納米片和叉片設計，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設計。需要提醒的是，10個埃等于1納米，因此Imec的路線圖包括了次 "1納米 "工藝節(jié)點。
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安卓最強5G Soc！爆料稱驍龍8 Plus終端會在7月份陸續(xù)登場
去年底，高通帶來了迄今為止性能最強的驍龍8旗艦平臺，截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級旗艦機型。而隨著5月份的到來
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高通現(xiàn)正式推出驍龍 8+ Gen 1：基于臺積電 4nm 工藝制造
5 月 21 日消息，高通現(xiàn)正式推出了驍龍 8+ Gen 1，基于臺積電 4nm 工藝制造，CPU 和 GPU 的主頻都提升 10%，整體芯片功耗降低 15%，CPU 大核主頻提到 3.2GHz
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傳臺積電公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題
5月20日訊，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
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2nm芯片正式官宣了，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片
芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術最為先進，根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺積電芯片制造技術先進，其近年來的可以說是高速增長。
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“摩爾定律”還能發(fā)揮作用么？在芯片制造領域會延續(xù)下去嗎？
關注芯片發(fā)展的朋友們大都聽說一個詞，叫作“摩爾定律”。那么摩爾定律到底是個什么東西呢?為了照顧到不太熟悉這個定律的人，我們先簡單地科普一下“摩爾定律”。
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美國國家航空航天局(NASA)宣布 ：太空飛船成功對接國際空間站
5月21日消息，今日早間，美國國家航空航天局(NASA)宣布，波音 Starliner 太空飛船于美國東部時間5月20日20:28(北京時間5月21日8:28)成功對接國際空間站。
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半導體行業(yè)“降溫” ：年底全球半導體設備市場規(guī)模將擴大至1140億美元
在過去一年，芯片荒是一個令人聞風喪膽的名詞。不管是蘋果、特斯拉這樣的國際巨頭，還是國內(nèi)的一眾智能手機、新能源車廠商，都深受其害。
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2022年第一季度全球半導體銷售額為1517億美元，同比增長23%
近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布全球半導體市場2022年第一季度數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示全球半導體市場增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導體銷售額為1517億美元，同比增長23%，環(huán)比下降0.5%。
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