近期,英特爾、AMD以及意法半導(dǎo)體等全球芯片廠商相繼發(fā)布了今年第一季度財(cái)報(bào),受整體市場(chǎng)需求下滑影響,各廠商的凈利潤(rùn)均出現(xiàn)了不同程度的下滑。雖然都好于分析師的預(yù)期,但仍有專家認(rèn)為,市場(chǎng)整體下滑趨勢(shì)將延續(xù)到今
韓國(guó)電子公司三星宣布,預(yù)估今年DRAM出貨量將增長(zhǎng)10-15%,而NAND閃存出貨則估計(jì)上漲25-30%。 三星高層曾在 4月表示,預(yù)估廣泛用于個(gè)人電腦的DRAM芯片,在今(2009)年出貨量將有10%-15%的增長(zhǎng),由去年10月的預(yù)估值降下
德州儀器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封裝的集成電路(IC),力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級(jí)空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲,是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB)的先進(jìn)技術(shù),能
從簡(jiǎn)單的精度約30 000ppm的RC振蕩器,到精度優(yōu)于0.001ppb的原子鐘,有很多滿足不同應(yīng)用要求的時(shí)鐘選項(xiàng)。多年以來(lái),體聲波(BAW)晶體振蕩器可用以滿足大多數(shù)要求,它提供的精度在10ppm范圍內(nèi)。精度低一些的選擇,如SAW振蕩器、陶瓷振蕩器以及IC振蕩器,它們各自具有其滿足特定需求的優(yōu)勢(shì)。
電壓比較器在單片機(jī)中的出現(xiàn)始于20世紀(jì)90年代末。當(dāng)時(shí),大家認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)僅降低了成本而已。因?yàn)?,這樣的比較器需要的硅器件較少,又能使單片機(jī)比較兩個(gè)模擬電壓。于是,認(rèn)為電壓比較器僅僅是一個(gè)“1位ADC”的觀點(diǎn)始終占據(jù)主導(dǎo)地位,并且一直持續(xù)到21世紀(jì)的頭幾年。
市場(chǎng)研究公司iSuppli公司表示,模擬IC市場(chǎng)已經(jīng)企穩(wěn),主要是由于需求增長(zhǎng)以及價(jià)格下滑放緩,但是市場(chǎng)真正復(fù)蘇仍然需要時(shí)間。第二季度全球單片模擬芯片平均合約價(jià)格下滑3.9%,而第一季度和去年第四季度下降幅度分別為7
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電CEO蔡力行接受英國(guó)金融時(shí)報(bào)采訪時(shí)表示,臺(tái)積電將在太陽(yáng)能等綠色能源領(lǐng)域積極尋找發(fā)展機(jī)會(huì)。這將是臺(tái)積電成立22年來(lái)首度表示將在芯片制造業(yè)以外考慮拓展,以彌補(bǔ)半導(dǎo)體業(yè)不斷下滑的近況。 蔡
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型20V P通道TrenchFET®功率MOSFET --- Si7615DN,其導(dǎo)通電阻在采用PowerPAK® 1212-8型封裝的產(chǎn)品中是最低的。器件的占位面積為3.3mm x 3.3mm,只有PowerPAK&
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一對(duì) 16 位增量累加 ADC LTC2460 和 LTC2462,這兩款器件都在纖巧 3mm x 3mm DFN 封裝中集成了一個(gè)精確基準(zhǔn)。該集成的基準(zhǔn) (典型值為 2ppm/ºC,最大值為 10p
全球500強(qiáng)企業(yè)霍尼韋爾傳感與控制部,在中國(guó)南京江寧科學(xué)園區(qū)建立了其在中國(guó)的首家全球研發(fā)中心與制造基地,并于5月6日在該園區(qū)舉行了隆重的啟用儀式。該項(xiàng)目的正式啟用有助于進(jìn)一步增強(qiáng)其在中國(guó)的研發(fā)與生產(chǎn)能力。作
意法半導(dǎo)體(ST)推出全新系列功率MOSFET晶體管,新產(chǎn)品的擊穿電壓更高,抗涌流能力更強(qiáng),電能損耗更低,特別適用于設(shè)計(jì)液晶顯示器、電視機(jī)和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個(gè)950
隨著數(shù)字技術(shù)和相關(guān)專業(yè)的不斷發(fā)展,繼電保護(hù)技術(shù)也有了很大發(fā)展,如靜態(tài)繼電器在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用,其中數(shù)字式時(shí)間繼電器作為基礎(chǔ)元件,已廣泛應(yīng)用于各種繼電保護(hù)及自動(dòng)控制回路中,使被控制設(shè)備或電路的動(dòng)作獲
摘要:本文講述了無(wú)功補(bǔ)償?shù)幕靖拍?,介紹了各種無(wú)功補(bǔ)償裝置的原理和應(yīng)用。 關(guān)鍵詞:無(wú)功功率;補(bǔ)償;裝置;應(yīng)用 (上接總第121期P.43) 對(duì)于TCR的三相電路來(lái)說(shuō),一般采用三角形(△)連接方式,如圖10所示?!?/p>
全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開(kāi)始關(guān)閉不具經(jīng)濟(jì)效益的封測(cè)廠,業(yè)界傳出,英特爾評(píng)估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單,并由全球最大封測(cè)廠日月光囊括絕大部分訂單,對(duì)日月光本季及下半年?duì)I運(yùn)將
今年第一季度,美國(guó)存儲(chǔ)器制造商Micron Technology重返全球DRAM市場(chǎng)份額三甲行列。 iSuppli存儲(chǔ)IC首席分析師Nam Hyung Kim指出,第一季度Micron超過(guò)日本Elpida重獲DRAM市場(chǎng)第三名的位置。 第一季度DRAM銷售額為4.8