全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關(guān)閉不具經(jīng)濟效益的封測廠，業(yè)界傳出，英特爾評估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測廠日月光囊括絕大部分訂單，對日月光本季及下半年營運將有極大助益。

日月光高層證實，英特爾此次釋單數(shù)量相當可觀。投行指出，英特爾今年首度全面釋出南橋后段封裝代工訂單，由于數(shù)量極為龐大，日月光本季營運成長幅度將超過原訂財測，且下季營運仍具大幅成長實力。

半導(dǎo)體業(yè)界指出，英特爾大舉釋單，將對其他整合元件廠(IDM)起帶頭作用，預(yù)期愈來愈多IDM廠將釋出委外代工訂單，包括恩智浦(NXP)、 東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等，今年均有可能大規(guī)模釋出委外訂單，對日月光、硅品、力成、頎邦等國內(nèi)封測廠而言，將是一大利多。

業(yè)界表示，英特爾南橋芯片每季出貨量高達數(shù)千萬顆，英特爾此次將南橋后段封測訂單全部釋出，日月光、矽品與艾克爾(Amkor)三大封測廠均將受惠，其中以全球最大封測廠日月光，可分得最大商機。

日月光高層表示，日月光原本就是英特爾南橋芯片后段封測代工伙伴，今年初英特爾重組生產(chǎn)部門，正逐步擴大釋出后段封測代工訂單。日月光上周五(8日)股價下跌0.3元、收20.3元，成交量5.1萬余張。

日月光第二季營收預(yù)估可較首季大幅成長四成，公司在日前法說會中表示，帶動公司營運成長的主因，是“英特爾擴大釋單”及“歐美大廠開始回補庫存”的雙重效應(yīng)。

事實上，日月光4月營收表現(xiàn)已超乎市場預(yù)期。日月光4月合并營收超過61億元，月增率逾11%，明顯優(yōu)于對手硅品不到9%的月增率，顯示英特爾釋單效益已開始顯現(xiàn)。

外資法人也看好日月光后續(xù)成長潛力，近期加碼買超日月光的張數(shù)，遠超過加碼硅品，統(tǒng)計近五個交易日，外資買超日月光近12萬張，但同時間卻僅買超硅品不到6000張。

自去年底全球金融風暴后，英特爾今年1月宣布將重組生產(chǎn)部門，關(guān)閉位于亞洲及美國等地的五座生產(chǎn)工廠。英特爾并計劃將旗下上海浦東封測廠產(chǎn)能及人力整合至四川成都封測廠，約2000名員工受影響。