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捷報(bào)不斷！臺(tái)積電獲Dialog下世代電源管理芯片訂單

臺(tái)積電(TSM-US；2330-TW)近期捷報(bào)不斷，美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程，下午臺(tái)積電又與德商 Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方正密切合作，為行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制

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2010-02-23

臺(tái)積電電源管理芯片 DIALOG BCD
NEC、富士通大量釋出代工訂單臺(tái)積電、聯(lián)電錢景看俏

《華爾街日?qǐng)?bào)》周二報(bào)導(dǎo)指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺(tái)積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。分析

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2010-02-23

富士通聯(lián)電 NEC 臺(tái)積電
崇越：硅晶圓可能逐季續(xù)漲，Q2營(yíng)收季增逾2成

半導(dǎo)體材料代理商崇越(5434)表示，由于原廠硅晶圓產(chǎn)品在去年Q4的報(bào)價(jià)漲幅，并未漲足至原先默認(rèn)的目標(biāo)，加上其他同業(yè)也跟進(jìn)在今年Q1出現(xiàn)調(diào)漲動(dòng)作，同時(shí)業(yè)界產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供需趨緊，因此預(yù)期不僅Q2硅晶圓仍將續(xù)漲，甚至

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2010-02-23

光電太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體材料硅晶圓
在壓力下成長(zhǎng)的封裝材料市場(chǎng)

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復(fù)，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預(yù)計(jì)將達(dá)到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場(chǎng)

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2010-02-23

封裝 MATERIALS MARKET PACKAGING
芯片廠商下一個(gè)角逐戰(zhàn)場(chǎng)在移動(dòng)設(shè)備

芯片行業(yè)一直都是巨人之間的游戲之地。目前建造一座先進(jìn)芯片工廠的成本大約是30億美元。這種廠子通常要耗時(shí)數(shù)年才能建成。芯片電路的微型化使得工程師幾乎要逆物理學(xué)原理而動(dòng)。過去幾十年，眾多公司在這場(chǎng)以最低價(jià)格

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2010-02-23

移動(dòng)設(shè)備芯片廠商智能手機(jī) GLOBALFOUNDRIES
蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元

2月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預(yù)計(jì)仍將達(dá)到10億美元左右。據(jù)悉A4芯片是“為這項(xiàng)產(chǎn)品特別設(shè)計(jì)的芯片”，“A4芯片

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2010-02-23

蘋果 iPhone 芯片 IPAD
臺(tái)積電宣布28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要

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2010-02-23

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺(tái)積電
臺(tái)積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nmHKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要“

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2010-02-23

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺(tái)積電
三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMH）近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARMMali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的

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2010-02-23

移動(dòng) 三星 ARM 消費(fèi)電子產(chǎn)品
英特爾計(jì)劃將Moorestown芯片用于平板電腦

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾宣布，正在積極向平板電腦市場(chǎng)進(jìn)軍，其平板電腦將使用英特爾的低能耗處理器，包括專為手機(jī)設(shè)計(jì)的一種新一代凌動(dòng)(Atom)處理器代號(hào)為Moorestown的芯片。此前，通信設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司OpenPeak設(shè)

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2010-02-23

芯片英特爾平板電腦 ST
臺(tái)積電宣布與中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國(guó)地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用臺(tái)積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵

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2010-02-23

BAT IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電
達(dá)能晶圓二廠周四動(dòng)土，年底產(chǎn)能將達(dá)200MW

太陽(yáng)能硅晶圓廠商達(dá)能(3686)今年展開擴(kuò)廠計(jì)劃，繼其晶圓一廠產(chǎn)能利用率漸升，且訂單能見度明朗下規(guī)劃擴(kuò)建晶圓二廠，達(dá)能表示，晶圓二廠預(yù)計(jì)于本周四(25)日動(dòng)土，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻(xiàn)行列，依該公司計(jì)劃，今年

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2010-02-23

太陽(yáng)能晶圓晶圓廠硅晶圓
一種高效率的定時(shí)器管理模塊設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)的定時(shí)器管理器模塊，具有邏輯簡(jiǎn)單、效率高的特點(diǎn)，在實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)中得到應(yīng)用。在共包含30個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫、濕、光信息采集系統(tǒng)中，使用該定時(shí)器管理模塊的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)協(xié)議運(yùn)行高效、穩(wěn)定。

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2010-02-23

硬件模塊設(shè)計(jì) 節(jié)點(diǎn) 定時(shí)器
RF至數(shù)字接收器的信號(hào)鏈路噪聲分析

本文探究了不同噪聲單位之間的轉(zhuǎn)換問題。無線電設(shè)計(jì)師可以運(yùn)用這些信息來設(shè)計(jì)其系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和選擇組件，以實(shí)現(xiàn)最佳的靈敏度。

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2010-02-23

信號(hào)鏈數(shù)字接收噪聲分析 RF
2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢(shì)

MEMS技術(shù)最早由Richard Pfeynman(1965年獲得諾貝爾物理獎(jiǎng))，在1959年提出設(shè)想。1962年硅微型壓力傳感器問世。1979年Roylance和Angell開始?jí)鹤枋轿⒓铀儆?jì)的研制。1991年Cole開始電容式微加速度計(jì)的研制。慣性傳感器包

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2010-02-23

加速度傳感器慣性傳感器 MEMS ADI

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捷報(bào)不斷！臺(tái)積電獲Dialog下世代電源管理芯片訂單

NEC、富士通大量釋出代工訂單臺(tái)積電、聯(lián)電錢景看俏

崇越：硅晶圓可能逐季續(xù)漲，Q2營(yíng)收季增逾2成

在壓力下成長(zhǎng)的封裝材料市場(chǎng)

芯片廠商下一個(gè)角逐戰(zhàn)場(chǎng)在移動(dòng)設(shè)備

蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元

臺(tái)積電宣布28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

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