應(yīng)用在消費性電子產(chǎn)品的微機電組件（MEMS），已成為近來半導(dǎo)體業(yè)者爭相分食的龐大市場，看好全球MEMS市場成長性，包括臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、亞太優(yōu)勢、意法半導(dǎo)體、日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）等國內(nèi)外晶圓代工及封測大廠，昨（3）日共同參加由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）號召成立的「SEMI臺灣MEMS委員會」，并決定合作整合生產(chǎn)鏈，建立臺灣在MEMS產(chǎn)業(yè)的良好共生系統(tǒng)（Ecosystem）。

    　為讓MEMS的生產(chǎn)制程與半導(dǎo)體CMOS制程整合，以利MEMS組件可以大量生產(chǎn)并降低單位成本，包括臺積電、聯(lián)電、日月光等國內(nèi)外業(yè)者，近兩年均積極投入MEMS市場。如臺積電調(diào)撥旗下6吋廠Fab2及8吋廠Fab3的產(chǎn)能投入MEMS代工市場，投資封測廠精材及采鈺也建置了MEMS 封測產(chǎn)能；日月光、硅格、菱生等則已成為國外MEMS廠重要封測代工伙伴。