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臺積電推出縮減尺寸標準組件數(shù)據(jù)庫 減少SoC邏輯區(qū)塊15%面積
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出縮減尺寸的標準組件數(shù)據(jù)庫，與目前的標準組件數(shù)據(jù)庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。 這個組件數(shù)據(jù)庫適用于該公司65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設計流程
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IC測試廠硅格上調資本支出為29.4億元 調幅達8成
IC封測硅格公司6257-TW)今(15)日召開股東常會，看好未來半導體產業(yè)景氣而有產能擴充需求，硅格也將調升資本支出，由原來的 16.4億元調升為29.4億元。 硅格董事長黃興陽表示，未來 3 年半導體業(yè)景氣樂觀，目前現(xiàn)
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產能過剩？ 聯(lián)電：訂單已到第三季
聯(lián)華電子公司今天召開股東常會，通過普通股每股配發(fā)0.5元股利；因應景氣變化，會中也通過辦理「私募發(fā)行普通股、發(fā)行新股參與海外存托憑證或發(fā)行海外或國內可轉換公司債」，董事長洪嘉聰說，這是給公司營運預留彈
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臺積電推縮減尺寸標準組件數(shù)據(jù)庫，減少邏輯區(qū)塊15%面積
臺積電(2330)今（15）日宣布新推出縮減尺寸的標準組件數(shù)據(jù)庫，與目前的標準組件數(shù)據(jù)庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。這個組件數(shù)據(jù)庫適用于臺積公司 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設計流程。 縮減尺
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SPIL林文伯：半導體未來5年景氣向上
封測大廠硅品(2325-TW)今(15)日舉行股東會，董事長林文伯表示，雖然有歐債沖擊整體景氣動能，不過半導體業(yè)受惠新興市場成長帶動，未來 5 年仍可持續(xù)維持向上成長趨勢，為因應產能擴充，包含銅制程以及新接客戶的訂單
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臺積電上修半導體預估,聯(lián)電產能供不應求
* 臺積電上修今年全球半導體業(yè)成長率至約30%,原為22% * 臺積電估半導體業(yè)2011年至2016年年平均成長率7% * 聯(lián)電稱第二季營收料優(yōu)于預估,第三季產能供不應求 * 聯(lián)電私募案目前不考慮,未來發(fā)行價格一定貼近市價
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張忠謀：臺積電大陸廠工資高于鴻海，暫不調薪
臺積電(2330)董事長張忠謀今在股東會中指出，該公司在全球晶圓代工市場居于領先地位，并仍逐漸拉大競爭優(yōu)勢，不怕競爭對手結盟；而臺積電大陸廠薪資高于鴻海大陸廠調薪后水平，短期不會調薪且不會撤出大陸市場。
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中美晶：半導體晶圓缺口達2成，Q3漲價3-10%
中美晶(5483)于15日召開股東常會，總經理徐秀蘭在會后接受訪問時表示，目前中小尺吋半導體硅晶圓缺貨仍嚴重，以目前中美晶美國子公司Globitech已擴產5成、臺灣和大陸廠已擴3成的水平下，目前中美晶看到的供給缺口仍達
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拓展輕薄消費市場 巨景及Zoran合推PoP封裝技術
系統(tǒng)級封裝(SiP)設計服務公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設計(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。 巨景總
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日月光樂觀看待下半年 加速發(fā)展銅制程
封測業(yè)龍頭大廠日月光14日召開股東會，營運長吳田玉表示，盡管目前產業(yè)有展望出現(xiàn)雜音，例如歐債事件，他認為影響將小于前次美國金融風暴，因此他預期下半年景氣將優(yōu)于上半年、第3季比第2季好，第4季則審慎樂觀。日月
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日月光股東會
日月光14日股東會進行順利，除了承認2009年財報之外，亦通過發(fā)放每股新臺幣1.36元股利，包括1元股票股利及0.36元現(xiàn)金股息。該公司2009年合并營收為857.75億元，毛利率21%，營益率為10%，稅后盈余為69.03億元，稀釋后
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全面轉至邏輯制程 世界先進第3季營運將再走高
臺積電旗下晶圓代工廠世界先進，在面板驅動IC市場需求強勁帶動下，5月營收走高達新臺幣14.32億元，創(chuàng)下7個月來新高，也優(yōu)于市場預期，在中小尺寸面板需求帶動下，目前產能仍然吃緊，預估第2季營收將成長12~14%，第3季
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世界先進產品線
世界先進首季營收比重中，邏輯產品占營收比重89%，DRAM11%。在邏輯產品線中，由于電視、PC及手機等帶動需求，大尺寸驅動IC營收季增49%，占邏輯產品50%，小尺寸占邏輯產品線比重16%，營收也比上季增加47%。此外，電源
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ST全新3軸加速度計大幅降低功耗
意法半導體(STMicroelectronics)進一步擴大動作傳感器產品陣容，推出功耗極低的3軸數(shù)字輸出加速度計 IS3DH 比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗，同時縮小封裝面積和提升芯片功能性。 作業(yè)電流消耗最低為2μA，
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IEDM綜述：進攻，再進攻的臺積電
臺灣臺積電（TSMC）推出了通過設備投資和技術開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實現(xiàn)了31％的營業(yè)利潤率，2010年開始實施大幅超過其他競爭對手的設備投資，投資總額達到48億美元（圖）。這個數(shù)字與美國英特爾和韓
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