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IBM采用直徑3nm FET25級環(huán)形振蕩器動作，瞄準(zhǔn)10nm以下工藝
美國IBM T.J.華生研究中心（IBM T.J. Watson Research Center）在半導(dǎo)體制造技術(shù)相關(guān)國際會議“2010Symposium on VLSITechnology”上宣布，試制出了采用最小直徑為3nm的硅納米線FET的25級CMOS環(huán)形振蕩器，并實際確認(rèn)
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TSMC、美商Stion簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議
臺積電(TSMC)與薄膜太陽能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布，雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應(yīng)以及合作開發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時， TSMC 關(guān)系企業(yè) VentureTech Alliance 公司，也將投資美商Stion公司5,000萬美金，
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ICC、TSMC、復(fù)旦大學(xué)共創(chuàng)產(chǎn)學(xué)研合作三贏
前不久，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(以下簡稱ICC)與TSMC、復(fù)旦大學(xué)共同宣布，將攜手展開系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議，TSMC將通過ICC的MPW 服務(wù)平臺為復(fù)旦大學(xué)提供65nm先進(jìn)工藝的多項目晶圓服務(wù)，并為復(fù)旦大學(xué)
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臺積電：14nm制程節(jié)點將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時微納米電子技術(shù)研究機構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計劃。其中來自半導(dǎo)體
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市場轉(zhuǎn)好 WSTS及 SIA提高預(yù)測
如果您是半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)言者，六個月過去將作什么調(diào)整？隨著前幾個月半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)入增長時代，WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預(yù)測，而作新的2010年半年預(yù)測。目前WSTS對于2010年非常樂觀，與先前的預(yù)測相比，增加3倍達(dá)29％為
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具有4個模擬量輸入通道的抗干擾電路原理圖
開關(guān)量輸入輸出通道和模擬量輸入輸出通道，都是干擾竄入的渠道，要切斷這條渠道，就要去掉對象與輸入輸出通道之間的公共地線，實現(xiàn)彼此電隔離以抑制干擾脈沖。最常見的隔離器件是光電耦合器,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)見下圖 ：具有
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一種示波器探頭低電感接地環(huán)路的夾具
大多數(shù)示波器探頭上都套有一個可拆卸的塑料抓鉤。將這個塑料夾去掉，就會露出探頭的芯片管。如果必要，可以將固定接地引線的裝置拆開，裸露出低電感的接地金屬護(hù)套。這個金屬護(hù)套，或者說接地環(huán)套，一直延伸到探頭的
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探頭是如何加重電路負(fù)載
示波器探頭的使用往往會改變被測電路的工作狀態(tài)。的確，我們都磁到過這樣的情形：當(dāng)用探頭測試電路時，電路工作正常，而一旦將探頭移開，電路的功能就會紊亂。這是一種常見的現(xiàn)象，也正是我們要討論的由示波器探頭引
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蔣尚義：臺積電14nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時微納米電子技術(shù)研究機構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計劃。其中來自半導(dǎo)體
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Intel新版32nm工藝叩開智能手機之門
Intel嘗試進(jìn)入智能手機領(lǐng)域由來已久，但始終不得其門而入，現(xiàn)在憑借新工藝而實現(xiàn)的RF SoC，Intel有希望再跨過一道檻了。 無論是ARM架構(gòu)的XScale芯片，還是x86 Atom架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)，Intel在智能手機領(lǐng)域內(nèi)的努
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派睿電子母公司榮膺FCI 頒發(fā)的“卓越表現(xiàn)–增長最快分銷商”大獎
派睿電子的母公司Premier Farnell集團(tuán)日前獲得了由FCI頒發(fā)的 “卓越表現(xiàn)-增長最快分銷商”獎項，以表彰該公司在FCI收入增長及新客戶獲得方面所取得的成就。 Premier Farnell是大會上唯一一家在2010年5月25日FCI在深
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無錫成半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)軍城市
昨日，海太半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路封裝測試項目竣工。據(jù)了解，位于無錫新區(qū)的海太半導(dǎo)體有限公司的戰(zhàn)略目標(biāo)是世界第一的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)企業(yè)。目前，隨著該公司多個項目的投運建成，無錫已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體
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總投資3.5億美元 海太半導(dǎo)體封裝測試項目竣工
代表著國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測試項目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個新的臺階，無錫在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書
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32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時還招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時
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三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗證
三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nmLP(低功耗)Gatefir
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