IBM、三星締結20奈米以下半導體制程聯(lián)盟
[導讀]IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發(fā)最新半導體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機、通訊基礎設備等廣泛應用的半導體制程。根據(jù)新聞稿，三星
IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發(fā)最新半導體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機、通訊基礎設備等廣泛應用的半導體制程。
根據(jù)新聞稿，三星研究人員將首次進入紐約州Albany奈米科技中心，與IBM科學家共同研究新材料與電晶體架構，并為次世代技術開發(fā)導線與封裝解決方案。
這項協(xié)議也更新了IBM、三星之間的20奈米以下制程研發(fā)協(xié)議，雙方計畫為晶圓代工客戶開發(fā)先進技術，支援20奈米以下高效能、低耗電的晶片生產(chǎn)。
下載文檔
