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高壓諧振變壓器的研究

摘要：論述了諧振變壓器的原理，設(shè)計方法及研制中應(yīng)注意的幾個問題，并通過計算值與實測值對比的方法證明了文中計算公式的精確性和實用性。1前言　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，采用高壓諧振技術(shù)對大容量電氣設(shè)備進行工

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2011-02-14

變壓器諧振高壓 MDASH
臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項目

臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知道，臺積電第二家

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2011-02-14

Intel 晶圓臺積電 FAB
基于折疊結(jié)構(gòu)的半帶濾波器的設(shè)計

本文以11階半帶濾波器的設(shè)計為例，介紹了折疊技術(shù)在半帶濾波器上的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的設(shè)計相比其有很大的優(yōu)越性和突破，單一時鐘控制，并且設(shè)計過程當中沒用到乘法器，大大減少了硬件資源，同時也使設(shè)計面積和功耗大為減少，穩(wěn)定性高！

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2011-02-14

濾波器系統(tǒng)時鐘加法器 CK
18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實開發(fā)計劃

針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米

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2011-02-14

Intel 英特爾晶圓晶圓廠
高集成度系統(tǒng)解決方案成放大器市場新趨勢

作為放大器產(chǎn)品的重要廠商之一，ADI擁有非常豐富的放大器產(chǎn)品。其目標市場既包括傳統(tǒng)的工業(yè)控制、工業(yè)儀表、通信等應(yīng)用，也包括正在中國高速成長的醫(yī)療、汽車、消費類應(yīng)用，更包括新興產(chǎn)業(yè)，如新能源、電動汽車等。A

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2011-02-14

電路高集成度放大器 ADI
將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項目

2月14日來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息

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2011-02-14

三星 Intel 晶圓臺積電
基于S3C2440的智能模擬人的控制

摘要：以S3C2440為平臺，實現(xiàn)了S3C2440單板機對智能模擬人的控制箱，按壓和通氣功能的控制，以及S3C2440與上位機通信功能，通過對內(nèi)核的裁剪和驅(qū)動及控制程序的編寫，不僅可以實現(xiàn)各種控制箱的操作，而且也可以對模擬

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2011-02-14

模擬控制 S3C2440 BSP
用戶可編程、雙線、單極霍爾效應(yīng)開關(guān)（Allegro）

Allegro MicroSystems 公司發(fā)布新系列用戶可編程、雙線、單極霍爾效應(yīng)開關(guān)，以補充其現(xiàn)有用于安全帶卡扣、座椅定位以及檔位選擇器 (PRNDL) 應(yīng)用的產(chǎn)品系列。這些新器件將投放汽車市場，因為它們具有更強的高壓瞬變防

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2011-02-14

開關(guān) 編程霍爾效應(yīng) ALLEGRO
將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項目

泡泡網(wǎng)顯卡頻道2月14日來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)

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2011-02-14

三星 Intel 晶圓臺積電
臺積電18寸晶圓廠投資啟動 2015年20納米量產(chǎn)

臺積電(2330-TW)(TSM-US) 2011年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預(yù)計于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20納米開始量產(chǎn)。由于先進制程客戶需

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2011-02-14

臺積電晶圓廠制程技術(shù) CSR
提升消費性電子競爭優(yōu)勢　SiP設(shè)計錦上添花

由于SiP具備微型化、多性能導(dǎo)向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設(shè)計的優(yōu)勢，被視為是增加附加價值的重要手段，因而被廣泛應(yīng)用在消費性電子產(chǎn)品。未來堆疊式矽插技術(shù)，更將有助其發(fā)揮超越摩爾定律的優(yōu)

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2011-02-14

電子晶片 SIP IP設(shè)計
挑戰(zhàn)下一代印刷電路板封裝　陣列組態(tài)基板嶄露頭角

業(yè)界已逐漸考慮擺脫傳統(tǒng)的引線封裝，接受結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰(zhàn)，若能克服困難，這個下一世代的封裝技術(shù)可望提升眾多應(yīng)用元件的整體效能，展現(xiàn)封裝技術(shù)新契機。電

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2011-02-14

封裝封裝技術(shù) 印刷電路板基板
MWC開展／ARM處理器聚焦臺積受惠

行動通訊世界大會（MWC）14日開展，平板電腦中的四核心ARM處理器將是焦點，臺積電掌握這波ARM處理器為主的平板裝置，以及智慧手機代工大單，成為支撐第二季業(yè)績成長的主要動能。繼1月美國消費性電子展（CES）超過上百

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2011-02-14

平板電腦臺積電 ARM處理器
CSR無線音訊平臺CSR8600采用臺積90nm制程

CSR與臺積電(TSMC)日前宣布雙方擴大合作，CSR已采用臺積電先進的90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術(shù)、矽智財與射頻 CMOS 制程，推出新一代無線音訊平臺 CSR8600 。此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術(shù)與矽智財?shù)乃俣?/p>
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2011-02-14

無線臺積電制程技術(shù) CSR8600
全球MEMS供應(yīng)商Top10　TriQuint異軍突起

根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli所發(fā)表的最新報告，意法半導(dǎo)體(ST)在 2010年仍穩(wěn)坐全球微機電系統(tǒng)(MEMS)晶片龍頭供應(yīng)商，同時美國廠商 TriQuint Semiconductor則是首度擠進全球前十大MEMS供應(yīng)商排行榜，晉身第八名位置。Tri

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2011-02-14

MEMS TOP P10 TRIQUINT

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高壓諧振變壓器的研究

臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項目

基于折疊結(jié)構(gòu)的半帶濾波器的設(shè)計

18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實開發(fā)計劃

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