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積層鐵氧體線圈MLZ2012-H系列（TDK-EPC）

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長(zhǎng):上釜健宏,以下簡(jiǎn)稱TDK-EPC)成功開(kāi)發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等

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2011-02-18

EPC TDK 線圈 PLUSMN
臺(tái)積電14廠4期裝機(jī)中　南科投片量占總產(chǎn)能4成

郭靜蓉／臺(tái)南臺(tái)積電指出，位于臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的14廠4期廠房正在裝機(jī)中，單月設(shè)計(jì)產(chǎn)能為4萬(wàn)片，南科園區(qū)已經(jīng)成為臺(tái)積電重要的生產(chǎn)基地，包括6廠以及14廠，目前的總投片量占臺(tái)積電整體產(chǎn)能的比重高達(dá)4成，預(yù)期2011年

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2011-02-18

電表臺(tái)積電晶圓廠
臺(tái)積電芯片: 為產(chǎn)能擴(kuò)張臺(tái)積電今年資本支出達(dá)78億＄

全球電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，全球芯片市場(chǎng)2010年開(kāi)始反彈，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率將達(dá)到31.5%；不久前有消息稱，臺(tái)積電公司謀劃100億美元投建Fab 16晶圓廠，未來(lái)布局28nm工藝生產(chǎn)；而臺(tái)積電公司2010年?duì)I收較2009年增長(zhǎng)了41.9%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)

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2011-02-18

芯片太陽(yáng)能電芯臺(tái)積電
類比IC轉(zhuǎn)八寸生產(chǎn)，世界先進(jìn)獲轉(zhuǎn)單效益

世界先進(jìn)(5347)本季營(yíng)運(yùn)隨著面板景氣回溫，并爭(zhēng)取類比IC由六寸轉(zhuǎn)八寸的訂單，預(yù)計(jì)今年電源管理IC占營(yíng)收比重提升至二成。法人預(yù)期今年該公司獲利成長(zhǎng)幅度優(yōu)于晶圓雙雄，投信持股持續(xù)增加。第一季因驅(qū)動(dòng)IC客戶回補(bǔ)

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2011-02-18

臺(tái)積電電源管理IC IC EPS
超微繪圖卡熱銷臺(tái)積電受惠

繪圖晶片大廠超微（AMD）昨（17）日宣布，獲得戴爾、惠普等多家ODM/OEM廠采用AMD Radeon獨(dú)立繪圖卡，協(xié)助顧客運(yùn)用超微第二代支援DirectX 11的繪圖方案，體驗(yàn)更嶄新的逼真視覺(jué)效果，并透過(guò)超微加速平行處理技術(shù)（APP）

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2011-02-18

晶片 AMD 臺(tái)積電 RADEON
一種提高DSP的ADC精度的方法

數(shù)字信號(hào)處理器TMS320F2812的片上ADC模塊的轉(zhuǎn)化結(jié)果往往存在較大誤差，最大誤差甚至?xí)哌_(dá)9％，如果這樣直接在實(shí)際工程中應(yīng)用ADC，必然造成控制精度降低。對(duì)此提出了一種改進(jìn)的校正方法，即用最小二乘和一元線性回歸的思想，精確擬合出ADC的輸入／輸出特性曲線，并以此作為校正的基準(zhǔn)在DSP上進(jìn)行了驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)表明，此方法可以將誤差提高到1％以內(nèi)，適合于對(duì)控制要求較高的場(chǎng)合。

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2011-02-17

DSP 精度 BSP ADC精度
研調(diào)：IDM委外擴(kuò)大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平

工研院ITIS最新報(bào)告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國(guó)際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)去

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2011-02-17

英特爾晶圓代工 DM
英特爾：基于英特爾芯片的智能手機(jī)將于今明年面市

英特爾CFO表示，基于英特爾芯片的智能手機(jī)將于2011年或2012年面市，力爭(zhēng)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先。英特爾(IntelCo.,INTC)首席財(cái)務(wù)長(zhǎng)StacySmith在2月15日重申，盡管早期會(huì)有很多困難，但公司將成為快速增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備市

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2011-02-17

移動(dòng)設(shè)備智能手機(jī) 英特爾芯片 SMITH
臺(tái)積電2011年資本支出總額將達(dá)78億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電周三宣布，該公司董事會(huì)已經(jīng)授權(quán)批準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模達(dá)新臺(tái)幣849.9億元（約合28.9億美元）的產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)算。臺(tái)積電今年的資本支出總額將達(dá)到78億美元。臺(tái)積電表示，在78億美

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2011-02-17

太陽(yáng)能 LED 電表臺(tái)積電
DRAM合約價(jià)醞釀反彈　暫無(wú)崩盤(pán)之憂

DRAM合約價(jià)在2010年第4季跌幅高達(dá)50%，隨著現(xiàn)貨價(jià)在農(nóng)歷年前率先反彈，2011年2月DRAM合約價(jià)亦走向止跌，存儲(chǔ)器模塊廠表示，近期甫出爐1Gb、2Gb、4Gb產(chǎn)品合約價(jià)都呈現(xiàn)止跌跡象，由于目前現(xiàn)貨價(jià)比合約價(jià)至少高出20%，使

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2011-02-17

DRAM 存儲(chǔ)器 PC GB
最新高增益線性放大器模塊（Avago）

Avago Technologies宣布推出一個(gè)最新的線性功率放大器模塊，用于移動(dòng)和固定無(wú)線數(shù)據(jù)WiMAX應(yīng)用，包括WiFi和其它蜂窩式射頻設(shè)備。這款新型MGA-22103模塊具有精確的增益形，可限制噪音進(jìn)入同設(shè)備中的射頻接收器，從而使

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2011-02-17

線性放大器 AVAGO WIMAX 線性功率放大器
如何利用一個(gè)光電雙向晶閘管實(shí)現(xiàn)ACS交流開(kāi)關(guān)觸發(fā)電路

前言今天市場(chǎng)上銷售的固態(tài)開(kāi)關(guān)采用多種不同的技術(shù)和設(shè)計(jì)。標(biāo)準(zhǔn)雙向晶閘管和無(wú)緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產(chǎn)品是大家最熟悉的固態(tài)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，這些開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通都是由柵電流觸發(fā)的，但是，根據(jù)所采用的技

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2011-02-17

光電雙向晶閘管交流開(kāi)關(guān) 觸發(fā)電路
高僑拼轉(zhuǎn)型！晶圓設(shè)備傳打入美商應(yīng)材供應(yīng)鏈

自動(dòng)化設(shè)備廠高僑(6234)近期新推出晶圓切割機(jī)關(guān)鍵零部件，傳已通過(guò)美商應(yīng)用材料(Applied Materials)認(rèn)證，預(yù)計(jì)3月起就將出貨給應(yīng)材，這也代表原主要生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備、微型鉆頭、與倉(cāng)儲(chǔ)物流設(shè)備的高僑，將正式切入半導(dǎo)

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2011-02-17

供應(yīng)鏈晶圓自動(dòng)化設(shè)備切割機(jī)
研調(diào)：IDM委外擴(kuò)大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平

工研院IT IS最新報(bào)告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國(guó)際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)

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2011-02-17

晶片英特爾晶圓代工 DM
高價(jià)值應(yīng)用推波助瀾　MEMS市場(chǎng)版圖持續(xù)擴(kuò)大

MEMS成功挺進(jìn)消費(fèi)性電子應(yīng)用后，更加受到矚目。矽谷也掀一股MEMS風(fēng)潮，除可見(jiàn)MEMS新創(chuàng)公司如雨后春筍冒出，創(chuàng)立多時(shí)的MEMS晶圓代工廠也因訂單的增加，新興應(yīng)用的崛起，加上制程技術(shù)的突破，明顯感受MEMS產(chǎn)業(yè)倒吃甘蔗

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2011-02-17

MEMS BSP MT SITIME

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積層鐵氧體線圈MLZ2012-H系列（TDK-EPC）

臺(tái)積電14廠4期裝機(jī)中　南科投片量占總產(chǎn)能4成

臺(tái)積電芯片: 為產(chǎn)能擴(kuò)張臺(tái)積電今年資本支出達(dá)78億＄

類比IC轉(zhuǎn)八寸生產(chǎn)，世界先進(jìn)獲轉(zhuǎn)單效益

超微繪圖卡熱銷臺(tái)積電受惠

一種提高DSP的ADC精度的方法

研調(diào)：IDM委外擴(kuò)大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平

英特爾：基于英特爾芯片的智能手機(jī)將于今明年面市

臺(tái)積電2011年資本支出總額將達(dá)78億美元

DRAM合約價(jià)醞釀反彈　暫無(wú)崩盤(pán)之憂

最新高增益線性放大器模塊（Avago）

如何利用一個(gè)光電雙向晶閘管實(shí)現(xiàn)ACS交流開(kāi)關(guān)觸發(fā)電路

高僑拼轉(zhuǎn)型！晶圓設(shè)備傳打入美商應(yīng)材供應(yīng)鏈

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高價(jià)值應(yīng)用推波助瀾　MEMS市場(chǎng)版圖持續(xù)擴(kuò)大

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