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臺(tái)積電與15家夥伴完成供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)專案

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布，該公司已在經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下，與15家供應(yīng)商夥伴共同于2月份完成“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃”；這是臺(tái)積電繼2009年6月份帶領(lǐng)其供應(yīng)商夥伴成功完成“供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)

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2011-03-29

供應(yīng)鏈臺(tái)積電半導(dǎo)體電子
ABI：MEMS市場(chǎng)出貨量將在2016年達(dá)到近50億顆

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)似乎已經(jīng)成為今日消費(fèi)性電子裝置的“萬能瑞士刀”，因?yàn)樵摷夹g(shù)可制作加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、高度計(jì)、顯示螢?zāi)?、投影機(jī)與麥克風(fēng)等各種元件；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) ABI Research 的預(yù)測(cè)，MEMS市場(chǎng)將在

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2011-03-29

元件 MEMS RESEARCH ABI
Qcept為亞洲主要晶圓廠提供 NVD檢測(cè)方案

Qcept Technologies 公司日前宣布，已經(jīng)有兩家位于亞洲的大型半導(dǎo)體制造商，采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光學(xué)可視性缺陷(NVD)檢測(cè)系統(tǒng)。不論是提供有無圖案化(pattern)的晶圓， ChemetriQ 5000 都能檢測(cè)出 NVD

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2011-03-29

元件晶圓廠在線檢測(cè) CE
LLC 諧振轉(zhuǎn)換器在輕載條件下增益失真的考慮事項(xiàng)

本文將詳細(xì)討論寄生元素造成增益曲線失真的原因，并給出相應(yīng)的解決方案。

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2011-03-28

輸出電壓諧振轉(zhuǎn)換器 LLC LLC諧振
日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求,因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn).不過幾位分析師指出,市場(chǎng)緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓?韓國LGSilitron或可抓住這次機(jī)會(huì),進(jìn)一

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2011-03-28

晶圓晶圓廠硅晶圓 INA
TI在類比IC市場(chǎng)之領(lǐng)先地位牢不可破

根據(jù)Databeans發(fā)布的報(bào)告，TexasInstruments去(2010)年在類比IC市場(chǎng)的領(lǐng)先地位牢不可破，相關(guān)營收達(dá)到62億美元，占有全球市場(chǎng)的15%左右。去年度的全球市場(chǎng)規(guī)模為422億8500萬美元，比前年的320億美元增加32%。TI去年相

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2011-03-28

IC STM SPANSION
日廠轉(zhuǎn)單慢又小臺(tái)積電評(píng)估地震影響輕

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀針對(duì)日本311強(qiáng)震后所表示的最新看法，是認(rèn)為日本整合元件大廠(IDM)已有初步轉(zhuǎn)單動(dòng)作，但由于晶片訂單多為高度客制化產(chǎn)品，所以所謂的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，短期是既小又慢。不過，內(nèi)部先前擔(dān)心2012年先進(jìn)制程

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2011-03-28

先進(jìn)制程 TE DM 臺(tái)積電
臺(tái)積電計(jì)劃將上海8英寸工廠的產(chǎn)能提升到每月11萬片

記者從上海環(huán)保局獨(dú)家獲悉，臺(tái)積電(中國)有限公司（下稱“臺(tái)積電”）擬擴(kuò)建8英寸集成電路圓晶芯片生產(chǎn)線，新建產(chǎn)能將是原有產(chǎn)能的2倍以上。臺(tái)積電(中國)有限公司一期(第二階段)產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書透露，本產(chǎn)

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2011-03-28

控制芯片生產(chǎn)線臺(tái)積電半導(dǎo)體
日本Renesas受強(qiáng)震影響擴(kuò)大委外代工　臺(tái)積電受惠

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，日本最大整合元件制造廠（IDM）Renesas電子表示，受日本大地震影響，Ren esas電子的7座工廠停工，1座工廠因限電而停工，換算已影響到46萬片8寸約當(dāng)晶圓的產(chǎn)能損失，占Renesas總產(chǎn)能的一半，雖然包

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2011-03-28

晶片 COM RENESAS 臺(tái)積電
深圳IC設(shè)計(jì)有望趕超國際水平

在國家、深圳市力推新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策扶持下，深圳IC(集成電路，俗稱芯片)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為發(fā)展勢(shì)頭最強(qiáng)勁的一個(gè)細(xì)分新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，并且有望趕超國際水平。銷售破百億最近的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)

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2011-03-28

集成電路設(shè)計(jì) 集成電路產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計(jì) IC產(chǎn)業(yè)
USB 3.0硬碟世代交替商機(jī)現(xiàn)　晶片訂單大風(fēng)吹

連于慧／臺(tái)北 USB 3.0隨身碟商機(jī)受到NAND Flash缺貨影響恐遞延，但USB 2.0換USB 3.0硬碟的商機(jī)卻如火如荼展開，更牽引臺(tái)系USB 3.0晶片業(yè)者訂單大風(fēng)吹，其中希捷(Seagate)、威騰(WD)、三星電子(Samsung Electronics)訂

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2011-03-28

USB 晶片希捷 OS
后段材料5月后緊俏供應(yīng)鏈危機(jī)未除

趙凱期／臺(tái)北日本311強(qiáng)震發(fā)生至今，雖已有一段時(shí)間，但對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響，卻有如一池混水，越攪越模糊。第一時(shí)間所判斷的矽晶圓及BT樹脂缺貨潮，在大家手上多有1~2個(gè)月的庫存后，短期雖看不出來影響層面，

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2011-03-28

日立晶圓 CHEMICAL 供應(yīng)鏈
4大專業(yè)封測(cè)廠搶建銅打線產(chǎn)能　2011年IDM封測(cè)委外快馬加鞭

柴煥欣／DIGITIMES 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)網(wǎng)路泡沫化沖擊，產(chǎn)值于2001年見到248.9億美元低點(diǎn)后，隨全球景氣復(fù)甦腳步，加上包括筆記型電腦、行動(dòng)電話、液晶顯示器等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速擴(kuò)張帶動(dòng)下，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)

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2011-03-28

DM RESEARCH DIGI TIMES
日廠轉(zhuǎn)單慢又小臺(tái)積電評(píng)估地震影響輕

趙凱期／臺(tái)北臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀針對(duì)日本311強(qiáng)震后所表示的最新看法，是認(rèn)為日本整合元件大廠(IDM)已有初步轉(zhuǎn)單動(dòng)作，但由于晶片訂單多為高度客制化產(chǎn)品，所以所謂的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，短期是既小又慢。不過，內(nèi)部先前擔(dān)心

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2011-03-28

先進(jìn)制程 TE DM 臺(tái)積電
應(yīng)用材料公司拓展RFPVD技術(shù)實(shí)現(xiàn)22納米晶體管觸點(diǎn)制造

近日，應(yīng)用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統(tǒng)的應(yīng)用組合，實(shí)現(xiàn)了鎳鉑合金（NiPt）的沉積，將晶體管觸點(diǎn)的制造擴(kuò)展至22納米及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。晶體管觸點(diǎn)上的高質(zhì)量鎳鉑薄膜對(duì)于器件性能非常關(guān)鍵，但

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2011-03-28

晶體管應(yīng)用材料公司觸點(diǎn) RF

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臺(tái)積電與15家夥伴完成供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)專案

ABI：MEMS市場(chǎng)出貨量將在2016年達(dá)到近50億顆

Qcept為亞洲主要晶圓廠提供 NVD檢測(cè)方案

LLC 諧振轉(zhuǎn)換器在輕載條件下增益失真的考慮事項(xiàng)

日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

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臺(tái)積電計(jì)劃將上海8英寸工廠的產(chǎn)能提升到每月11萬片

日本Renesas受強(qiáng)震影響擴(kuò)大委外代工　臺(tái)積電受惠

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后段材料5月后緊俏供應(yīng)鏈危機(jī)未除

4大專業(yè)封測(cè)廠搶建銅打線產(chǎn)能　2011年IDM封測(cè)委外快馬加鞭

日廠轉(zhuǎn)單慢又小臺(tái)積電評(píng)估地震影響輕

應(yīng)用材料公司拓展RFPVD技術(shù)實(shí)現(xiàn)22納米晶體管觸點(diǎn)制造

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