日前,英特爾大連芯片廠成功生產(chǎn)出第一批芯片組,預(yù)計(jì)在今年上半年,配備大連產(chǎn)芯片組的個(gè)人電腦將在中國和全球上市。昨日,英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼全球芯片制造部總經(jīng)理周偉德將一塊由英特爾大連芯片廠生產(chǎn)
矽晶圓缺貨風(fēng)波對于DRAM產(chǎn)業(yè)影響陸續(xù)浮現(xiàn),近期三星電子(SamsungElectronics)決定加入調(diào)漲合約價(jià)行列,為DRAM價(jià)格走勢注入強(qiáng)心針。不過,記憶體業(yè)者透露,臺系DRAM廠已通知下游PCOEM客戶要有心理準(zhǔn)備,若矽晶圓供給持
美光執(zhí)行長SteveAppleton表示,看好3~5月的DRAM報(bào)價(jià)逐漸觸底反彈;再者,日前三星電子(SamsungElectronics)也開始調(diào)漲DRAM合約價(jià),南亞科也認(rèn)為4月合約價(jià)將會(huì)續(xù)漲,市場彌漫春燕將至的氣氛。美系記憶體大廠美光(Micr
日本芯片公司位于該國東北部的眾多工廠正在緩慢恢復(fù)生產(chǎn),此前的日本強(qiáng)震及其引發(fā)的海嘯和電力中斷曾經(jīng)迫使這一地區(qū)的多數(shù)工廠停產(chǎn)。不過,即使地震導(dǎo)致的設(shè)施損壞已經(jīng)修復(fù),持續(xù)的電力供應(yīng)不穩(wěn)以及材料短缺依舊導(dǎo)致
TSMC24日宣布,在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下,與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」,這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后,再次在中
黃銘章/DIGITIMES 半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),相較于DRAM、Flash Memory等半導(dǎo)體產(chǎn)品,屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù),因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降,
面向集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測試分包商,設(shè)計(jì)和制造測試分選機(jī)、測試座、測試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其MT2168拿放式分選機(jī)基于其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的獨(dú)特定位技術(shù),帶來顯著的測試合格率優(yōu)勢。傳統(tǒng)的分
晶圓代工廠「全球晶圓(GlobalFoundries)」今年預(yù)計(jì)投入54億美元資本支出,除了要擴(kuò)增位于德國12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能,也希望28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)能夠順利在今年下半年就可開始量產(chǎn)。全球晶圓執(zhí)行長DougG
隨著多家本土企業(yè)介入高清機(jī)頂盒芯片市場,從今年開始,高清機(jī)頂盒市場將會(huì)上演又一場博弈。但這次,本土芯片企業(yè)從介入時(shí)機(jī)、技術(shù)和市場經(jīng)驗(yàn)到布局戰(zhàn)略方面顯然已經(jīng)全面超越了標(biāo)清時(shí)代。高清領(lǐng)銜二次“整轉(zhuǎn)”今年我
據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,利用在蘋果iPhone 4和iPad中的設(shè)計(jì)訂單,半導(dǎo)體供應(yīng)商TriQuint和意法半導(dǎo)體在全球消費(fèi)電子與手機(jī)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場取得突出的增長。 2010年TriQuint在該領(lǐng)域的營業(yè)收入劇增778.6%,達(dá)
據(jù)道瓊斯通信社報(bào)道,阿布扎比ATIC、AMD合資的GlobalFoundries一直野心勃勃,今年就計(jì)劃掀翻臺灣知名代工廠聯(lián)電,一舉成為全球第二大代工廠商。 GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采訪時(shí)稱,新客戶源源不斷的
晶圓代工廠「全球晶圓(GlobalFoundries)」今年預(yù)計(jì)投入54億美元資本支出,除了要擴(kuò)增位于德國12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能,也希望28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)能夠順利在今年下半年就可開始量產(chǎn)。全球晶圓執(zhí)行長Doug
日本震災(zāi)對于全球電子產(chǎn)業(yè)所引發(fā)的后續(xù)效應(yīng),仍然在余波蕩漾中。市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli指出,日本震災(zāi)已經(jīng)導(dǎo)致全球近1/4的矽晶圓產(chǎn)能停產(chǎn),包括信越化學(xué)(shin-etsu chemical)在福島縣白川鄉(xiāng)的生產(chǎn)基地、以及美商休斯電子
新加坡芯片測試設(shè)備制造商惠瑞捷(Verigy,Ltd.)已同意日本半導(dǎo)體測試設(shè)備巨擘Advantest所提的收購案,Advantest將以每股15美元的價(jià)格收購Verigy所有在外流通的普通股票,預(yù)估整體收購金額達(dá)9億765萬美元(約740億日圓)