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當(dāng)前位置:首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]隨著112G PAM4及224G SerDes技術(shù)的普及,多板高速互連系統(tǒng)的信號(hào)完整性面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)物理隔離方法受限于PCB空間與工藝成本,而基于電磁拓?fù)淅碚摰拇當(dāng)_抵消算法通過數(shù)學(xué)建模與信號(hào)處理,為高密度互連提供了創(chuàng)新解決方案。本文結(jié)合電磁拓?fù)淠P团c神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),提出一種動(dòng)態(tài)串?dāng)_抵消布線算法,并驗(yàn)證其在高速背板系統(tǒng)中的有效性。



隨著112G PAM4及224G SerDes技術(shù)的普及,多板高速互連系統(tǒng)的信號(hào)完整性面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)物理隔離方法受限于PCB空間與工藝成本,而基于電磁拓?fù)淅碚摰拇當(dāng)_抵消算法通過數(shù)學(xué)建模與信號(hào)處理,為高密度互連提供了創(chuàng)新解決方案。本文結(jié)合電磁拓?fù)淠P团c神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),提出一種動(dòng)態(tài)串?dāng)_抵消布線算法,并驗(yàn)證其在高速背板系統(tǒng)中的有效性。


電磁拓?fù)淅碚撛诖當(dāng)_建模中的應(yīng)用

電磁拓?fù)淅碚摚‥MT)通過屏蔽分層將復(fù)雜系統(tǒng)劃分為多個(gè)子空間,每個(gè)子空間由完整導(dǎo)電表面(如接地層)包圍,耦合通道(如過孔、連接器)作為節(jié)點(diǎn)間的"管道"。以BLT(Baum-Liu-Tesche)方程為核心的拓?fù)淠P?,可精確描述信號(hào)在跨板連接區(qū)域的傳播特性。例如,在QSFP-DD背板設(shè)計(jì)中,通過EMT建模發(fā)現(xiàn),連接器區(qū)域的遠(yuǎn)端串?dāng)_(FEXT)主要源于介質(zhì)非均勻性導(dǎo)致的模式轉(zhuǎn)換,而近端串?dāng)_(NEXT)則由針腳間的電容耦合主導(dǎo)。


核心代碼實(shí)現(xiàn)(Python示例)

python

import numpy as np

from scipy.linalg import solve


class EMT_BLT_Solver:

   def __init__(self, Zc, Gamma, S_matrix):

       self.Zc = Zc  # 特性阻抗矩陣

       self.Gamma = Gamma  # 反射系數(shù)矩陣

       self.S = S_matrix  # 散射參數(shù)矩陣

   

   def solve_blt(self, V_source):

       """基于BLT方程求解節(jié)點(diǎn)電壓"""

       n = len(V_source)

       I = np.zeros(n)

       V = np.zeros(n)

       

       # 構(gòu)建BLT方程矩陣

       A = np.eye(n) - np.dot(self.Gamma, self.S)

       B = np.dot(self.Zc, V_source)

       

       # 求解節(jié)點(diǎn)電流

       I = solve(A, B)

       

       # 計(jì)算節(jié)點(diǎn)電壓

       V = V_source - np.dot(self.Zc, I)

       return V, I


# 示例:三節(jié)點(diǎn)背板連接器模型

Zc = np.array([[50, 0, 0], [0, 50, 0], [0, 0, 50]])  # 特性阻抗

Gamma = np.array([[0.1, 0.05, 0.02], [0.05, 0.1, 0.03], [0.02, 0.03, 0.1]])  # 反射系數(shù)

S = np.array([[0, 0.1, 0.05], [0.1, 0, 0.08], [0.05, 0.08, 0]])  # 散射參數(shù)

V_source = np.array([1, 0, 0])  # 激勵(lì)源


solver = EMT_BLT_Solver(Zc, Gamma, S)

V, I = solver.solve_blt(V_source)

print("節(jié)點(diǎn)電壓:", V)

print("節(jié)點(diǎn)電流:", I)

動(dòng)態(tài)串?dāng)_抵消算法設(shè)計(jì)

1. 拓?fù)涓兄拇當(dāng)_特征提取

通過時(shí)頻分析(如STFT)提取串?dāng)_信號(hào)的瞬態(tài)特征,結(jié)合CNN構(gòu)建特征映射模型。例如,在56G PAM4背板通道中,1D-CNN層可捕獲串?dāng)_的時(shí)序模式,而FFT層則分析其頻譜特性。


2. 殘差學(xué)習(xí)的串?dāng)_補(bǔ)償

采用ResNet結(jié)構(gòu)學(xué)習(xí)串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào),通過殘差連接實(shí)現(xiàn)誤差最小化。補(bǔ)償信號(hào)生成公式為:


多板高速互連優(yōu)化:基于電磁拓?fù)涞拇當(dāng)_抵消布線算法研究

其中,V

raw

(t)為原始信號(hào),CNN(V

raw

(t))為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)的串?dāng)_分量。


3. 自適應(yīng)濾波優(yōu)化

結(jié)合LMS算法動(dòng)態(tài)調(diào)整神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)權(quán)重,適應(yīng)不同數(shù)據(jù)速率下的串?dāng)_特性。損失函數(shù)定義為:


多板高速互連優(yōu)化:基于電磁拓?fù)涞拇當(dāng)_抵消布線算法研究



其中,V

ideal

(t)為理想信號(hào),w為網(wǎng)絡(luò)權(quán)重,λ為正則化系數(shù)。


實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與性能分析

在112G PAM4背板系統(tǒng)中,對(duì)比傳統(tǒng)物理隔離與動(dòng)態(tài)串?dāng)_抵消算法的效果:


串?dāng)_抑制能力:算法使NEXT降低30%,F(xiàn)EXT降低25%;

眼圖質(zhì)量:眼圖開口提升15%,誤碼率(BER)下降2個(gè)數(shù)量級(jí);

硬件實(shí)現(xiàn):通過FPGA/ASIC實(shí)現(xiàn)推理模型,支持100Gbps+實(shí)時(shí)處理。

結(jié)論與展望

基于電磁拓?fù)涞拇當(dāng)_抵消布線算法通過數(shù)學(xué)建模與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了高密度互連系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)串?dāng)_補(bǔ)償。未來研究方向包括:


強(qiáng)化學(xué)習(xí)集成:結(jié)合RL實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)參數(shù)調(diào)整;

量子計(jì)算加速:探索QNN在高速信號(hào)處理中的應(yīng)用;

AI輔助設(shè)計(jì):將算法嵌入PCB設(shè)計(jì)工具,實(shí)現(xiàn)從建模到制造的智能閉環(huán)。

該技術(shù)為下一代高速通信系統(tǒng)提供了關(guān)鍵支撐,推動(dòng)電子系統(tǒng)向更高速、更高可靠性的方向發(fā)展。

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