在雙碳目標與能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的雙重驅(qū)動下，工業(yè)動力系統(tǒng)正經(jīng)歷從 “能源消耗” 到 “能源智控” 的深度革新。以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶材料率先突破硅基瓶頸，構(gòu)建起“材料-器件-系統(tǒng)”全鏈條創(chuàng)新，推動工業(yè)動力系統(tǒng)向高效、可靠、零碳演進。

2025 年 5 月 14 日，由全球領(lǐng)先半導體分銷商大聯(lián)大與中國工控網(wǎng)攜手舉辦的「新質(zhì)工業(yè)?引領(lǐng)未來」主題峰會之「電力與能源 / 電機驅(qū)動與控制」分論壇在深圳博林天瑞喜來登酒店成功舉辦。

本次會上，眾多半導體原廠及垂直行業(yè)代表匯聚一堂，圍繞綠色能源變革、電機系統(tǒng)效率優(yōu)化、新型功率器件應用等核心議題，從前沿理論到典型場景落地案例展開深入剖析與交流，緊密聚焦全鏈條創(chuàng)新主線，探討先進半導體如何賦能電機驅(qū)動及關(guān)鍵場景。

接下來，讓我們一起回顧論壇精彩的演講議程。

01  GaN為電機驅(qū)動帶來的機會和挑戰(zhàn)

英諾賽科的GaN技術(shù)以其低損耗和高效率著稱，可有效降低中小功率應用中的熱損耗，提升系統(tǒng)效率和功率密度。例如，在200W煙機馬達驅(qū)動中，GaN方案使殼溫較IGBT降低8~14℃，并簡化散熱設計。此外，GaN支持高PWM載頻，減少電機高頻紋波電流，提高控制精度和系統(tǒng)可靠性。英諾賽科還提供評估板和設計參考，加速客戶產(chǎn)品上市。

英諾賽科 總監(jiān)黃榕圳

黃榕圳指出，盡管GaN電機驅(qū)動面臨高dv/dt帶來的信號優(yōu)化和PCB布局挑戰(zhàn)，以及對MCU算力的更高要求，但通過提供參考設計和測試方法論，與高性能MCU廠商合作，探索低成本高載頻解決方案，并采用先進封裝技術(shù)優(yōu)化熱管理和功率密度，可有效應對這些挑戰(zhàn)。

02 Microchip低速大扭矩電機控制方案賦能油泵超低溫啟動應用

Microchip推出的dsPIC®數(shù)字信號控制器以及其電子油泵（EOP）參考設計，展現(xiàn)了卓越的性能優(yōu)勢。會上，王進先生深入闡述了這些方案，并著重指出了Microchip在電機控制技術(shù)領(lǐng)域的深厚實力與產(chǎn)品優(yōu)勢。dsPIC DSC系列融合DSP和MCU內(nèi)核，擁有超2000款器件型號，支持單核和雙核選項，最高性能達200 MHz，溫度范圍-40?C至+150?C，適用于多種場景。其開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)完善，助力快速開發(fā)與上市。

微芯科技dsPIC產(chǎn)品部應用工程師經(jīng)理 王進

針對電子油泵（EOP）的應用，Microchip提供的參考設計采用了無傳感器的矢量控制技術(shù)，成功解決了低速時反電動勢估算的難題，確保了平穩(wěn)的啟動性能和較低的啟動電流。此外，該設計通過系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)的緊湊性，從而降低了成本和體積。軟件包的開源特性便于進行調(diào)試和移植工作。

03 針對工業(yè)電機驅(qū)動以及通用端口LITTELFUSE防護方案介紹

會上，江國平先生詳細闡述了Littelfuse在工業(yè)電機驅(qū)動及通用端口保護領(lǐng)域的卓越解決方案。Littelfuse的產(chǎn)品憑借高可靠性、小型化設計和卓越的保護性能，可有效防止設備因過載、短路、雷擊和電壓瞬變而受損。江國平先生強調(diào)，Littelfuse提供的系統(tǒng)級保護方案覆蓋從AC輸入保護到功率逆變、再到用戶界面的各個環(huán)節(jié)，顯著提升系統(tǒng)可靠性與效率，同時降低開發(fā)和維護成本。

力特電子資深經(jīng)理江國平

除此之外，他還介紹了Littelfuse的全球布局優(yōu)勢，憑借廣泛的生產(chǎn)基地和技術(shù)中心，能夠為全球客戶提供本地化支持與快速響應服務。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略性收購，Littelfuse不斷強化在電路保護和功率控制領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，致力于成為客戶最值得信賴的合作伙伴。

04 從芯片到應用：安森美自主移動機器人(AMR)技術(shù)方案剖析

在楊正龍先生的演講中，全面闡述了onsemi在AMR領(lǐng)域的技術(shù)解決方案。onsemi的產(chǎn)品廣泛應用于智能感知、功率管理和運動控制等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，包括高性能MOSFETs、圖像傳感器和LiDAR解決方案等，彰顯了其產(chǎn)品的卓越性能。

安森美AMG戰(zhàn)略業(yè)務拓展高級經(jīng)理楊正龍

onsemi不僅提供單一產(chǎn)品，更重視系統(tǒng)級解決方案的整合。例如，AMR的七個子系統(tǒng)（涵蓋電源分配、電機驅(qū)動、通信等）均能與onsemi的產(chǎn)品實現(xiàn)無縫對接，構(gòu)建出高效、可靠的系統(tǒng)方案。此外，onsemi憑借其技術(shù)創(chuàng)新能力和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，為AMR制造商提供了從芯片到應用的一站式服務，以滿足市場的多樣化需求。

05 華潤微IPM系列產(chǎn)品助力工控提質(zhì)增效

華潤微電子的IPM系列產(chǎn)品在工業(yè)控制領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢。其豐富的產(chǎn)品線涵蓋了多種封裝形式和不同電壓、電流規(guī)格，滿足市場多樣化需求。CRM60GHXXEB系列產(chǎn)品采用高抗干擾的驅(qū)動IC和新一代IGBT+FRD技術(shù)，具備低損耗、高開關(guān)速率和優(yōu)異的溫升性能，同時在ESD和EFT防護方面表現(xiàn)出色，符合嚴格工業(yè)標準。

華潤微電子 PDBG模塊產(chǎn)品線經(jīng)理李彥瑩

李彥瑩先生在演講中詳細闡述了這些優(yōu)勢，強調(diào)了華潤微電子全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營的能力，包括芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。他指出，憑借這些技術(shù)實力和產(chǎn)品優(yōu)勢，華潤微電子正助力工控設備實現(xiàn)提質(zhì)增效。

06 新質(zhì)獎專題分享：NXP儲能電站800V BMS與onsemi 空壓機SiC 800V方案

在林俊宏先生的演講中，重點介紹了WPI 2025的創(chuàng)新技術(shù)方案，涵蓋800V BMS和e-Compressor系統(tǒng)。800V BMS解決方案采用NXP芯片組，通過TPL differential daisy-chain實現(xiàn)BMU、CMU和BJB之間的隔離通信，確保高效、穩(wěn)定的電池管理。便攜式儲能BMS方案適用于LiFePO4電池組，涵蓋MCU、AFE和保護功能。

大聯(lián)大世平集團應用技術(shù)處協(xié)理林俊宏

e-Compressor系統(tǒng)基于onsemi的800V架構(gòu)，采用SiC MOSFET和Gate Driver，測試結(jié)果顯示極低的開通/關(guān)斷損耗，優(yōu)化了系統(tǒng)效率和功率密度。林俊宏先生的演講突出了WPI在高壓電池管理和電動壓縮機領(lǐng)域的技術(shù)實力，展示了系統(tǒng)集成的靈活性和可靠性，為相關(guān)行業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。

以上就是本場“電力與能源 / 電機驅(qū)動與控制”分論壇所有精彩演講內(nèi)容。隨著 “電力與能源 / 電機驅(qū)動與控制” 分論壇的圓滿結(jié)束，整個峰會落下帷幕。

本次峰會圍繞 “新質(zhì)工業(yè)?引領(lǐng)未來”主題，全景展現(xiàn)新質(zhì)工業(yè)的技術(shù)演進與趨勢。各界專家、領(lǐng)袖齊聚，分享前沿觀點與實踐，碰撞思想火花。互動展區(qū)近 20 項成果盡顯 “智造”魅力。從主論壇的宏觀趨勢洞察，到各分論壇的深度技術(shù)剖析，本次峰會為制造業(yè)決策者、技術(shù)專家及生態(tài)合作伙伴提供了寶貴的交流平臺。我們共同見證了新質(zhì)工業(yè)從概念走向量產(chǎn)的關(guān)鍵時刻，共同開啟工業(yè) 4.0 時代的全新篇章。

在此，我們特別感謝各位演講嘉賓的卓越貢獻，他們以深厚的專業(yè)知識和豐富的實踐經(jīng)驗，為我們帶來了一場精彩絕倫的技術(shù)盛宴。每個演講不僅分享了前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢，更提供了實際應用中的寶貴經(jīng)驗和解決方案，其見解深刻，令人受益匪淺。

同時，也要衷心感謝所有參與本次峰會的用戶和行業(yè)同仁。正是您們的積極參加和熱情互動，使得本次論壇充滿了活力與創(chuàng)新的氛圍。您們的提問、討論和反饋，不僅為演講嘉賓提供了新的思考角度，也為整個行業(yè)的發(fā)展貢獻了集體智慧。我們期待將本次峰會的成果轉(zhuǎn)化為推動行業(yè)發(fā)展的強大動力，助力智能制造邁向新的高度。再次感謝各位嘉賓與用戶的蒞臨，期待未來與您共同續(xù)寫更多精彩篇章。