2025 年 2 月 28 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測(cè)量單元LSM6DSV80X在一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個(gè)滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個(gè)嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測(cè)量從輕微運(yùn)動(dòng)到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動(dòng)追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。

意法半導(dǎo)體新 MEMS傳感器將刷新消費(fèi)級(jí)和專業(yè)級(jí)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上現(xiàn)有產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和功能預(yù)期。采用 LSM6DSV80X的個(gè)人電子設(shè)備可以為運(yùn)動(dòng)員提供訓(xùn)練分析、性能基準(zhǔn)等高級(jí)功能，幫助他們提高技術(shù)。模塊中的低量程加速度計(jì)可以識(shí)別、跟蹤步行、跑步等運(yùn)動(dòng)和手勢(shì)控制等動(dòng)作，而高量程傳感器處理則用于處理那些超出常規(guī)IMU監(jiān)測(cè)能力的并有可能影響測(cè)量準(zhǔn)確度的劇烈運(yùn)動(dòng)。

集這些獨(dú)特功能于一身的LSM6DSV80X在運(yùn)動(dòng)器材市場(chǎng)上應(yīng)用非常廣泛，例如，在進(jìn)行跑跳鍛煉過(guò)程中記錄監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)績(jī)效。下坡跑步和增強(qiáng)式訓(xùn)練等爆發(fā)性運(yùn)動(dòng)可能產(chǎn)生 30g以上的沖擊力，巨大的沖擊力會(huì)讓膝蓋和腳踝承受很強(qiáng)的應(yīng)力，現(xiàn)在，不用花很多錢就能輕松地監(jiān)錄這類運(yùn)動(dòng)應(yīng)力。在拳擊運(yùn)動(dòng)中，沖擊力通常超過(guò) 60g，現(xiàn)在，市場(chǎng)上出現(xiàn)了內(nèi)置 LSM6DSV80X的穿戴設(shè)備，運(yùn)動(dòng)員可以用這類設(shè)備捕獲運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，提高力量和爆發(fā)力，還能檢測(cè)腦震蕩，加強(qiáng)運(yùn)動(dòng)安全防護(hù)。劇烈沖擊測(cè)量傳感器同樣也能給網(wǎng)球等運(yùn)動(dòng)帶來(lái)好處，能夠?yàn)檫\(yùn)動(dòng)員提供重要的數(shù)據(jù)和分析建議，改善球拍控制準(zhǔn)確度和加速度，從而提高擊球的速度和準(zhǔn)確度。

除了先進(jìn)的加速度計(jì)架構(gòu)外，LSM6DSV80X 還集成了 MEMS 陀螺儀和數(shù)字信號(hào)處理器以及低功耗傳感數(shù)據(jù)融合(SFLP)算法，可實(shí)現(xiàn)空間方向和手勢(shì)檢測(cè)。此外，意法半導(dǎo)體的機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC) 和有限狀態(tài)機(jī) (FSM) 為傳感器帶來(lái)邊緣處理能力，以提高系統(tǒng)性能，同時(shí)節(jié)能降耗。通過(guò)在本地處理原始數(shù)據(jù)，IMU 可以自主識(shí)別用戶的活動(dòng)，并簡(jiǎn)化與主控制設(shè)備的通信，從而實(shí)現(xiàn)更靈敏的響應(yīng)和更低的功耗。這樣就可以更全面地分析運(yùn)動(dòng)員訓(xùn)練情況，檢查運(yùn)動(dòng)員動(dòng)作的準(zhǔn)確度。該傳感器還具有自適應(yīng)配置 (ASC) ，可適應(yīng)不同的活動(dòng)場(chǎng)景。

開(kāi)發(fā)人員可以在 ST MEMS Studio 軟件中找到 LSM6DSV80X 的全部支持資源。ST MEMS Studio是一個(gè)免費(fèi)的圖形界面開(kāi)發(fā)環(huán)境，包含傳感器配置工具、MLC決策樹(shù)訓(xùn)練工具和測(cè)試工具。此外，意法半導(dǎo)體還提供一系列價(jià)格實(shí)惠的評(píng)估板，包括專業(yè)版MEMS工具 (STEVAL-MKI109D) 和 SensorTile.box PRO (STEVAL-MKBOXPRO)，可通過(guò)一塊轉(zhuǎn)接卡把新傳感器連接到主板上。

LSM60DSV80X 樣片采用 14 引腳 2.5mm x 3mm x 0.86mm LGA 封裝，現(xiàn)已上市，預(yù)計(jì) 2025 年 4 月底前開(kāi)始量產(chǎn)。申請(qǐng)樣片和詢價(jià)請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售辦事處。