8月4日消息，Intel近日發(fā)布官方聲明，明確否認(rèn)了第13/14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)頻繁崩潰是由通孔氧化問(wèn)題所導(dǎo)致。

Intel在聲明中指出，媒體報(bào)道中提到的通孔氧化問(wèn)題實(shí)際上只是一個(gè)小問(wèn)題，公司已經(jīng)在2023年初通過(guò)改進(jìn)生產(chǎn)工藝和實(shí)施額外的篩選機(jī)制解決了這一問(wèn)題。

聲明中還提到，該問(wèn)題最初是在2022年年底被發(fā)現(xiàn)，隨著工藝的改進(jìn)，到2024年年初，受影響的處理器已經(jīng)完全從供應(yīng)鏈中被清除。

此外，Intel還表示，輕微的制造問(wèn)題是所有硅產(chǎn)品不可避免的事實(shí)，公司將持續(xù)與客戶合作，排除和修復(fù)產(chǎn)品故障報(bào)告。

對(duì)于處理器崩潰的原因，Intel官方此前已經(jīng)通過(guò)分析退回的處理器確認(rèn)，過(guò)高的運(yùn)行電壓是由微代碼算法造成的，該算法向處理器發(fā)送了錯(cuò)誤的電壓請(qǐng)求。

Intel此前還宣布，將為存在不穩(wěn)定情況的第13/14代酷睿臺(tái)式處理器提供5年保修服務(wù)。