高通最強手機芯片降臨!驍龍8 Gen3領(lǐng)先版首度曝光
6月17日消息,博主定焦數(shù)碼曝光了高通驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的參數(shù)細節(jié)。
從命名不難看出,驍龍8 Gen3領(lǐng)先版是驍龍8 Gen3的小幅升級款,CPU主頻提升到3.4GHz,這是高通史上最強悍的手機芯片。
和驍龍8 Gen3一樣,驍龍8 Gen3領(lǐng)先版仍然是1+5+2的組合布局,包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。
值得注意的是,驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的頻率范圍從原來的307MHz至3302MHz擴展到了365MHz至3398MHz,這意味著處理器在低負載和高負載狀態(tài)下的效率分配更加靈活,理論上能更好地平衡功耗與性能。
工藝方面,這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造,采用的是臺積電N4P節(jié)點,跟驍龍8 Gen3保持一致。
總體而言,驍龍8 Gen3領(lǐng)先版是驍龍8 Gen3的提頻版本,這顆芯片會在7月份量產(chǎn)上市,小米MIX Fold 4應(yīng)該會搭載這顆芯片。