6月17日消息，博主定焦數(shù)碼曝光了高通驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的參數(shù)細(xì)節(jié)。

從命名不難看出，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版是驍龍8 Gen3的小幅升級(jí)款，CPU主頻提升到3.4GHz，這是高通史上最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

和驍龍8 Gen3一樣，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版仍然是1+5+2的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。

值得注意的是，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的頻率范圍從原來的307MHz至3302MHz擴(kuò)展到了365MHz至3398MHz，這意味著處理器在低負(fù)載和高負(fù)載狀態(tài)下的效率分配更加靈活，理論上能更好地平衡功耗與性能。

工藝方面，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用的是臺(tái)積電N4P節(jié)點(diǎn)，跟驍龍8 Gen3保持一致。

總體而言，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版是驍龍8 Gen3的提頻版本，這顆芯片會(huì)在7月份量產(chǎn)上市，小米MIX Fold 4應(yīng)該會(huì)搭載這顆芯片。