PCB(印刷電路板)的制作流程大致可以分為以下幾個(gè)步驟：

開料。首先，將覆銅板(一種玻璃纖維或環(huán)氧樹脂材料，兩面都覆有銅膜)切割成所需的大小。覆銅板是PCB的基礎(chǔ)材料，用于固定電子元件和提供電路連接的路徑。

鉆孔。在覆銅板上根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙定位，使用鉆機(jī)精確地鉆出孔洞，這些孔洞用于插入電子元件的管腳。2345

內(nèi)層制作。在內(nèi)層的覆銅板上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移(如使用干膜或菲林)，然后進(jìn)行化學(xué)處理(如沉銅)和圖形電鍍(如鍍銅和鍍錫)，以形成電路的基礎(chǔ)層。

層壓。將內(nèi)層覆銅板與預(yù)先制作的外層覆銅板(如有)按照特定的順序?qū)訅涸谝黄穑纬啥鄬覲CB。14

鉆孔和外層制作。在外層的覆銅板上重復(fù)進(jìn)行鉆孔和圖形轉(zhuǎn)移、電鍍等步驟，以形成最終的電路層。

蝕刻。使用化學(xué)蝕刻液去除非電路部分的銅層，這樣就可以在銅層上形成電路圖案。1234

表面處理。對(duì)PCB進(jìn)行表面處理，如噴錫、沉金等，以保護(hù)電路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。23

成型和測(cè)試。對(duì)PCB進(jìn)行切割和修整，確保其外形尺寸符合要求。然后進(jìn)行測(cè)試，檢查是否有短路、開路等缺陷。

終檢。對(duì)PCB的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等進(jìn)行全面檢查，確保其符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

這個(gè)流程可能根據(jù)具體的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)有所變化，但基本步驟是相似的。

Pcb制板的工藝流程有哪些呢?PCB電路板幾乎被應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品，小到手表耳機(jī)，大到軍工航天等都離不開PCB的應(yīng)用，雖然應(yīng)用廣泛，但是絕大多數(shù)人都不清楚PCB是怎么生產(chǎn)出來的，接下來，就讓我們來了解一下PCB的制作工藝以及制作流程吧!

PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下流程為多層PCB的完整制作工藝流程;

一、內(nèi)層;主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路;制作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸;

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備;

4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對(duì)覆膜基板進(jìn)行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上;

5，DE：將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作

二、內(nèi)檢;主要是為了檢測(cè)及維修板子線路;

1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對(duì)比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象;

2，VRS：經(jīng)過AOI檢測(cè)出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進(jìn)行檢修。

3，補(bǔ)線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良;

三、壓合;顧名思義是將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子;

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性;

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對(duì)應(yīng)的PP牟合

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊;

四、鉆孔;按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱;

五、一次銅;為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通;

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良;

2，除膠線：去除孔里面的膠渣;以便在微蝕時(shí)增加附著力;

3，一銅(pth)：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通，同時(shí)增加銅厚;

六、外層;外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路;

1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力;

2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備;

3，曝光：進(jìn)行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài);

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距;

七、二次銅與蝕刻;二次鍍銅，進(jìn)行蝕刻;

1，二銅：電鍍圖形，為孔內(nèi)沒有覆蓋干膜的地方渡上化學(xué)銅;同時(shí)進(jìn)一步增加導(dǎo)電性能和銅厚，然后經(jīng)過鍍錫以保護(hù)蝕刻時(shí)線路、孔洞的完整性;

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜)附著區(qū)的底銅蝕刻，外層線路至此制作完成;

八、阻焊：可以保護(hù)板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象;

1，前處理：進(jìn)行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度;

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護(hù)、絕緣的作用;

3，預(yù)烘烤：烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑，同時(shí)使油墨硬化以便曝光;

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物;

5，顯影：去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液;

6，后烘烤：使油墨完全硬化;

九、文字;印刷文字;

1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強(qiáng)印刷油墨的附著力;

2，文字：印刷文字，方便進(jìn)行后續(xù)焊接工藝;

十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機(jī)皮膜,以防止生銹氧化;

十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進(jìn)行SMT貼片與組裝;

十二、飛針測(cè)試;測(cè)試板子電路，避免短路板子流出;

十三、FQC;最終檢測(cè)，完成所有工序后進(jìn)行抽樣全檢;

十四、包裝、出庫;將做好的PCB板子真空包裝，進(jìn)行打包發(fā)貨，完成交付;

PCB電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它是電子元器件的載體，通過電路板上的導(dǎo)線和元器件之間的連接，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的各種功能。在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中，PCB電路板的制作是非常重要的一環(huán)。下面，我們來詳細(xì)了解一下PCB電路板的制作流程。

編輯 搜圖

1. 設(shè)計(jì)電路原理圖

首先，需要根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求，設(shè)計(jì)出電路原理圖。電路原理圖是電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它描述了電路中各個(gè)元器件之間的連接關(guān)系和電路的工作原理。

2. PCB布局設(shè)計(jì)

在電路原理圖的基礎(chǔ)上，需要進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)。PCB布局設(shè)計(jì)是將電路原理圖中的元器件和導(dǎo)線布置在PCB電路板上的過程。在布局設(shè)計(jì)中，需要考慮元器件之間的距離、導(dǎo)線的長度和走向、電路板的大小等因素，以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3. PCB電路板制作

PCB電路板制作是將PCB布局設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的電路板的過程。制作過程包括以下幾個(gè)步驟：

(1)制作印刷電路板(PCB)：將PCB布局設(shè)計(jì)圖打印到透明膠片上，然后將透明膠片放在銅板上進(jìn)行曝光和腐蝕，最終得到PCB電路板。

(2)鉆孔：在PCB電路板上鉆孔，以便安裝元器件和連接導(dǎo)線。

(3)貼裝元器件：將元器件按照PCB布局設(shè)計(jì)圖上的位置粘貼到PCB電路板上。

(4)焊接：將元器件和導(dǎo)線通過焊接連接起來，形成電路。

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4. 測(cè)試和調(diào)試

完成PCB電路板制作后，需要進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試，以確保電路板的正常工作。測(cè)試和調(diào)試包括以下幾個(gè)步驟：

(1)檢查電路板上的元器件和導(dǎo)線是否連接正確。

(2)使用測(cè)試儀器對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，檢查電路板的各項(xiàng)指標(biāo)是否符合要求。

(3)對(duì)電路進(jìn)行調(diào)試，調(diào)整電路參數(shù)，以確保電路板的正常工作。

通過以上步驟，PCB電路板的制作就完成了。PCB電路板的制作過程需要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作，以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。