www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

當(dāng)前位置:首頁(yè) > 智能硬件 > 智能硬件
[導(dǎo)讀]將覆銅板(一種玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂材料,兩面都覆有銅膜)切割成所需的大小。覆銅板是PCB的基礎(chǔ)材料,用于固定電子元件和提供電路連接的路徑。

PCB(印刷電路板)的制作流程大致可以分為以下幾個(gè)步驟:

開(kāi)料。首先,將覆銅板(一種玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂材料,兩面都覆有銅膜)切割成所需的大小。覆銅板是PCB的基礎(chǔ)材料,用于固定電子元件和提供電路連接的路徑。

鉆孔。在覆銅板上根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙定位,使用鉆機(jī)精確地鉆出孔洞,這些孔洞用于插入電子元件的管腳。2345

內(nèi)層制作。在內(nèi)層的覆銅板上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移(如使用干膜或菲林),然后進(jìn)行化學(xué)處理(如沉銅)和圖形電鍍(如鍍銅和鍍錫),以形成電路的基礎(chǔ)層。

層壓。將內(nèi)層覆銅板與預(yù)先制作的外層覆銅板(如有)按照特定的順序?qū)訅涸谝黄穑纬啥鄬覲CB。14

鉆孔和外層制作。在外層的覆銅板上重復(fù)進(jìn)行鉆孔和圖形轉(zhuǎn)移、電鍍等步驟,以形成最終的電路層。

蝕刻。使用化學(xué)蝕刻液去除非電路部分的銅層,這樣就可以在銅層上形成電路圖案。1234

表面處理。對(duì)PCB進(jìn)行表面處理,如噴錫、沉金等,以保護(hù)電路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。23

成型和測(cè)試。對(duì)PCB進(jìn)行切割和修整,確保其外形尺寸符合要求。然后進(jìn)行測(cè)試,檢查是否有短路、開(kāi)路等缺陷。

終檢。對(duì)PCB的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等進(jìn)行全面檢查,確保其符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

這個(gè)流程可能根據(jù)具體的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)有所變化,但基本步驟是相似的。

Pcb制板的工藝流程有哪些呢?PCB電路板幾乎被應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品,小到手表耳機(jī),大到軍工航天等都離不開(kāi)PCB的應(yīng)用,雖然應(yīng)用廣泛,但是絕大多數(shù)人都不清楚PCB是怎么生產(chǎn)出來(lái)的,接下來(lái),就讓我們來(lái)了解一下PCB的制作工藝以及制作流程吧!

PCB制板流程大致可以分為以下十二步,每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作,需要注意的是,不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣,以下流程為多層PCB的完整制作工藝流程;

一、內(nèi)層;主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路;制作流程為:

1,裁板:將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸;

2,前處理:清潔PCB基板表面,去除表面污染物

3,壓膜:將干膜貼在PCB基板表層,為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備;

4,曝光:使用曝光設(shè)備利用紫外光對(duì)覆膜基板進(jìn)行曝光,從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上;

5,DE:將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過(guò)顯影、蝕刻、去膜,進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作

二、內(nèi)檢;主要是為了檢測(cè)及維修板子線路;

1,AOI:AOI光學(xué)掃描,可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對(duì)比,以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象;

2,VRS:經(jīng)過(guò)AOI檢測(cè)出的不良圖像資料傳至VRS,由相關(guān)人員進(jìn)行檢修。

3,補(bǔ)線:將金線焊在缺口或凹陷上,以防止電性不良;

三、壓合;顧名思義是將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子;

1,棕化:棕化可以增加板子和樹(shù)脂之間的附著力,以及增加銅面的潤(rùn)濕性;

2,鉚合:,將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對(duì)應(yīng)的PP牟合

3,疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊;

四、鉆孔;按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同,大小不一的孔洞,使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件,也可以幫助板子散熱;

五、一次銅;為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅,使板子各層線路導(dǎo)通;

1,去毛刺線:去除板子孔邊的毛刺,防止出現(xiàn)鍍銅不良;

2,除膠線:去除孔里面的膠渣;以便在微蝕時(shí)增加附著力;

3,一銅(pth):孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通,同時(shí)增加銅厚;

六、外層;外層同第一步內(nèi)層流程大致相同,其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路;

1,前處理:通過(guò)酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力;

2,壓膜:將干膜貼在PCB基板表層,為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備;

3,曝光:進(jìn)行UV光照射,使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài);

4,顯影:將在曝光過(guò)程中沒(méi)有聚合的干膜溶解,留下間距;

七、二次銅與蝕刻;二次鍍銅,進(jìn)行蝕刻;

1,二銅:電鍍圖形,為孔內(nèi)沒(méi)有覆蓋干膜的地方渡上化學(xué)銅;同時(shí)進(jìn)一步增加導(dǎo)電性能和銅厚,然后經(jīng)過(guò)鍍錫以保護(hù)蝕刻時(shí)線路、孔洞的完整性;

2,SES:通過(guò)去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜)附著區(qū)的底銅蝕刻,外層線路至此制作完成;

八、阻焊:可以保護(hù)板子,防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象;

1,前處理:進(jìn)行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物,增加銅面的粗糙度;

2,印刷:將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨,起到保護(hù)、絕緣的作用;

3,預(yù)烘烤:烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑,同時(shí)使油墨硬化以便曝光;

4,曝光:通過(guò)UV光照射固化阻焊油墨,通過(guò)光敏聚合作用形成高分子聚合物;

5,顯影:去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液;

6,后烘烤:使油墨完全硬化;

九、文字;印刷文字;

1,酸洗:清潔板子表面,去除表面氧化以加強(qiáng)印刷油墨的附著力;

2,文字:印刷文字,方便進(jìn)行后續(xù)焊接工藝;

十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機(jī)皮膜,以防止生銹氧化;

十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進(jìn)行SMT貼片與組裝;

十二、飛針測(cè)試;測(cè)試板子電路,避免短路板子流出;

十三、FQC;最終檢測(cè),完成所有工序后進(jìn)行抽樣全檢;

十四、包裝、出庫(kù);將做好的PCB板子真空包裝,進(jìn)行打包發(fā)貨,完成交付;

PCB電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分,它是電子元器件的載體,通過(guò)電路板上的導(dǎo)線和元器件之間的連接,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的各種功能。在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,PCB電路板的制作是非常重要的一環(huán)。下面,我們來(lái)詳細(xì)了解一下PCB電路板的制作流程。

編輯 搜圖

1. 設(shè)計(jì)電路原理圖

首先,需要根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求,設(shè)計(jì)出電路原理圖。電路原理圖是電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),它描述了電路中各個(gè)元器件之間的連接關(guān)系和電路的工作原理。

2. PCB布局設(shè)計(jì)

在電路原理圖的基礎(chǔ)上,需要進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)。PCB布局設(shè)計(jì)是將電路原理圖中的元器件和導(dǎo)線布置在PCB電路板上的過(guò)程。在布局設(shè)計(jì)中,需要考慮元器件之間的距離、導(dǎo)線的長(zhǎng)度和走向、電路板的大小等因素,以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3. PCB電路板制作

PCB電路板制作是將PCB布局設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的電路板的過(guò)程。制作過(guò)程包括以下幾個(gè)步驟:

(1)制作印刷電路板(PCB):將PCB布局設(shè)計(jì)圖打印到透明膠片上,然后將透明膠片放在銅板上進(jìn)行曝光和腐蝕,最終得到PCB電路板。

(2)鉆孔:在PCB電路板上鉆孔,以便安裝元器件和連接導(dǎo)線。

(3)貼裝元器件:將元器件按照PCB布局設(shè)計(jì)圖上的位置粘貼到PCB電路板上。

(4)焊接:將元器件和導(dǎo)線通過(guò)焊接連接起來(lái),形成電路。

編輯 搜圖

4. 測(cè)試和調(diào)試

完成PCB電路板制作后,需要進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試,以確保電路板的正常工作。測(cè)試和調(diào)試包括以下幾個(gè)步驟:

(1)檢查電路板上的元器件和導(dǎo)線是否連接正確。

(2)使用測(cè)試儀器對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試,檢查電路板的各項(xiàng)指標(biāo)是否符合要求。

(3)對(duì)電路進(jìn)行調(diào)試,調(diào)整電路參數(shù),以確保電路板的正常工作。

通過(guò)以上步驟,PCB電路板的制作就完成了。PCB電路板的制作過(guò)程需要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作,以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

聲明:該篇文章為本站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)不予轉(zhuǎn)載,侵權(quán)必究。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉