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[導(dǎo)讀]2023年7月27日,中國上海 —— Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存,其帶寬超過1.2TB/s,引腳速率超過9.2Gb/s,比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案性能可提升最高50%。美光第二代HBM3產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比,每瓦性能提高2.5倍,創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心性能、容量和能效指標(biāo)的新紀(jì)錄,將助力業(yè)界縮短大型語言模型(如GPT-4及更高版本)的訓(xùn)練時(shí)間,為AI推理提供高效的基礎(chǔ)設(shè)施,并降低總體擁有成本(TCO)。

美光推出性能更出色的大容量高帶寬內(nèi)存(HBM)

  • 助力生成式人工智能創(chuàng)新
  • 業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3,帶寬超過1.2TB/s,
  • 先進(jìn)的1β制程節(jié)點(diǎn)提供卓越能效

2023年7月27日,中國上海 —— Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存,其帶寬超過1.2TB/s,引腳速率超過9.2Gb/s,比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案性能可提升最高50%。美光第二代HBM3產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比,每瓦性能提高2.5倍,創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心性能、容量和能效指標(biāo)的新紀(jì)錄,將助力業(yè)界縮短大型語言模型(如GPT-4及更高版本)的訓(xùn)練時(shí)間,為AI推理提供高效的基礎(chǔ)設(shè)施,并降低總體擁有成本(TCO)。

美光基于業(yè)界前沿的1β DRAM制程節(jié)點(diǎn)推出高帶寬內(nèi)存(HBM)解決方案,將24Gb DRAM裸片封裝進(jìn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的8層堆疊模塊中。此外,美光12層堆疊的36GB 容量產(chǎn)品也將于2024年第一季度開始出樣。與當(dāng)前市面上其他的8層堆疊解決方案相比,美光HBM3解決方案的容量提升了50%。美光第二代HBM3產(chǎn)品的性能功耗比和引腳速度的提升對于管理當(dāng)今AI數(shù)據(jù)中心的極端功耗需求至關(guān)重要。美光通過技術(shù)革新實(shí)現(xiàn)了能效的顯著提升,例如與業(yè)界其他HBM3解決方案相比,美光將硅通孔(TSV)數(shù)量翻倍,增加5倍金屬密度以降低熱阻,以及設(shè)計(jì)更為節(jié)能的數(shù)據(jù)通路。

美光作為2.5D/3D堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域長久以來的存儲領(lǐng)導(dǎo)廠商,有幸成為臺積電3DFabric聯(lián)盟的合作伙伴成員,共同構(gòu)建半導(dǎo)體和系統(tǒng)創(chuàng)新的未來。在第二代HBM3 產(chǎn)品開發(fā)過程中,美光與臺積電攜手合作,為AI及高性能計(jì)算(HPC)設(shè)計(jì)應(yīng)用中順利引入和集成計(jì)算系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。臺積電目前已收到美光第二代HBM3 內(nèi)存樣片,正與美光密切合作進(jìn)行下一步的評估和測試,助力客戶的下一代高性能計(jì)算應(yīng)用創(chuàng)新。

美光第二代HBM3解決方案滿足了生成式AI領(lǐng)域?qū)Χ嗄B(tài)、數(shù)萬億參數(shù)AI模型日益增長的需求。憑借高達(dá)24GB的單模塊容量和超過9.2Gb/s的引腳速率,美光HBM3能使大型語言模型的訓(xùn)練時(shí)間縮短30%以上,從而降低總體擁有成本。此外,美光HBM3將觸發(fā)每日查詢量的顯著增加,從而更有效地利用訓(xùn)練過的模型。美光第二代HBM3 內(nèi)存擁有業(yè)界一流的每瓦性能,將切實(shí)推動(dòng)現(xiàn)代AI數(shù)據(jù)中心節(jié)省運(yùn)營開支。在已經(jīng)部署的1,000萬個(gè)圖形處理器(GPU)用例中,單個(gè)HBM模塊可節(jié)約5W功耗,能在五年內(nèi)節(jié)省高達(dá)5.5億美元的運(yùn)營費(fèi)用。

美光副總裁暨計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理 Praveen Vaidyanathan表示:“美光第二代HBM3解決方案旨在為客戶及業(yè)界提供卓越的人工智能和高性能計(jì)算解決方案。我們的一個(gè)重要考量標(biāo)準(zhǔn)是,該產(chǎn)品在客戶平臺上是否易于集成。美光HBM3具有完全可編程的內(nèi)存內(nèi)建自測試(MBIST)功能,可在完整規(guī)格的引腳速度下運(yùn)行,使美光能為客戶提供更強(qiáng)大的測試能力,實(shí)現(xiàn)高效協(xié)作,助力客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間?!?

英偉達(dá)超大規(guī)模和高性能計(jì)算副總裁Ian Buck表示:“生成式AI的核心是加速計(jì)算,HBM的高帶寬至關(guān)重要,并帶來更出色的能效。我們與美光在眾多產(chǎn)品領(lǐng)域保持了長期合作,非常期待與美光在第二代HBM3產(chǎn)品上繼續(xù)合作,加速AI創(chuàng)新?!?

第二代HBM3是美光領(lǐng)先技術(shù)的又一個(gè)里程碑。美光此前宣布推出基于1α(1-alpha)節(jié)點(diǎn)、24Gb單塊DRAM裸片的96GB容量模組用于大容量服務(wù)器解決方案;如今推出基于1β 節(jié)點(diǎn)、24Gb單塊DRAM裸片的24GB容量 HBM3產(chǎn)品,并計(jì)劃于2024年上半年推出基于1β 節(jié)點(diǎn)、32Gb單塊DRAM裸片的128GB容量 DDR5模組。這些新品展現(xiàn)了美光在AI服務(wù)器領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新。

如需了解更多信息,敬請?jiān)L問micron.com/HBM3。

關(guān)于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商,致力于通過改變世界使用信息的方式來豐富全人類生活。憑借對客戶、領(lǐng)先技術(shù)、卓越制造和運(yùn)營的不懈關(guān)注,美光通過 Micron®和 Crucial®品牌提供 DRAM、NAND 和 NOR 等多個(gè)種類的高性能內(nèi)存以及存儲產(chǎn)品組合。我們通過持續(xù)不斷的創(chuàng)新,賦能數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,推動(dòng)人工智能和 5G 應(yīng)用的進(jìn)步,從而為數(shù)據(jù)中心、智能邊緣、客戶端和移動(dòng)應(yīng)用提升用戶體驗(yàn)帶來更大機(jī)遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)的更多信息,請?jiān)L問 cn.micron.com。

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