PCB印刷電路板有哪些布局方法?PCB如何布線?
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一、PCB電路板" target="_blank">印刷電路板布局方法
PCB布局方法1:選擇正確的材料
PCB設(shè)計首先要考慮的是選擇正確的 材料??赡苡绊懺O(shè)計的屬性包括厚度,剛度和柔韌性,阻燃性,顏色以及高帶寬,高溫和高熱阻組件的使用。材料的選擇會影響制造過程,具體的材料選擇可能因CM而異。
PCB布局方法2:使用正確的堆疊
設(shè)計中包含的層數(shù)和類型是重要的因素,它們會極大地影響電路板的尺寸,鉆孔布局,信號完整性,散熱能力,電磁能力和過孔。表面貼裝設(shè)備(SMD)類型,例如球柵陣列(BGA) 例如,以及各種信號層和接地層,也會影響層的布置或板的堆疊。
PCB布局方法3:優(yōu)先跟蹤布線
盡管大多數(shù)設(shè)計都采用基本的跟蹤路由準(zhǔn)則,但有時還是會忽略一些重要的注意事項。當(dāng)您使用差分信號或高頻設(shè)備時,較長,不平衡或不均勻的走線長度會導(dǎo)致嚴(yán)重的問題,例如信號失真,阻抗不平衡和電磁兼容性(EMC)問題。因此,確定信號路由的優(yōu)先級很重要。例如,首先路由時鐘和計時設(shè)備,然后路由高速和靈敏信號,低速信號等。盡可能將模擬信號路徑與DC分開也很重要。
PCB布局方法4:使用正確的鉆孔類型和尺寸
幾乎所有PCB都有鉆孔,可能是安裝孔或 通孔。無論您采用哪種設(shè)計,在定位時都需要遵循鉆孔公差和長寬比準(zhǔn)則鉆洞,因為您的選擇可能受CM的鉆孔設(shè)備限制。
PCB布局方法5:確認(rèn)封裝是否正確
為確保組件的正確安裝,至關(guān)重要的是要確保您的PCB尺寸與BOM組件相匹配。方向正確布置;包括基本標(biāo)記,例如集成電路(IC)的引腳1標(biāo)記;并包括零件制造商在何時何地推薦的禁忌食品。不正確的腳印很可能需要制造新的電路板。
PCB布局方法6:使用足夠的表面元件間隙/間距
根據(jù)CM的指導(dǎo)原則,對組件,走線和鉆孔進(jìn)行間隔也很重要。這確保了板可以被制造和組裝。例如,將表面元件放置得太近會導(dǎo)致無法形成焊錫壩,從而阻止焊錫橋的形成并保護(hù)您的電路板免于因暴露而過早失效。
PCB布局方法7:留出足夠的電路板邊緣空間
與板邊緣保持足夠的間距與表面元素之間的適當(dāng)間距一樣重要。設(shè)計PCB布局不足板邊間隙 可能會影響阻焊膜的應(yīng)用,阻礙焊接和成板,這是指從制造過程中使用的面板或薄板上取下單個板。
設(shè)計好的木板就像做一頓美餐。每種方法都需要遵循定義明確的配方或步驟集,如果遵循的話,將產(chǎn)生可靠的結(jié)果。
二、PCB布線常用規(guī)則
1)走線的方向控制規(guī)則:
即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號速率較高時,應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號線隔離各信號線。
2)走線的開環(huán)檢查規(guī)則:
一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線(Dangling Line), 主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)",減少不必要的干擾輻射和接受,否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。 3)阻抗匹配檢查規(guī)則: 同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致,線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射,在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下,如接插件引出線,BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時,可能無法避免線寬的變化,應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。 4)走線長度控制規(guī)則: 即短線規(guī)則,在設(shè)計時應(yīng)該盡量讓布線長度盡量短,以減少由于走線過長帶來的干擾問題,特別是一些重要信號線,如時鐘線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅(qū)動多個器件的情況,應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 5)倒角規(guī)則:
PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角, 產(chǎn)生不必要的輻射,同時工藝性能也不好。
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