March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。

TrendForce集邦咨詢表示，國際形勢變化對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響開始發(fā)酵。其中，應(yīng)對電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續(xù)至2025年第一季;此外，中國自去年下半年推出以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對TSMC(臺積電) AI相關(guān)芯片、先進(jìn)封裝需求持續(xù)強勁，即便第一季是傳統(tǒng)淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業(yè)者，受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續(xù)，TSMC晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩(wěn)居龍頭。第二名Samsung(三星) 由于先進(jìn)制程新進(jìn)客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉(zhuǎn)單造成的損失，第四季營收微幅季減1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。

SMIC(中芯國際)于2024年第四季受客戶庫存調(diào)節(jié)影響，晶圓出貨呈現(xiàn)季減，但受惠于十二英寸新增產(chǎn)能開出，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵后，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。UMC(聯(lián)電)第四季因客戶提前備貨，產(chǎn)能利用率、出貨情況皆優(yōu)于預(yù)期，減緩ASP下滑的沖擊，營收僅季減0.3%，達(dá)18.7億美元，市占排名第四。第五名的GlobalFoundries(格芯)晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季成長5.2%，為18.3億美元。

本土化生產(chǎn)與IC國產(chǎn)替代政策推升Nexchip(合肥晶合)市占排名

2024年第四季HuaHong Group(華虹集團)市占排名第六，旗下HHGrace十二英寸產(chǎn)能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠于中國家電消費補貼庫存回補，產(chǎn)能利用率成長。綜合上述原因，HuaHong Group營收季增6.1%，達(dá)10.4億美元。

Tower(高塔半導(dǎo)體)市占率維持第七名，2024年第四季產(chǎn)能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為VIS(世界先進(jìn))，其第四季晶圓出貨、產(chǎn)能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，營收為3.57億元，季減2.3%。

值得注意的是，Nexchip(晶合集成)雖面臨面板相關(guān)DDI拉貨放緩的挑戰(zhàn)，但有CIS、PMIC產(chǎn)品維系出貨動能，2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。PSMC(力積電)則因存儲器代工與消費性相關(guān)需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第十名，但若以2024全年情況來看，PSMC營收仍略高于Nexchip。