摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報告中指出，晶圓代工庫存去化將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù)，并于2025年進一步增強。

摩根大通臺灣區(qū)研究部主管Gokul Hariharan分析，景氣第1季落底，加上AI需求持續(xù)上升、非AI需求也逐漸恢復(fù)，更重要的是急單開始出現(xiàn)，包括大尺寸面板驅(qū)動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等，均明確顯示晶圓代工產(chǎn)業(yè)擺脫谷底、轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。

值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復(fù)速度較快，主要是由于大陸fabless公司較早開始調(diào)整庫存，經(jīng)過前六季積極去庫存后，庫存正逐漸正?；?。

此外，哈戈谷指出，已觀察到小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關(guān)鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6芯片正持續(xù)涌入。

非AI需求方面，3C領(lǐng)域的消費、通信、計算等垂直領(lǐng)域也在今年第1季觸底；不過，汽車、工業(yè)需求可能在2024年底、2025年初恢復(fù)，主因整體庫存調(diào)整較晚。

非大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%，并在2025年進一步下降35-40%。反觀由于大陸晶圓廠成熟產(chǎn)能建設(shè)加速，近幾季前五大半導(dǎo)體設(shè)備商來自大陸市場營收貢獻比率已大幅上升至40-45%。

另外，哈戈谷對于世界先進保持謹(jǐn)慎態(tài)度，主因8英寸晶圓結(jié)構(gòu)性需求逆風(fēng)、12寸擴張可能帶來折舊負(fù)擔(dān)。

（集微網(wǎng)）