業(yè)內消息，上周研究機構Counterpoint 的報告顯示，2023年第四季度臺積電獨占全球晶圓代工市場61%份額，位居主導地位；三星受益于智能手機補貨和三星Galaxy S24系列的上市預購，保持第二名，市場份額14%。

此外，聯(lián)電、格芯市場份額約6%，需求低迷和庫存調整（尤其是在汽車和工業(yè)領域）影響了這兩家公司，進而對2024年的目標預期保守；中芯國際排名第五，占據(jù)5%份額，預計短期內智能手機相關元件的需求將增加。

按制程節(jié)點劃分，2023年第四季度在人工智能（AI）的需求推動下，5nm/4nm節(jié)點占據(jù)26%市場份額，占比最大；7nm/6nm制程占比13%排名第二，這部分主要來自于入門級智能手機芯片。

據(jù)悉，目前最先進的3nm節(jié)點占據(jù)9%份額，需求主要來自于iPhone 15 Pro/Max所搭載A17 Pro芯片；其它制程領域，28nm/22nm以及16nm/14nm/12nm制程占據(jù)約9%的份額，前者主要受惠于智能手機帶動下AMOLED DDIC顯示驅動芯片的需求增長。

Counterpoint同時公布了2023年第四季度全球芯片公司收入榜單，英特爾、三星、英偉達位居前三；英特爾市場份額達11%，主要歸功于消費級計算業(yè)務部門的正?；?，該部門實現(xiàn)12%的季度增長。

與此同時，美國博通公司位居第四，受益于大型企業(yè)對人工智能數(shù)據(jù)中心的需求強勁；SK海力士得益于存儲芯片復蘇，本季度收入連續(xù)增長；高通、AMD季度營收也實現(xiàn)了增長，分別位列第六、第七位。