21ic 近日獲悉，根據(jù)國際市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的報告，2023 年 Q1 季度智能手機應用處理器(AP)市場出貨量相比過去的五個季度，各廠商均有不同程度的變化。

由于季節(jié)性因素，蘋果的芯片組出貨量將在 2023 年第二季度下降，但總體而言 iOS 的表現(xiàn)要好于 Android 市場，并且受需求疲軟的影響較小。三星可能會在 Q2 出貨量小幅增長，因為 Exynos 1330 和 1380 的推出將會對出貨量有所貢獻，Exynos 1330 芯片組將搭載在三星 Galaxy M14、A14 和 F14 上，Exynos 850 將繼續(xù)在低端的 LTE 芯片組中使用。

由于庫存下降，高通公司可能在第二季度的出貨量與第一季度持平，庫存將在幾個季度內(nèi)恢復正常，由于三星旗艦智能手機和中國 OEM 廠商采用了驍龍 8 Gen 2，高端市場的出貨量將保持不變。

因為庫存調(diào)整和需求疲軟，聯(lián)發(fā)科 2023 年第二季度的出貨量將略有下降，LTE SoC 的出貨量將以較高的個位數(shù)下降，而 5G SoC 的出貨量將以中等個位數(shù)的速度增長，聯(lián)發(fā)科的庫存正在下降，預計 2023 年下半年會出現(xiàn)反彈。

此外，天璣 9200+ 被添加到高級級別，紅米手機和 OPPO 將在 2023 年第二季度推出搭載天璣 9200 plus 的機型，比如 Redmi K60 ultra 系列、一加 Nord 5 系列等。

紫光展銳的出貨量將在 2023 年第二季度略有增長，因為在其 LTE 產(chǎn)品組合的推動下繼續(xù)在低端頻段(<99 美元)中獲得份額，此外紫光展銳最近推出了T750 5G芯片組，期待 realme 和 HONOR 將推出配備 T750 芯片組的手機。低端 LTE 市場正在經(jīng)歷需求疲軟和庫存增加的情況，但很可能會在下半年逐漸緩解。

華為海思的芯片組庫存也快見底了，華為在其新款智能手機中使用了高通的芯片組，并且這些芯片組已被限制在 4G，而且由于美國的禁令，華為無法從臺積電、三星代工廠制造新的芯片組。