據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日聯(lián)發(fā)科推出了 Helio G36 處理器，該處理器主要面向入門游戲手機(jī)市場(chǎng)。

據(jù)悉，Helio G36 處理器采用 12nm 制程工藝，可以為入門級(jí)游戲智能手機(jī)帶來(lái)更大攝像頭、更快顯示屏、聯(lián)發(fā)科技 HyperEngine 2.0 Lite 游戲技術(shù)以及采用智能連接技術(shù)的全球雙 4G 連接等優(yōu)勢(shì)。

擁有 8 個(gè) Cortex-A53 核心的 ARM 架構(gòu)，最大頻率為 2.2GHz，支持最高 8GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存，GPU 為 PowerVR GE8320，最大頻率 680MHz，并且可以動(dòng)態(tài)分配 CPU、GPU 和內(nèi)存資源以及支持 90Hz 顯示屏等。

官方表示該處理器支持高達(dá) 50MP 的攝像頭，雙攝像頭攝影由硬件深度引擎支持，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的景深 (Bokeh) 效果，支持電子圖像穩(wěn)定以及卷簾快門補(bǔ)償，可在捕捉快速動(dòng)作或手機(jī)抖動(dòng)時(shí)減輕果凍效應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科即為聯(lián)發(fā)科技(MTK)，是中國(guó)臺(tái)灣一家為無(wú)線通訊、高清電視設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片的無(wú)廠半導(dǎo)體公司，成立于上世紀(jì) 90 年代末，總部位于新竹科學(xué)園區(qū)，在全球設(shè)有25個(gè)分公司和辦事處，2013年成為全球第四大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)商，2016年再升為全球第三大，2020年憑借天璣系列晶片成為全球市場(chǎng)占有率最大的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)商。