高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，為驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆 SoC 同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。

高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，為驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。

高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆 SoC 同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。

據(jù)介紹，為了實(shí)現(xiàn)最高等級(jí)的汽車(chē)安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實(shí)現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車(chē)安全完整性等級(jí) D 級(jí)(ASIL-D)專(zhuān)用安全島。同時(shí)，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成的軟件平臺(tái)支持多個(gè)操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，通過(guò)隔離的虛擬機(jī)和支持汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿(mǎn)足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤(pán)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和停車(chē)輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載需求。

高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成 Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧，可利用前視攝像頭滿(mǎn)足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和地圖)增強(qiáng)感知，創(chuàng)建車(chē)輛周?chē)h(huán)境模型，用于傳入車(chē)輛控制算法。Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧符合新車(chē)評(píng)價(jià)規(guī)范( NCAP)要求和歐盟汽車(chē)《通用安全法規(guī)》(GSR)，并可向上擴(kuò)展、支持更高水平的自動(dòng)駕駛。

此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數(shù)字底盤(pán)平臺(tái)涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可擴(kuò)展性能進(jìn)行優(yōu)化，支持從入門(mén)級(jí)到高端、頂級(jí)的中央計(jì)算系統(tǒng)。借助這一特點(diǎn)，汽車(chē)制造商能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂(lè)和游戲顯示的集成式儀表盤(pán)以及后排娛樂(lè)屏，同時(shí)打造基于超低時(shí)延的音頻體驗(yàn)，并且預(yù)集成 Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧。

Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)工作流程進(jìn)行開(kāi)發(fā)，包括支持虛擬平臺(tái)仿真，其可集成為云原生的開(kāi)發(fā)運(yùn)維(DevOps)和機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維(MLOps)基礎(chǔ)設(shè)施的一部分。

據(jù)介紹，為了實(shí)現(xiàn)最高等級(jí)的汽車(chē)安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實(shí)現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車(chē)安全完整性等級(jí) D 級(jí)(ASIL-D)專(zhuān)用安全島。同時(shí)，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成的軟件平臺(tái)支持多個(gè)操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，通過(guò)隔離的虛擬機(jī)和支持汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿(mǎn)足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤(pán)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和停車(chē)輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載需求。

高通補(bǔ)充表示，Ride Flex預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)。除了系統(tǒng)級(jí)芯片，芯片巨頭高通還宣布了驍龍駕駛(Snapdragon Ride)平臺(tái)，該平臺(tái)將被汽車(chē)公司用于創(chuàng)建和發(fā)展更高級(jí)的駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛解決方案。

該公司的目標(biāo)是在未來(lái)幾年助力車(chē)企實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)自動(dòng)駕駛汽車(chē)，首批汽車(chē)將使用驍龍駕駛平臺(tái)(Snapdragon Ride)。

在12月，華爾街投資公司伯恩斯坦(Bernstein)將芯片巨頭高通列為2023年半導(dǎo)體行業(yè)的最佳選擇標(biāo)的之一。

英偉達(dá)方面表示，將與富士康合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)平臺(tái)，后者將基于英偉達(dá)的Orin芯片為汽車(chē)制造電子控制單元(ECU)，服務(wù)于全球汽車(chē)市場(chǎng)。富士康旗下生產(chǎn)的電動(dòng)車(chē)也將采用英偉達(dá)的ECU和傳感器，以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化駕駛。面向汽車(chē)娛樂(lè)領(lǐng)域，英偉達(dá)宣布GeForce Now云游戲服務(wù)未來(lái)將登陸其車(chē)載平臺(tái)。高通宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) ，以單顆 SoC 芯片同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS(輔助駕駛)和 AD(自動(dòng)駕駛)功能。根據(jù)官方表示，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現(xiàn)已出樣，預(yù)計(jì) 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)了解，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的 Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧，可賦能高度可擴(kuò)展且安全的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛體驗(yàn)，利用前視攝像頭滿(mǎn)足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和地圖)增強(qiáng)感知，創(chuàng)建車(chē)輛周?chē)h(huán)境模型，用于傳入車(chē)輛控制算法。

相對(duì)于蘋(píng)果的A15到A16的擠牙膏式升級(jí)，隔壁天璣9200、驍龍8 Gen2都有了顯著的進(jìn)步，尤其是GPU部分，大有干翻蘋(píng)果A系列芯片的趨勢(shì)。(GFXBench測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)源于極客灣，天璣9200為工程機(jī)跑分)

產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Asem Elshimi，旨在說(shuō)明系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。隨著SoC在支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)實(shí)現(xiàn)連接和計(jì)算功能方面發(fā)揮無(wú)可爭(zhēng)議的作用，該術(shù)語(yǔ)已成為行業(yè)流行用語(yǔ)，以至于難以將SoC與其他類(lèi)型的集成電路(IC)區(qū)分開(kāi)來(lái)。與電源管理芯片等單功能芯片相比，SoC在單芯片上集成了多種電子功能，而高質(zhì)量的SoC則是由在微型芯片上運(yùn)行的緊密結(jié)合的軟、硬件功能所組成。

其他半導(dǎo)體產(chǎn)品可以根據(jù)它們?cè)谝粋€(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)量來(lái)判定是否合格;然而，這種判定方法無(wú)法準(zhǔn)確反映SoC上集成功能的質(zhì)量和復(fù)雜性。事實(shí)上，要使用更少的晶體管在SoC上構(gòu)建同等數(shù)量的功能實(shí)際上是超高集成能力的體現(xiàn)。

系統(tǒng)級(jí)SoC芯片為當(dāng)前域控制器的主流方案，其集成了CPU、GPU、NPU、存儲(chǔ)器、基帶、ISP、DSP、WIFI、藍(lán)牙等模塊，可滿(mǎn)足當(dāng)前汽車(chē)智能化趨勢(shì)下跨域融合的需求。SoC異構(gòu)件中的CPU和GPU的選擇具有相對(duì)靈活性，可針對(duì)不同車(chē)型的功能需求定制化開(kāi)發(fā)，從成本端可滿(mǎn)足不同價(jià)格帶的車(chē)型需求

2)據(jù)ICVTank預(yù)測(cè)，25年全球座艙控制芯片出貨量達(dá)1300萬(wàn)套;據(jù)蓋世汽車(chē)預(yù)測(cè)，25年中國(guó)座艙控制芯片出貨量達(dá)528萬(wàn)套。多核SoC為未來(lái)座艙主控芯片的主流。同時(shí)技術(shù)解決方案呈現(xiàn)多樣化，如車(chē)機(jī)主控芯片+MCU兼顧安全方案以及集成式的座艙域控制器方案。