進(jìn)入2020年代，工具融合成為新趨勢(shì)，前后端工具的融合（新思科技推出Fusion Compiler），設(shè)計(jì)工具和軟件安全的融合，都是值得開(kāi)發(fā)者關(guān)注的趨勢(shì)。

9月8日，2020年新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)在上海舉行。在這次會(huì)議上，新思科技發(fā)布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多項(xiàng)新技術(shù)，并首次發(fā)布開(kāi)發(fā)者調(diào)研報(bào)告《創(chuàng)芯說(shuō)》。圍繞芯片開(kāi)發(fā)從業(yè)者職場(chǎng)現(xiàn)狀與關(guān)心問(wèn)題，該調(diào)研報(bào)告共收集到全國(guó)八個(gè)集成電路重點(diǎn)城市的2700多名開(kāi)發(fā)者調(diào)查問(wèn)卷。

據(jù)新思科技統(tǒng)計(jì)，本次以“芯際探索”為主題的開(kāi)發(fā)者大會(huì)，共吸引了超過(guò)1000位全球開(kāi)發(fā)者的參與，通過(guò)主題峰會(huì)和近40場(chǎng)技術(shù)論壇與60多位行業(yè)專(zhuān)家共同分享前沿科技趨勢(shì)，交流芯片開(kāi)發(fā)及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

在大會(huì)主論壇的歡迎致辭中，新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬簡(jiǎn)要回顧了過(guò)去三十年集成電路發(fā)展及新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)的演變歷程。

新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬

他表示，作為EDA工具廠商，始終要與開(kāi)發(fā)者密切交流，理解開(kāi)發(fā)者需求，走在產(chǎn)業(yè)潮流前面。新思開(kāi)發(fā)者大會(huì)的前身新思用戶(hù)大會(huì)（SNUG）誕生于1990年，當(dāng)時(shí)主流工藝還是1微米制程，新思科技已經(jīng)在開(kāi)始看亞微米的技術(shù)。從1992年進(jìn)入IP研究，到規(guī)范SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)，隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度大幅提升，新思科技注意到驗(yàn)證與軟件開(kāi)發(fā)在芯片整體開(kāi)發(fā)中越來(lái)越重要，設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與IP復(fù)用要深度結(jié)合，因此提出研發(fā)左移（Shift Left）的開(kāi)發(fā)理念，提倡并行開(kāi)發(fā)，把驗(yàn)證及軟件開(kāi)發(fā)工作時(shí)間提前（即時(shí)間坐標(biāo)軸上左移），從而確保復(fù)雜SoC工作量大幅提升的背景下，開(kāi)發(fā)工作還能按時(shí)交付。進(jìn)入2020年代，工具融合成為新趨勢(shì)，前后端工具的融合（新思科技推出Fusion Compiler），設(shè)計(jì)工具和軟件安全的融合，都是值得開(kāi)發(fā)者關(guān)注的趨勢(shì)。

在主題演講環(huán)節(jié)，新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群對(duì)“創(chuàng)芯說(shuō)”開(kāi)發(fā)者調(diào)研結(jié)果進(jìn)行了解讀。該調(diào)研主要涉及芯片開(kāi)發(fā)者在工作中常見(jiàn)的工作流程、價(jià)值取向、職業(yè)規(guī)劃等問(wèn)題。

新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群

在哪些因素決定開(kāi)發(fā)者留在企業(yè)的問(wèn)題上，43%的工程師選擇了“接觸新技能、開(kāi)拓眼界”，26%的開(kāi)發(fā)者選擇了“配合默契的團(tuán)隊(duì)”，選擇主要看收入的僅有“10%”；在工作中哪一點(diǎn)最難這個(gè)問(wèn)題上，38%的開(kāi)發(fā)者選擇“產(chǎn)品定義及市場(chǎng)需求把握”選項(xiàng)，19%的開(kāi)發(fā)者選擇“協(xié)調(diào)各方確保流片成功”，19%的開(kāi)發(fā)者選擇“確保項(xiàng)目按時(shí)完成”；在職業(yè)規(guī)劃上，55%的工程師希望努力鉆研技術(shù)，向資深工程師或技術(shù)專(zhuān)家方向發(fā)展；27%的開(kāi)發(fā)者則希望自己將來(lái)能成為產(chǎn)品經(jīng)理；在工作時(shí)長(zhǎng)上面，芯片公司普遍存在加班現(xiàn)象，超過(guò)80%的開(kāi)發(fā)者工作時(shí)間超過(guò)8小時(shí)，這或許也是芯片開(kāi)發(fā)工作量日趨增大的一種體現(xiàn)。

葛群指出，開(kāi)發(fā)者已充分意識(shí)到產(chǎn)品定義的重要性與挑戰(zhàn)，在調(diào)研中有27%的開(kāi)發(fā)者表示愿意向項(xiàng)目/產(chǎn)品經(jīng)理轉(zhuǎn)型，站在宏觀角度來(lái)規(guī)劃芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，這彰顯了中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，更加成熟、專(zhuān)業(yè)和市場(chǎng)化導(dǎo)向。葛群說(shuō)：“38%的開(kāi)發(fā)者認(rèn)為，處于整個(gè)芯片創(chuàng)新流程最前端的產(chǎn)品定義，是他們遇到的最大挑戰(zhàn)。清晰而精準(zhǔn)的產(chǎn)品定義是芯片創(chuàng)新項(xiàng)目的成功起點(diǎn)，能夠引領(lǐng)企業(yè)和開(kāi)發(fā)者及時(shí)把握市場(chǎng)動(dòng)向、找準(zhǔn)客戶(hù)需求痛點(diǎn)、進(jìn)而找到解決方案。”

在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，新思科技首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi通過(guò)大屏幕遠(yuǎn)程介紹了DSO.ai、RTL Architect和3DIC Compiler等多項(xiàng)全新技術(shù)。

新思科技首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi

DSO.ai能夠通過(guò)AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力?！皟H用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設(shè)計(jì)工作”，據(jù)Sassine介紹，三星芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用DSO.ai技術(shù)大幅加快芯片設(shè)計(jì)研發(fā)進(jìn)度。

RTL Architect是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計(jì)周期減半，并提供極佳的交付質(zhì)量，備受Arm和瑞薩電子等客戶(hù)贊譽(yù)。

此外，3DIC Compiler也是業(yè)界首個(gè)為芯片立體封裝提供的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)者在進(jìn)行多芯片（die）立體集成開(kāi)發(fā)時(shí)，從架構(gòu)定義到設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)直至簽核（signoff），都可以通過(guò)3DIC Compiler工具來(lái)進(jìn)行，利用統(tǒng)一開(kāi)發(fā)環(huán)境來(lái)進(jìn)行立體集成芯片開(kāi)發(fā)將能大幅提升協(xié)同設(shè)計(jì)效率及質(zhì)量。

而當(dāng)被問(wèn)及未來(lái)EDA技術(shù)趨勢(shì)時(shí)，Sassine分享了他的看法：“定制設(shè)計(jì)與仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我最為期待的兩個(gè)方向。新思科技近年來(lái)在定制設(shè)計(jì)與仿真領(lǐng)域投入巨大，之后也將在一些創(chuàng)新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關(guān)注的一個(gè)全新領(lǐng)域，這一技術(shù)將幫助開(kāi)發(fā)者管理從SoC層面、硅片層面到應(yīng)用層面的芯片全生命周期。”