根據(jù)摩根士丹利在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，從半導(dǎo)體晶圓代工后段制程的最新調(diào)查中得知，部分車(chē)用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第4季的芯片測(cè)試訂單，顯示車(chē)用芯片缺貨不再。為此，瑞薩電子不僅對(duì)位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠進(jìn)行投資改造成12吋功率半導(dǎo)體晶圓廠，同時(shí)還增加在中國(guó)大陸的IGBT產(chǎn)能。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商以英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀、意法半導(dǎo)體等國(guó)際大廠為主，掌握逾八成市占率，并委由臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠生產(chǎn)。

對(duì)于車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，詹家鴻認(rèn)為是“幾家歡喜幾家愁”。臺(tái)系廠商中，由于車(chē)用高速運(yùn)算(HPC)持續(xù)看好，加上IDM廠將委外釋放出更多的28nm內(nèi)嵌記憶體的車(chē)用MCU訂單，因而持續(xù)看好臺(tái)積電，并給予“優(yōu)于大盤(pán)”的評(píng)級(jí)。

此外，世芯-KY由于與全球及中國(guó)大陸電動(dòng)車(chē)品牌廠合作未來(lái)的ASIC設(shè)計(jì)，也獲“優(yōu)于大盤(pán)”評(píng)級(jí);京元電子因車(chē)用半導(dǎo)體占比約6%-7%，評(píng)為“中立”，但詹家鴻持續(xù)偏好其明年利潤(rùn)的持續(xù)性。

IC Insights預(yù)計(jì)，汽車(chē)芯片的份額占比今年將達(dá)到8.5%，到2026年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至9.9%。而這一增長(zhǎng)的核心是大量新傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新型的智能汽車(chē)當(dāng)中。此外，全球混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)也正在推動(dòng)這一趨勢(shì)。

雖然目前由于市場(chǎng)需求的變化，一些芯片廠商陸續(xù)出現(xiàn)了降低投片量、降價(jià)、庫(kù)存修正的現(xiàn)象，不少機(jī)構(gòu)也對(duì)于下半年給出了同比下滑的預(yù)期。對(duì)于明年的市場(chǎng)預(yù)期更是不樂(lè)觀。但是頭部的晶圓代工廠依然是維持滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，并且還計(jì)劃進(jìn)行漲價(jià)。

臺(tái)積電今年5月就已通知客戶(hù)，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-10%。部分臺(tái)積電客戶(hù)已證實(shí)接獲漲價(jià)通知，先進(jìn)制程漲幅為7%-9%。此外，據(jù)《彭博社》報(bào)道，三星也將于下半年開(kāi)始上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息，而且漲價(jià)的幅度最高達(dá)20%。

而臺(tái)積電、三星計(jì)劃進(jìn)一上調(diào)晶圓代工價(jià)格的原因，則主要是由于原物料及物流等成本上升，再加上本身產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在高位。比如，日本信越化學(xué)、Sumco、昭和電工、環(huán)球晶圓等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商今年以來(lái)都在繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)品的價(jià)格。

6月底，梅賽德斯-奔馳CEO康林松就表示，預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題會(huì)持續(xù)到2023年。受芯片短缺影響，大眾汽車(chē)集團(tuán)軟件開(kāi)發(fā)部門(mén)Cariad開(kāi)發(fā)也出現(xiàn)了延遲，導(dǎo)致大眾集團(tuán)旗下包括奧迪、保時(shí)捷和賓利在內(nèi)多個(gè)品牌全新純電動(dòng)車(chē)型預(yù)計(jì)延遲發(fā)布。

田采購(gòu)本部長(zhǎng)熊倉(cāng)近日在股東大會(huì)上表示：“現(xiàn)在芯片生產(chǎn)的實(shí)際情況是，一方面芯片廠商不斷增強(qiáng)生產(chǎn)能力，生產(chǎn)狀況逐漸好轉(zhuǎn);另一方面，芯片需求旺盛，還會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。”

車(chē)規(guī)級(jí)芯片，汽車(chē)元件。車(chē)規(guī)級(jí)是適用于汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車(chē)芯片數(shù)量的大幅度提升，車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。然而，目前國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片仍然存在整車(chē)應(yīng)用規(guī)模小、車(chē)規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴(lài)度高等問(wèn)題。

結(jié)合中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)通過(guò)產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問(wèn)題，是提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場(chǎng)一股力量很難推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車(chē)企業(yè)聯(lián)合，針對(duì)頭部芯片企業(yè)開(kāi)展重點(diǎn)扶持的策略。