(2022年11月2日，香港)宏光半導體有限公司(「宏光半導體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」; 股份代號：6908. HK)欣然宣布，集團近期已開始生產(chǎn)其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率器件外延片(「外延片」)。 遠早于預期時間表成功制造外延片為集團快速產(chǎn)業(yè)化及量產(chǎn)第三代半導體鋪路，乃其轉(zhuǎn)型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果，標志著集團邁向第三代半導體GaN商業(yè)化的里程碑。

憑借在第三代半導體GaN制造方面的專業(yè)知識、強大科研技術(shù)團隊及研發(fā)能力，宏光半導體近年積極實現(xiàn)相關(guān)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。 集團之技術(shù)團隊利用其豐富經(jīng)驗，在短短三個月調(diào)試生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，成功產(chǎn)出 達至國際大廠的高良率標準之外延片，并陸續(xù)開始銷售。 集團預期2023年第二季將開始芯片試產(chǎn)，于2024年初前開始投產(chǎn)。 此外，集團亦已于今年下半年推出GaN相關(guān)之快速充電產(chǎn)品如快充充電器，宏光半導體對GaN 相關(guān)產(chǎn)品制造及銷售的前景充滿信心。

近年，全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重大轉(zhuǎn)變，在外圍經(jīng)濟環(huán)境不確定性增加的情況下，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預計成為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展主線。 中共二十大報告亦明確指出科技進步和專業(yè)人才對國家未來發(fā)展至關(guān)重要; 報告意味著中央政府將在科技行業(yè)投放大量財政資源，預期內(nèi)地將提升半導體科技的科研開支，加快實現(xiàn)高科技自立自強。 除國家政策的大力支持外，香港政府未來亦會加大資源研發(fā)及制造第三代芯片，香港應用科技研究院建議增撥資源，推動國家半導體發(fā)展，可見半導體產(chǎn)業(yè)對于經(jīng)濟發(fā)展的重要性。

第三代半導體外延片乃半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的其中一個主要部分，為第三代半導體的半制成品，透過后續(xù)加工技術(shù)最終生產(chǎn)成為芯片; 而是次外延片成功投產(chǎn)標志著宏光半導體朝著量產(chǎn)芯片的終極目標邁進一大步。 第三代半導體及其外延片廣泛應用于光伏、儲能、風電、汽車電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)等終端領(lǐng)域。 高速增長和旺盛的市場需求使外延片生產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化率進一步提高，整個半導體外延片行業(yè)呈現(xiàn)高景氣度并有望延續(xù)。 全球氮化鎵(GaN)外延片市場銷售額于2021年達到了4.2億美元，預計至2028 年將達到15億美元，年復合增長率為21.2%(2022-2028)。 伴隨著政府的利好政策驅(qū)動、廣泛的下游應用市場和國產(chǎn)替代機遇，集團繼續(xù)加快步伐研發(fā)及拓展第三代半導體業(yè)務(wù)及系統(tǒng)應用的設(shè)計和制造，未來冀實現(xiàn)國有替代技術(shù)突圍， 矢志成為以半導體設(shè)計與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體整合設(shè)備生產(chǎn)模式企業(yè)。

集團管理層對其第三代半導體業(yè)務(wù)的發(fā)展充滿信心，認為GaN 在新興應用領(lǐng)域如新能源汽車行業(yè)有巨大的優(yōu)勢。 目前，集團生產(chǎn)的外延片產(chǎn)品已正式投產(chǎn)，加上集團的技術(shù)團隊擁有高執(zhí)行力以及豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，相信其 半導體芯片業(yè)務(wù)將逐漸步入收成期。 早前，集團已與協(xié)鑫科技控股有限公司(股份代號：3800. HK)創(chuàng)辦人、主席兼執(zhí)行董事朱共山先生正式簽定股份及認股權(quán)證認購協(xié)議，其后亦與朱共山先生及其家庭成員作為受益人之全權(quán)信托協(xié)鑫集團有限公司訂立戰(zhàn)略合作框架協(xié)議 ，雙方將于GaN功率芯片在新能源領(lǐng)域的應用開展密切合作，全速推展在GaN產(chǎn)業(yè)鏈上的布局。 集團管理層相信半導體行業(yè)龐大的機遇和市場需求可望為集團帶來更多機遇，未來發(fā)展有望迎來增長期，長遠為 股東予以最佳的回報。