臺北2022年9月5日 /美通社/ -- 元宇宙物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何數(shù)字化"翻版"物理世界？智能工廠、云端服務(wù)需要哪些全新的技術(shù)能量？9月1日-3日在廣東現(xiàn)代國際展覽中心盛大開展的第十三屆東莞臺灣名品博覽會（以下簡稱“臺博會”），此次特別規(guī)劃元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館全面揭秘，再次參展的全球服務(wù)器制造領(lǐng)導(dǎo)品牌英業(yè)達(dá)集團(tuán)則攜旗下多款服務(wù)器產(chǎn)品與解決方案全新亮相元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館，為智能工廠及云端服務(wù)等產(chǎn)業(yè)注入全新的技術(shù)能量。

英業(yè)達(dá)攜智能工廠及端到端解決方案亮相2022臺博會

再度參展 全新入駐元宇宙館

本屆臺博會以"領(lǐng)航灣區(qū)智造 強(qiáng)鏈融合先行"為主題，重點(diǎn)呈現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)、元宇宙、5G、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、電子等領(lǐng)域產(chǎn)品，深化臺博會作為臺商拓展市場、采購對接、數(shù)字轉(zhuǎn)型專業(yè)平臺的定位，助力東莞探索建設(shè)兩岸融合發(fā)展先行地。整體展覽面積達(dá)3.1萬平方米，設(shè)展位1600個(gè)，參展商超過500家，規(guī)模領(lǐng)跑全國。

展會設(shè)置了7大主題館，英業(yè)達(dá)本次全新入駐元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館，展出工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠以及豐富的服務(wù)器產(chǎn)品端到端解決方案。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠：賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型

元宇宙和5G時(shí)代，催生了各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)字化需求，尤其是電子組裝、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及太陽能電池等精密高科技領(lǐng)域，對于數(shù)字化智能工廠應(yīng)用的需求越來越高。

作為制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商，英業(yè)達(dá)的數(shù)字化生產(chǎn)運(yùn)營管理解決方案可以為上述領(lǐng)域提供全面的數(shù)字化工廠規(guī)劃、精益生產(chǎn)管理咨詢、精益管理人才培訓(xùn)、企業(yè)數(shù)位化系統(tǒng)集成等服務(wù)，協(xié)助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

值得一提的是，由英業(yè)達(dá)自主研發(fā)的"全面設(shè)備管理"、"大資料智造云臺（資料中臺）"等解決方案，可以提供IT+OT整合咨詢服務(wù)，以及西門子PLM/MES產(chǎn)品方案的實(shí)施服務(wù)。

豐富的端對端解決方案：一站滿足多變的市場需求

英業(yè)達(dá)的端對端解決方案包括Intel服務(wù)器、AMD服務(wù)器以及邊緣服務(wù)器一體機(jī)等產(chǎn)品與方案。本次英業(yè)達(dá)產(chǎn)展出了包括Metagross、Steelix、Fearow、K880G6、液體輔助空氣冷卻模組(LAAC模組)，以及邊緣計(jì)算浸沒式冷卻系統(tǒng)等完整豐富的服務(wù)器產(chǎn)品。

其中，Metagross 作為2U主機(jī)殼高密度 JBOD產(chǎn)品，在小空間中實(shí)現(xiàn)高密度的特性將顯著降低存儲中心的成本，并且提供客戶更靈活的使用方式，適合任何需要提高存儲性能的應(yīng)用。

Steelix 是一款采用 AMD EPYC ? 7003 系列處理器的高密度存儲服務(wù)器，提供高效計(jì)算能力、存儲容量和靈活的 I/O 擴(kuò)展性?？梢杂行?yōu)化工作負(fù)載，在網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和存儲見實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，提供更高的虛擬化工作負(fù)載輸送量和虛擬機(jī)器密度，有助于快速適應(yīng)不斷變化的業(yè)務(wù)計(jì)算需求。

Fearow是面向下一代工作負(fù)載的智能網(wǎng)卡 (SmartNIC)。在虛擬化環(huán)境中，常規(guī)的網(wǎng)絡(luò)接口控制器 (NIC) 卡無法滿足各類應(yīng)用不斷提升的需求。英業(yè)達(dá)的這一解決方案結(jié)合基于 FPGA 的 SmartNIC 與 Xeon-D SoC，可專門定制為添加特定的加速應(yīng)用，甚至可滿足當(dāng)前架構(gòu)中尚未實(shí)現(xiàn)的獨(dú)特功能的需求。同時(shí)更重要的是，該方案可具有編程功能，可隨著業(yè)務(wù)的增長進(jìn) 行調(diào)整，從而能夠應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)加速、智能安全、軟件定義 存儲、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 (NFV) 等多種功能。

K880G6 作為英業(yè)達(dá)搭載第四代Intel Xeon的最新型服務(wù)器，為2U 19" 機(jī)架安裝，高達(dá) 5x slimlinex8 Conn 以支持 PCIe Gen5。K880G6搭載英業(yè)達(dá)與Intel最新研發(fā)的液體輔助空氣冷卻模組(LAAC模組)，可提供傳統(tǒng)風(fēng)冷和開環(huán)水冷之外的散熱解決方案并且與開環(huán)水冷方案相比，節(jié)省約 70% 以上的成本。

此外還有英業(yè)達(dá)與Intel聯(lián)合研發(fā)用于邊緣計(jì)算的高容量浸沒式冷卻系統(tǒng)，提供了一體式冷卻方案，容量最大可以支持8U邊緣服務(wù)器 +2U 交換機(jī)。該方案采用空氣到液體冷卻，無需冷卻塔或冰水機(jī)組，可節(jié)省空間至10U。

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的興起并不斷推廣，令企業(yè)對服務(wù)器的性能和需求度不斷攀升。英業(yè)達(dá)一直是全球品牌的關(guān)鍵服務(wù)器提供商，堅(jiān)持以領(lǐng)先的硬件部署能力及不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新和定制化能力來贏得客戶的信任，持續(xù)滿足市場需求。

英業(yè)達(dá)集團(tuán)企業(yè)電腦事業(yè)群（英業(yè)達(dá) EBG）第六電腦事業(yè)處副總林宏州表示："在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G制造和邊緣運(yùn)算崛起的大趨勢下，英業(yè)達(dá)將不斷圍繞智能制造及云端服務(wù)相關(guān)技術(shù)深度研發(fā)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。"

關(guān)于英業(yè)達(dá) ( Inventec )

英業(yè)達(dá)集團(tuán)( Inventec Corporation ) 1975 年創(chuàng)立，早期制造計(jì)算機(jī)、電話機(jī)，后制造NB與服務(wù)器，近年，更投入云端運(yùn)算，無線通訊、智能裝置、物聯(lián)網(wǎng)及綠色能源等；英業(yè)達(dá)企業(yè)電腦事業(yè)群(EBG) 成立于1998年，專注于服務(wù)器研發(fā)制造、提供超大型數(shù)據(jù)中心、運(yùn)算密集行業(yè)包括互聯(lián)網(wǎng)及電信運(yùn)營商最佳解決方案，領(lǐng)先研發(fā)制造能力深獲客戶信任。

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