單一國家或地區(qū)建設完整產業(yè)鏈確實有難度，在某些環(huán)節(jié)一定會遭遇“卡脖子”現象。然而全球分工模式正在被打破，國家開始重視發(fā)展產業(yè)鏈。不管是從國家戰(zhàn)略層面來思考，還是地方政策和企業(yè)自身來考量，我國都在積極建設半導體全產業(yè)鏈。在全球最大的市場及國家資金等的支持下，半導體國產化正在全面提速，中國半導體細分領域核心公司也迎來了歷史性發(fā)展機遇。

新能源汽車的推廣勢在必行，未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機動車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購、更換等需求推動，新能源汽車的保有量也將進一步提升，這將為IGBT等功率半導體帶來需求。除此之外，車聯網、自動駕駛以及智能汽車的出現將會使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。因此，預測到2026年全球汽車芯片市場規(guī)模將增長到778億美元。

智能網聯汽車領域包含高級輔助駕駛、自動駕駛、人機交互、信息娛樂等場景需求，計算的算力需求高，并行度高，需要性能強勁、能效比更高的車載計算芯片作為算力基礎設施，完成視覺、語音以及 NLP等計算處理與自學習、自主進化。將深度學習應用于上述典型場景設計專用的車載計算芯片，結合工程技術實現落地，引領產業(yè)快速發(fā)展

市場普遍預判，汽車芯片短缺將是長期性難題。根據全球主要芯片供應商反饋，若短期不出現意外，芯片的交付周期普遍延遲6個月。而長期來看，芯片技術突破要依賴上下游全產業(yè)鏈發(fā)展，與手機、電腦等所需的消費類芯片相比，汽車芯片的技術要求和性能標準更高，開發(fā)周期更長，最少需要5年時間。中國車載半導體起步較晚，再考慮政治因素，國內市場可能受困于芯片5-10年。

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產品。汽車芯片大致可以分為：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片及其他芯片(傳感芯片為主)六大類。目前全球汽車芯片市場中，歐洲、美國和日本公司分別占37%、30%和25%市場份額，中國公司僅為3%，國內汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內汽車芯片市場基本被國外企業(yè)壟斷。幾十年來，全球汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機會可以入局。但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，塵封數十年的汽車芯片市場格局正在被打破，尤其是特斯拉FSD芯片的推出。

由于芯片的類型與構造千差萬別，為了聚焦核心領域，我們選擇關注那些如同CPU、GPU等在手機、電腦中發(fā)揮重要作用的汽車計算/控制芯片。通常行業(yè)內把車內負責計算和控制的芯片劃分為功能芯片和主控芯片，當前這類芯片在汽車半導體中的市場份額占比約為30%。從促進汽車行業(yè)整體升級來看，通用芯片是一大發(fā)展趨勢，對于不具備芯片開發(fā)能力和適配能力的企業(yè)來說，大大節(jié)省芯片端的成本，車企和自動駕駛公司只需專注于面向用戶的功能和算法開發(fā)即可。

目前全球汽車芯片市場中，恩智浦占比重最大，達14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達11%。全球汽車芯片的市場集中度較高，全球汽車芯片行業(yè)CR4為43%，行業(yè)CR8達63%。由于設計、生產等方面的技術差距較大，至今我國未形成具備國際競爭力的汽車芯片供應商。但我國汽車芯片產業(yè)鏈上已逐步涌現出以斯達半導、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。

這種趨勢下，短期內整車企業(yè)將在零部件供應鏈獲得更大的主動權，靈活比選零部件供應商。但長遠來看，缺乏創(chuàng)新能力的整車企業(yè)是否會在新的產業(yè)格局中喪失話語權，淪為代工廠，將有待時間去驗證。