2021年12月初，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式，選用全新命名方式。這顆被高通給予厚望的芯片在一開始贏得了作為旗艦芯片應(yīng)有的關(guān)注，但隨著量產(chǎn)機(jī)的上市，過熱和性能節(jié)流的問題就凸顯出來了。

“火龍”的稱號早已有之，只是這一代更甚之。之所以會出現(xiàn)這樣的問題，一是高通本身在芯片設(shè)計上的問題，二是代工廠工藝的問題。在驍龍8 Gen 1發(fā)布不久就有消息稱驍龍8 Gen 1+將采用臺積電的4nm工藝。近日有消息稱，高通將于2022年5月初發(fā)布改進(jìn)后的驍龍8 Gen 1+芯片組(SM8475)。如果消息屬實(shí)，驍龍8 Gen 1+將比它的前輩們來地更早一些。驍龍8 Gen 1+將采用臺積電的4nm工藝，除了在工藝先進(jìn)程度和良率都要高于三星的4nm工藝。因此推測驍龍8 Gen 1+的能效表現(xiàn)要優(yōu)于驍龍8 Gen 1，同時價格也有望下探。

目前已得到的消息來看，包括聯(lián)想、Moto、一加、小米等廠商在內(nèi)已經(jīng)在調(diào)試采用驍龍8 Gen 1+ 芯片組的旗艦機(jī)型。如果一切順利，最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍8 Gen 1+ 芯片組的智能機(jī)。除了驍龍8 Gen 1本身的問題外，來自聯(lián)發(fā)科的天璣9000、8100、8000系列芯片組帶來的壓力也不容小覷。

從目前的測試數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科的芯片在中低負(fù)載下的能效表現(xiàn)完勝驍龍，高負(fù)載下的表現(xiàn)也能和驍龍打個有來有回，在發(fā)熱控制方面還明顯優(yōu)于驍龍。正是看到了這一點(diǎn)，高通不得不加快產(chǎn)品更新步伐，將損失降下來。另外，對于驍龍8 Gen 1+的表現(xiàn)也不用報太大希望，畢竟只是工藝的調(diào)整，本身的設(shè)計沒有太大變化，只是看臺積電能不能壓住這條“火龍”了。

2 月 19 日消息，AV1 是開放媒體聯(lián)盟開發(fā)的下一代視頻編解碼器，具有先進(jìn)的壓縮技術(shù)和免版稅模式。消息稱，高通的下一代旗艦處理器 —— 驍龍 8 Gen 2 將支持 AV1 解碼。

Protocol 報告稱，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士，高通計劃在其“即將推出的旗艦驍龍移動處理器”中添加原生 AV1 解碼。該芯片的內(nèi)部代號為 SM8550，與其他驍龍 8 系列芯片組的代號一致 —— 驍龍 8 Gen 1 為 SM8450，驍龍 888 為 SM8350，以此類推。

Protocol 還表示，預(yù)計該芯片“最早將于今年年底推出”，這與高通公司高端移動芯片的通常發(fā)布周期一致。此外，有消息稱高通將推出驍龍 8 Gen 1 Plus，代號為 SM8475。

IT之家了解到，AV1 視頻已經(jīng)可以在許多軟件解碼的安卓設(shè)備上播放，但硬件解碼可以顯著提高性能。聯(lián)發(fā)科早在 2020 年就推出了首款支持 AV1 硬件解碼的芯片 —— 天璣 1000。此外，三星 Galaxy S22 手機(jī)中的 Exynos 2200 芯片組也支持 AV1 解碼。

據(jù)外媒protocol報道，高通新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2內(nèi)部型號是SM8550，預(yù)計會在今年年底推出，這顆旗艦芯片是2023年安卓陣營超高端手機(jī)標(biāo)配。

高通將于5月發(fā)布新款旗艦處理器驍龍8 Gen 1+，采用臺積電4nm工藝，預(yù)計今年6月首批搭載該芯片的機(jī)型就將面試，包括聯(lián)想、moto、小米、一加等品牌的新機(jī)。另外，驍龍700系列新芯片也會發(fā)布。

驍龍8 Gen 1是高通的第二代5G集成處理器，與驍龍888/888+相同，它也采用了三星工藝。事實(shí)證明，三星工藝雖然不錯，但與臺積電還是有一定差距的。從驍龍888開始，就有不少網(wǎng)友呼吁高通用回臺積電工藝。

對于三星來說，失去一大筆訂單可能有些失望，但他們也不必難過。高通是走了，還有大筆NVIDIA的訂單呢。顯卡與手機(jī)不同，不直接與用戶的皮膚接觸，所以不管它多熱，我們都不容易感覺到，對于制程工藝的要求不高。

至于高通，用上更好的工藝后，不要把競爭對手只放在聯(lián)發(fā)科身上，它真正的對手應(yīng)該是蘋果。日前Counterpoint共公布的報告顯示，與2020年相比，2021年國內(nèi)旗艦機(jī)市場Android廠商份額繼續(xù)下滑，蘋果份額則不斷上漲。

高通、OPPO、vivo、小米等都有責(zé)任，華為空出了一大片市場，他們卻拱手讓與蘋果。今年聯(lián)發(fā)科和高通雙雄競爭，讓Android用戶看到了一絲希望。再加上Android手機(jī)廠商也在不斷努力，除了常規(guī)旗艦，什么折疊屏、卷軸屏、屏下攝像頭等，都有在準(zhǔn)備，未必不能啃下一些蘋果的市場。

有了臺積電4nm工藝的助力，今年下半年的Android旗艦肯定更有看點(diǎn)，而且其中還會有我們期待已久的屏下攝像頭旗艦MIX 5。不過旗艦機(jī)表現(xiàn)如何，不只看處理器，屏幕、攝像頭、外觀設(shè)計，以及價格都很重要。

去年年底，有報道稱高通將與臺積電簽訂驍龍 8Gen1的合同。而最新消息聲稱，臺積電的驍龍8Gen 1將是驍龍8Gen2。報告稱，不同的命名是為了方便識別三星和臺積電的版本。

該報告還稱，臺積電的版本將在數(shù)量上與性能優(yōu)勢顯著高于三星的版本。這可能是因?yàn)?a href="/tags/臺積電" target="_blank">臺積電的4nm技術(shù)更加成熟，并提供了更高的能源效率。