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[導(dǎo)讀]2021年12月初,高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片,放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式,選用全新命名方式。這顆被高通給予厚望的芯片在一開始贏得了作為旗艦芯片應(yīng)有的關(guān)注,但隨著量產(chǎn)機(jī)的上市,過熱和性能節(jié)流的問題就凸顯出來了。

2021年12月初,高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片,放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式,選用全新命名方式。這顆被高通給予厚望的芯片在一開始贏得了作為旗艦芯片應(yīng)有的關(guān)注,但隨著量產(chǎn)機(jī)的上市,過熱和性能節(jié)流的問題就凸顯出來了。

“火龍”的稱號早已有之,只是這一代更甚之。之所以會出現(xiàn)這樣的問題,一是高通本身在芯片設(shè)計上的問題,二是代工廠工藝的問題。在驍龍8 Gen 1發(fā)布不久就有消息稱驍龍8 Gen 1+將采用臺積電的4nm工藝。近日有消息稱,高通將于2022年5月初發(fā)布改進(jìn)后的驍龍8 Gen 1+芯片組(SM8475)。如果消息屬實(shí),驍龍8 Gen 1+將比它的前輩們來地更早一些。驍龍8 Gen 1+將采用臺積電的4nm工藝,除了在工藝先進(jìn)程度和良率都要高于三星的4nm工藝。因此推測驍龍8 Gen 1+的能效表現(xiàn)要優(yōu)于驍龍8 Gen 1,同時價格也有望下探。

目前已得到的消息來看,包括聯(lián)想、Moto、一加、小米等廠商在內(nèi)已經(jīng)在調(diào)試采用驍龍8 Gen 1+ 芯片組的旗艦機(jī)型。如果一切順利,最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍8 Gen 1+ 芯片組的智能機(jī)。除了驍龍8 Gen 1本身的問題外,來自聯(lián)發(fā)科的天璣9000、8100、8000系列芯片組帶來的壓力也不容小覷。

從目前的測試數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科的芯片在中低負(fù)載下的能效表現(xiàn)完勝驍龍,高負(fù)載下的表現(xiàn)也能和驍龍打個有來有回,在發(fā)熱控制方面還明顯優(yōu)于驍龍。正是看到了這一點(diǎn),高通不得不加快產(chǎn)品更新步伐,將損失降下來。另外,對于驍龍8 Gen 1+的表現(xiàn)也不用報太大希望,畢竟只是工藝的調(diào)整,本身的設(shè)計沒有太大變化,只是看臺積電能不能壓住這條“火龍”了。

2 月 19 日消息,AV1 是開放媒體聯(lián)盟開發(fā)的下一代視頻編解碼器,具有先進(jìn)的壓縮技術(shù)和免版稅模式。消息稱,高通的下一代旗艦處理器 —— 驍龍 8 Gen 2 將支持 AV1 解碼。

Protocol 報告稱,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士,高通計劃在其“即將推出的旗艦驍龍移動處理器”中添加原生 AV1 解碼。該芯片的內(nèi)部代號為 SM8550,與其他驍龍 8 系列芯片組的代號一致 —— 驍龍 8 Gen 1 為 SM8450,驍龍 888 為 SM8350,以此類推。

Protocol 還表示,預(yù)計該芯片“最早將于今年年底推出”,這與高通公司高端移動芯片的通常發(fā)布周期一致。此外,有消息稱高通將推出驍龍 8 Gen 1 Plus,代號為 SM8475。

IT之家了解到,AV1 視頻已經(jīng)可以在許多軟件解碼的安卓設(shè)備上播放,但硬件解碼可以顯著提高性能。聯(lián)發(fā)科早在 2020 年就推出了首款支持 AV1 硬件解碼的芯片 —— 天璣 1000。此外,三星 Galaxy S22 手機(jī)中的 Exynos 2200 芯片組也支持 AV1 解碼。

據(jù)外媒protocol報道,高通新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2內(nèi)部型號是SM8550,預(yù)計會在今年年底推出,這顆旗艦芯片是2023年安卓陣營超高端手機(jī)標(biāo)配。

高通將于5月發(fā)布新款旗艦處理器驍龍8 Gen 1+,采用臺積電4nm工藝,預(yù)計今年6月首批搭載該芯片的機(jī)型就將面試,包括聯(lián)想、moto、小米、一加等品牌的新機(jī)。另外,驍龍700系列新芯片也會發(fā)布。

驍龍8 Gen 1是高通的第二代5G集成處理器,與驍龍888/888+相同,它也采用了三星工藝。事實(shí)證明,三星工藝雖然不錯,但與臺積電還是有一定差距的。從驍龍888開始,就有不少網(wǎng)友呼吁高通用回臺積電工藝。

對于三星來說,失去一大筆訂單可能有些失望,但他們也不必難過。高通是走了,還有大筆NVIDIA的訂單呢。顯卡與手機(jī)不同,不直接與用戶的皮膚接觸,所以不管它多熱,我們都不容易感覺到,對于制程工藝的要求不高。

至于高通,用上更好的工藝后,不要把競爭對手只放在聯(lián)發(fā)科身上,它真正的對手應(yīng)該是蘋果。日前Counterpoint共公布的報告顯示,與2020年相比,2021年國內(nèi)旗艦機(jī)市場Android廠商份額繼續(xù)下滑,蘋果份額則不斷上漲。

高通、OPPO、vivo、小米等都有責(zé)任,華為空出了一大片市場,他們卻拱手讓與蘋果。今年聯(lián)發(fā)科和高通雙雄競爭,讓Android用戶看到了一絲希望。再加上Android手機(jī)廠商也在不斷努力,除了常規(guī)旗艦,什么折疊屏、卷軸屏、屏下攝像頭等,都有在準(zhǔn)備,未必不能啃下一些蘋果的市場。

有了臺積電4nm工藝的助力,今年下半年的Android旗艦肯定更有看點(diǎn),而且其中還會有我們期待已久的屏下攝像頭旗艦MIX 5。不過旗艦機(jī)表現(xiàn)如何,不只看處理器,屏幕、攝像頭、外觀設(shè)計,以及價格都很重要。

去年年底,有報道稱高通將與臺積電簽訂驍龍 8Gen1的合同。而最新消息聲稱,臺積電的驍龍8Gen 1將是驍龍8Gen2。報告稱,不同的命名是為了方便識別三星和臺積電的版本。

該報告還稱,臺積電的版本將在數(shù)量上與性能優(yōu)勢顯著高于三星的版本。這可能是因?yàn)?a href="/tags/臺積電" target="_blank">臺積電的4nm技術(shù)更加成熟,并提供了更高的能源效率。

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