熟悉PCB的人都會(huì)發(fā)現(xiàn)，一些廠商在宣傳自己的產(chǎn)品時(shí)，會(huì)特別提到自己的產(chǎn)品采用了鍍金、鍍銀等特殊工藝。那么這種工藝究竟有什么用處呢?

印刷電路板(pcb)，無論是單面的、雙面的還是多層的，都是主要用來連接電子元件的互連電路。PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化。從這個(gè)角度來說，無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。不過采用不同的金屬，會(huì)對生產(chǎn)工廠使用的PCB的存放時(shí)間和存放條件提出要求。因此PCB廠一般會(huì)在PCB生產(chǎn)完成，交付客戶使用前，利用真空塑封機(jī)器包裝PCB，限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。

那么PCB板銅鍍層和鎳鍍層有什么區(qū)別呢?PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。

在PCB打樣中，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。我們在PCB鎳鍍液的會(huì)遇到最常見的兩個(gè)問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。如果溫度過高，將會(huì)發(fā)生鎳鹽水解，造成鍍層出現(xiàn)針孔，同時(shí)還會(huì)降低陰極極化。二、PH值——鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3~4之間。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過高，由于電鍍過程中陰極不斷地析出氫氣，當(dāng)大于6時(shí)，將會(huì)使鍍層出現(xiàn)針孔。PH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量。但是PH過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作過程中每四小時(shí)檢查調(diào)整一次PH值。

除了鍍金鍍銀之外，還有化金/沉金和化鎳鈀金。化鎳浸金(ENIG)，也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護(hù)PCB。相比化鎳金，化鎳鈀金(ENEPIG)在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕;鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象的同時(shí)，為浸金作好充分準(zhǔn)備。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，pcb上的線路和間距越來越小，這就要求在基板上進(jìn)行良好的保護(hù)和可靠性鍍層。開發(fā)了裸銅覆阻焊膜工藝法(SMOBC)遮蔽技術(shù)和熱風(fēng)整平工藝，解決了焊接過程中由于熱熔引起的窄距離線路短路和波峰焊膜下潛在的短路問題。但熱風(fēng)整平的高溫過程會(huì)對印制電路板基板造成一定的損傷和表面彎曲。同時(shí)，熱風(fēng)整平的SnPb涂層表面不均勻，厚度波動(dòng)較大。ATO公司開辟了一條新路。經(jīng)過化學(xué)Ni/Au鍍層的研制，還開發(fā)了一種自動(dòng)催化(化學(xué)鍍鈀鍍層厚度0.1-0.3μm)表面鍍層(直接在銅表面生成)，可替代化學(xué)Ni/Au作為焊接鍍層。

以上就是PCB上鍍金與鍍銀的區(qū)別，以及鍍其他金屬的一些介紹。