在這篇文章中，小編將為大家?guī)?a href="/tags/數(shù)字信號處理器" target="_blank">數(shù)字信號處理器的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、數(shù)字信號處理器處理速度

處理器是否符合設(shè)計要求，關(guān)鍵在于是否滿足速度要求。測試處理器的速度有很多方法，最基本的是測量處理器的指令周期。

但是指令執(zhí)行時間并不能表明處理器的真正性能，不同的處理器在單個指令完成的任務(wù)量不一樣，單純地比較指令執(zhí)行時間并不能公正地區(qū)別性能的差異。一些新的DSP采用超長指令字(VLIW)架構(gòu)，在這種架構(gòu)中，單個周期時間內(nèi)可以實現(xiàn)多條指令，而每個指令所實現(xiàn)的任務(wù)比傳統(tǒng)DSP少，因此相對VLIW和通用DSP器件而言，比較MIPS的大小時會產(chǎn)生誤導(dǎo)作用。

即使在傳統(tǒng)DSP之間比較MIPS大小也具有一定的片面性。例如，某些處理器允許在單個指令中同時對幾位一起進(jìn)行移位，而有些DSP的一個指令只能對單個數(shù)據(jù)位移位;有些DSP可以進(jìn)行與正在執(zhí)行的ALU指令無關(guān)的數(shù)據(jù)的并行處理(在執(zhí)行指令的同時加載操作數(shù))，而另外有些DSP只能支持與正在執(zhí)行的ALU指令有關(guān)的數(shù)據(jù)并行處理;有些新的DSP允許在單個指令內(nèi)定義兩個MAC。因此僅僅進(jìn)行MIPS比較并不能準(zhǔn)確得出處理器的性能。

解決上述問題的方法之一是采用一個基本的操作作為標(biāo)準(zhǔn)來比較處理器的性能。常用到的是MAC操作，但是MAC操作時間不能提供比較DSP性能差異的足夠信息，在絕大多數(shù)DSP中，MAC操作僅在單個指令周期內(nèi)實現(xiàn)，其MAC時間等于指令周期時間，如上所述，某些DSP在單個MAC周期內(nèi)處理的任務(wù)比其它DSP多。MAC時間并不能反映諸如循環(huán)操作等的性能，而這種操作在所有的應(yīng)用中都會用到。

最通用的辦法是定義一套標(biāo)準(zhǔn)例程，比較在不同DSP上的執(zhí)行速度。這種例程可能是一個算法的“核心”功能，如FIR或IIR濾波器等，也可以是整個或部分應(yīng)用程序，如語音編碼器等。

在比較DSP處理器的速度時要注意其所標(biāo)榜的MOPS(百萬次操作每秒)和MFLOPS(百萬次浮點操作每秒)參數(shù)，因為不同的廠商對“操作”的理解不一樣，指標(biāo)的意義也不一樣。例如，某些處理器能同時進(jìn)行浮點乘法操作和浮點加法操作，因而標(biāo)榜其產(chǎn)品的MFLOPS為MIPS的兩倍。

其次，在比較處理器時鐘速率時，DSP的輸入時鐘可能與其指令速率一樣，也可能是指令速率的兩倍到四倍，不同的處理器可能不一樣。另外，許多DSP具有時鐘倍頻器或鎖相環(huán)，可以使用外部低頻時鐘產(chǎn)生片上所需的高頻時鐘信號。

二、數(shù)字信號處理器如何抵制串模干擾

串模干擾是相鄰信號線在傳輸信號過程中引起的干擾，大多發(fā)生在扁平電纜、集束導(dǎo)線或印刷板平行導(dǎo)線上。串模干擾的強(qiáng)弱與相鄰兩信號線之間的耦合阻抗和信號本身的阻抗有關(guān)。在數(shù)字AV產(chǎn)品中廣泛使用扁平電纜做連接導(dǎo)線，若使用不當(dāng)，很容易發(fā)生串?dāng)_，影響設(shè)備的正常工作。扁平電纜的各導(dǎo)線之間都存在著分布電容，10CM長的相鄰導(dǎo)線間的分布電容約3PF。當(dāng)頻率為100MHZ時，1PF電容的阻抗為1.6千歐，而10CM傳輸線的耦合阻抗僅為0.5千歐。由于扁平電纜導(dǎo)線的分布電容與其長度成正比，因此當(dāng)引線較長時串模干擾尤為嚴(yán)重。以VCD機(jī)為例，信號為從幾百千赫至幾兆赫的方波信號和10~20MHZ的時鐘信號，并含有的幾十倍的高次諧波，信號頻譜最高達(dá)幾百兆赫，這種高頻分量極易通過扁平電纜各導(dǎo)線之間的分布電容相互串?dāng)_。

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