1月20日財聯(lián)社消息，知名市場研究公司Gartner公布了2021年全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，得益于良好的市場環(huán)境，半導(dǎo)體市場整體收入達到了5835億美元。

三星反超英特爾

具體來看，在研究機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)中，三星無疑表現(xiàn)最為出色，2021年實現(xiàn)半導(dǎo)體收入759億美元，約合人民幣4812億。

反觀英特爾，已經(jīng)跌倒第二，半導(dǎo)體營收入為731億美元，與三星的差距并不大。

根據(jù)筆者了解，三星上一次獲得全球第一的殊榮，已經(jīng)是2018年，也就是說，三星在全球半導(dǎo)體制造市場整整蟄伏了三年的時間，最終實現(xiàn)了對英特爾的超越。

從側(cè)面說明，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力的確有大幅度的提升。

那么，三星為何能實現(xiàn)對英特爾的反超?

首先，2021年全球芯片市場環(huán)境利好三星。眾所周知，在過去的2021年，缺芯影響了多個行業(yè)，諸如汽車、手機、屏幕等等，加上新能源汽車的快速發(fā)展以及5G產(chǎn)業(yè)的普及，進一步提升了行業(yè)對芯片的需求量。

在此背景下，三星作為半導(dǎo)體代工巨頭，自然會獲得諸多芯片訂單，成為缺芯環(huán)境下的最大受益者，同時，對外芯片的出貨量也就更龐大。

其次，芯片價格的上漲，促使三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收上漲。

事實上，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，三星在芯片產(chǎn)品線方面的布局沒有任何對手。要知道，除了涉獵的手機芯片之外，三星還涉及閃存芯片和存儲芯片，還有運用在5G基站上的相關(guān)芯片產(chǎn)品。

尤其是在存儲芯片和閃存芯片領(lǐng)域，三星有著主導(dǎo)地位，如小米、OV、蘋果等廠商，都有在使用三星的存儲芯片產(chǎn)品。

由于受到缺芯的影響，閃存芯片和存儲芯片價格不斷上漲，無疑進一步推動了三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整體營收入的提高。

短短一年時間，涌入芯片制造領(lǐng)域的資金就達到了上千億美元，并且這一投資仍在加大。美國當(dāng)?shù)貢r間1月21日，英特爾宣布了一項200億美元的芯片工廠建造計劃，并表示未來10年將在美國當(dāng)?shù)赝顿Y千億美元以建成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。英特爾曾在去年公開表示，希望成為全球晶圓代工的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務(wù)。隨著消費市場逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，上游晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。從SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)來看，2020年到2024年，全球?qū)⑿陆ɑ驍U建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺積電和三星為核心。英特爾持續(xù)不斷地擴產(chǎn)計劃被業(yè)內(nèi)視為美國芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號。

欲幫美企擺脫臺積電依賴?加大晶圓制造工廠投入被外界視為英特爾CEO基辛格上任后的“第一把火”。在過去幾年，能否保持在芯片制程上的領(lǐng)先性是外界對英特爾這家公司的最大疑慮，因10nm等先進制程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超，圍繞在英特爾身上的爭議從未消失。

為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競爭中的頹勢，基辛格在上任后提出了IDM 2.0計劃?；粮癖硎?，IDM2.0計劃由三個關(guān)鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，希望進一步增強與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃，加上此次新增的200億美元，英特爾在工廠投資建造上的金額已經(jīng)達到400億美元。在基辛格看來，產(chǎn)業(yè)需要重新平衡芯片制造，以扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體在亞洲地區(qū)日益集中的局面。

根據(jù)德勤在去年10月發(fā)布的一份報告顯示，亞太區(qū)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體四強韓國、日本、中國以及中國臺灣已主導(dǎo)了整個亞太地區(qū)半導(dǎo)體上中下游的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在全球范圍內(nèi)占據(jù)著重要地位。預(yù)期至2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將突破1萬億美元, 而亞太區(qū)將占比六成。具體來看，日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的占比超過全球市場份額的一半，而在長時間的技術(shù)積累下，中國臺灣半導(dǎo)體制造市場份額已超過全球市場的一半。為了重新奪回芯片制造話語權(quán)。去年2月，美國總統(tǒng)拜登簽署了一項行政命令，對半導(dǎo)體、電動汽車大容量電池、稀土礦產(chǎn)和藥品的供應(yīng)鏈進行為期100天的審查。同時尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。而在2020年，美國參議院就提出兩項新法案，分別為《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案》(CHIPS for America Act)和《美國晶圓代工業(yè)法案》(American Foundries Act)，以促進美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化進程。

芯片規(guī)則被修改后，老美就在芯片領(lǐng)域內(nèi)動作不斷，目的就是想掌握全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，畢竟，5G、物聯(lián)網(wǎng)等時代的到來，芯片已經(jīng)成為智能設(shè)備必不可少的元器件。

為了芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其要求臺積電、三星等建設(shè)先進的芯片生產(chǎn)線，甚至都將臺積電、三星等列入了所謂的不安全名單。

另外，老美還要求臺積電、三星等企業(yè)交出芯片訂單、庫存以及銷售記錄等信息。

最主要的是，老美不僅計劃實現(xiàn)更多芯片在本土生產(chǎn)制造，還計劃投資540億美元打造完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，補上芯片產(chǎn)業(yè)鏈不完善的窟窿。

如今，芯片決定出爐了，情況是這樣的。

消息稱，老美的芯片法案基本敲定，預(yù)計投資520億美元，約合人民幣3300億元，其中，390億美元用于芯片生產(chǎn)和研發(fā)，而105億美元則用于建設(shè)半導(dǎo)體技術(shù)中心等。

而在此之前，英特爾也正式對外宣布，將會投資200億美元建設(shè)多座晶圓工廠，主要進行芯片生產(chǎn)制造。

對此，臺積電方面早就表示，這是白忙活兒。

都知道，老美拋出用540億美元的打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈時，臺積電張忠謀就明確表示，這不可能實現(xiàn)，即便是投資540億美元，打造出來的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也是不完善的。

更何況，此次還不是拿出540億美元，而是520億美元，其中，大部分都是用于芯片制造，并將這些資金主要投給英特爾等企業(yè)。

當(dāng)然，臺積電說此舉是白忙活兒，主要因為以下幾點。

首先，英特爾在芯片制造方面已經(jīng)落后，目前臺積電等芯片企業(yè)都即將量產(chǎn)3nm芯片，而英特爾至今還無法自主制造7nm芯片。

要知道，3nm芯片和7nm芯片可是相差了兩代，按照技術(shù)進步時間來算，應(yīng)該是相差4年左右，英特爾不好追趕的。